SK Hynix, uno de los más grandes fabricantes de memorias DRAM y flash NAND, ha anunciado que la producción en masa de las memorias HBM4 está avanzando a paso firme de cara a los primeros envíos durante el año 2025.
HBM4: SK Hynix confirma el lanzamiento de sus memorias en 2025
SK Hynix avanza en la producción en masa de las memorias HBM4, que serán de vital importancia para el segmento de centros de datos y la IA para los futuros productos de hardware de AMD, Nvidia e Intel.
La compañía adelantó sus planes durante la conferencia de prensa «AI Era, SK Hynix Blueprint and Strategy» que se celebró el 2 de mayo pasado. Allí revelaron que su ventana de lanzamiento para las memorias HBM4 se habían adelantado. Originalmente, los primeros envíos de estas memorias estaban programadas para el año 2026, pero finalmente eso va a suceder en el año 2025.
Las memorias HBM4 de SK Hynix van a contar con una tecnología de apilamiento DRAM de 12 capas. Las memorias con apilamiento de 16 capas lo harán en el año 2026.
SK Hynix y TSMC están colaborando y firmaron un memorándum estratégico para trabajar en la matriz base de las memorias HBM. La asociación aprovecha la tecnología de proceso de 7 nm de TSMC para los componentes de estas memorias, tanto presentes como futuros.
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SK Hynix también aprovechó para utilizar una nueva tecnología de proceso 1cnm para su memoria HBM4, superando a las memorias HBM3E, que utiliza 12 capas apiladas. En el caso de estas memorias HBM3E, la producción en masa va a comenzar en el tercer trimestre de este año, con un plan similar para utilizar un apilamiento de 16 capas con una nueva tecnología llamada MR-RUF.
Las nuevas memorias HBM serán cruciales para el futuro tecnológico, sobretodo para aquellos servicios de inteligencia artificial que necesitan memorias cada vez más rápidas. Os mantendremos informados.
