Los nuevos procesadores Intel Kaby Lake llegarán acompañados de nuevas placas base para darles pleno soporte, estas nuevas placas se basarán en una nueva generación de chipsets Intel 200 que añadirán las tecnologías más modernas y ahora conocemos que los H270 y Z270 incluirán más líneas PCI-Express respecto a los Z170 y H170.
Filtradas nuevas características de Intel Z270 y H270
La nueva plataforma Intel 200 añadirá soporte para la nueva tecnología de memoria 3D XPoint que estará presente en los nuevos dispositivos de almacenamiento Intel Optane, una nueva generación de SSD que prometen dejar en pañales a los actuales basados en NAND flash. Otras gran novedad estará relacionada con el aumento de las pistas PCI-Express de los chipset H270 y Z270, ambos tendrán un total de 30 pistas para un mejor rendimiento en configuraciones multiGPU y que no se vean comprometidas por el uso de otros dispositivos como los SSD M.2 y la interfaz Thunderbolt 3.
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No se espera que Kaby Lake aporte una gran mejora de rendimiento frente a los actuales Skylake, no obstante será interesante ver como quedan finalmente las comparativas cuando tengamos una muestra para su análisis y podamos ofreceros resultados de primera mano. Recordemos que los Kaby Lake también serán compatibles con las actuales placas base Intel serie 100 con una actualización de BIOS.
Fuente: techpowerup
