AMD está preparando tres nuevas placas base para sus procesadores de nueva generación basados en el avanzado socket AM4, hablamos de los Bristol Ridge que ya han sido anunciados oficialmente y los futuros AMD Summit Ridge basados en Zen que llegarán a principios de 2017. AMD prepara el chipset de gama alta X370 para Summit Ridge
Características del nuevo chipset X370 de AMD
Los primeros chipsets anunciados por AMD fueron los A320 y B350, dirigidos a los sectores mainstream y premium repectivamente. Ahora los de Sunnyvale han anunciado su nuevo chipset X370 que debutará en Enero de 2017 en el evento especial CES 2017 junto a los esperados procesadores Summit Ridge basados en AMD Zen.
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Tanto los procesadores Summit Ridge como los Bristol Ridge se basan en un diseño SoC por lo que la mayor parte de la lógica se ha trasladado junto al die del propio procesador. A pesar de ello AMD sigue manteniendo un chipset en la placa base para añadir puertos Sata, USB y conectividad PCI Express de propósito general. El nuevo chipset X370 debería ofrecer avanzados puertos USB 3.1 con un ancho de banda de 10 Gb/s, puertos Sata 6 Gb/s, ranuras M.2 y U.2 y , finalmente, la mencionada conectividad PCI Express de propósito general. También se espera que este chipset esté listo para soportar configuraciones multi-GPU.
Fuente: techpowerup
