X670E AORUS PRO X Review en Español (Análisis completo)

X670E AORUS PRO X es la nueva placa ATX AMD en la que Gigabyte innova en el apartado de diseño, para darnos una opción completamente blanca tanto en disipadores como PCB para la gama media/alta, equipando RGB.

A nivel de prestaciones tenemos Wi-Fi 7 como principal novedad, un potente VRM de 16+2+2 fases, 2 de las 4 ranuras M.2 PCIe 5.0, soporte para RAM de 8000 MHz y un completo panel de puestos con USB-C Gen2x2. Veamos qué tal se porta con el 7950X, ¡comencemos!

Agradecemos a AORUS su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

X670E AORUS PRO X características técnicas

Unboxing

X670E AORUS PRO X viene en una caja de cartón rígido con una trabajada estética exterior, donde se muestran características destacadas del producto.

Dentro, tenemos protección en forma de cartón, además de la habitual bolsa de plástico aislante para la placa base. Los accesorios se encuentran bajo ella.

El contenido, del paquete, será el siguiente:

• X670E AORUS PRO X
• 2x Cables SATA a 6 Gbps
• 2x Termistores y sensor de ruido
• Antena Wi-Fi
• Chapa AORUS
• F_Panel unificado
• Documentación

Análisis exterior

X670E AORUS PRO X tiene la principal característica de ofrecernos una estética completamente blanca, no solo en disipadores, sino también en la superficie de la PCB, ideal para setups de color blanco, donde cada detalle cuenta para el usuario.

Bajo la capa de pintura, tenemos un PCB fabricada a partir de 8 capas, con pistas de cobre de doble grosor y componentes de alta resistencia. Se presenta en formato ATX.

Sin embargo, un detalle que no nos ha gustado de esta unidad es la curvatura del sustrato en la esquina inferior derecha. No es un fallo funcional, pero sí un pequeño error de fabricación que solo afecta a la estética y solo esta placa base.

En la mitad superior tenemos amplios bloques de refrigeración pasivos para las dos zonas de VRM, los cuales están unidos mediante un heatpipe de cobre interno.

La cubierta superior del panel de puertos ampliada mejora el rendimiento térmico, y al mismo tiempo integra una zona de iluminación RGB Fusion 2.0, conectada a la PCB mediante una cabecera.

Incluso los brackets del socket son blancos, igual que los presentes en las ranuras DIMM, no así las cabeceras de alimentación. En el borde derecho tenemos dos botones con función reset y encendido, que en este caso parecen no poder configurarse desde BIOS. Junto al bloque superior tenemos un panel con tomas de voltaje.

Pasamos a la mitad inferior de la X670E AORUS PRO X, donde tenemos gran presencia de disipadores de aluminio para las 4 ranuras M.2, con sistema de anclaje rápido EZ-Latch sin tornillos.

La ranura principal cuenta con disipador individual, de mayor tamaño, para SSD más potentes. Las otras 3 ranuras comparten un bloque más delgado. En ambos casos tenemos thermal pads de silicona de alto rendimiento.

La ranura PCIe principal viene con un contundente refuerzo de acero para tarjeta de gran peso, así como pestaña de tamaño extendido para un mejor acceso, aunque sin ser tan cómodo como el botón de la AORUS Master.

En este caso no tenemos cubierta para la tarjeta de sonido, mientras que las cabeceras frontales son de diseño y ubicación típicos. Las cabeceras SATA, HDMI interna, y USB 3.0 se orientan a 90º para un mejor acceso en el chasis.

En la parte trasera se opta por rebajar la presencia de blanco, tan solo para los acentos de la placa, mientras que el resto tendrá un bonito color gris azulado que bien podría servir para el frontal.

VRM

Centramos la atención en la configuración de fases de la X670E AORUS PRO X la cual cuenta con 16 fases principales para Vcore, 2 fases para SoC y otras 2 para MISC. La alimentación se lleva a cabo mediante dos cabeceras de 8 pines sólidos.

La etapa de conversión DC-DC la componen esas 16 fases con MOSFETS Infineon TDA21472 con potencia nominal de 70A en configuración de fases directas son duplicadores.

En la esquina derecha de la fila superior tenemos dos MOSFETS On Semiconductor NCP 303160 de 60A de potencia, y finalmente en la fila vertical tenemos otros dos MOSFETS con lado alto y bajo separados.

El sistema está gestionado por un controlador digital principal Infineon XDPE192C3B, con un segundo controlador en la parte inferior.

Como siempre tenemos presencia de condensadores electrolíticos de alta calidad Ultra Durable, junto a chokes o estranguladores para la etapa de filtrado de corriente

Chipset y compatibilidad con memoria RAM

X670E AORUS PRO X cuenta con el socket AMD AM5 de matriz LGA, el cual perdurará para las próximas generaciones de AMD Ryzen. Mantiene la compatibilidad con disipadores AM4 facilitando así el trabajo.

X670E es la versión de alto rendimiento del chipset más potente de AMD, está dividido en 2 PROM21 que se reparten los carriles y conexiones. La distribución útil será de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0, más la configuración que cada fabricante quiera implementar.

La capacidad de memoria RAM será la habitual, con 4 ranuras UDIMM hasta 192 GB compatible con módulos binarios y no binarios, Dual Channel a una frecuencia máxima de 8000 MHz gracias a AMD EXPO.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Continuamos con la conectividad de alta velocidad de la X670E AORUS PRO X, la cual está a un nivel similar a las opciones de gama más alta.

Tenemos un total de 3 ranuras PCIe en formato completo, destacando la principal con esta cubierta de acero Ultra Durable para grandes tarjetas gráficas.

Esta es su configuración de carriles:

• PCIEX16: es la ranura principal conectada a 16 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido. Dependiendo de la CPU, tendrá más o menos carriles habilitados.
• PCIEX4: la segunda ranura funciona con 4 carriles PCIe 3.0 del chipset.
• PCIEX2: la tercera ranura vuelve a estar conectada al chipset, utilizando otros 2 carriles PCIe 3.0.

Continuamos con la configuración de almacenamiento, en la que se ha potenciado la presencia de interfaces PCIe 5.0. Tenemos un total de 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA a 6 Gbps.

El funcionamiento será el siguiente:

• M2A_CPU: ranura que consideramos principal por tener el disipador de mayor tamaño, pensado para SSD muy potentes. Está conectada a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU.
• M2B_CPU: la segunda ranura también se conecta a los 4 carriles PCIe 5.0 restantes de la CPU. Su funcionamiento nuevamente dependerá de la CPU instalada.
• M2C_SB: tercera ranura en la lista, la cual se conecta a 4 carriles PCIe 4.0 del chipset sin bus compartido
• M2D_SB: esta ranura funciona exactamente igual a la anterior

Conectividad de red y tarjeta de sonido

Centramos la atención en la configuración de red, la cual comienza con un chip Intel I225-V con 2,5 Gbps de ancho de banda.

Se actualiza la conectividad inalámbrica con una tarjeta Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865, equipada en las placas rev. 1.0, mientras que en las rev. 1.1 se equipará la tarjeta MediaTek Wi-Fi 7 MT7927. Básicamente, son equivalentes, con la misma capacidad; canales de 320 MHz, Bluetooth 5.3 y triple banda a 2,4, 5 y 6 GHz.

La tarjeta de sonido integrada en placa no nos ha gustado demasiado, ya que utiliza el codec Realtek ALC897, el cual está 3 generaciones por detrás de la especificación más actual.

Es compatible con sonido de alta definición hasta 7.1 canales, utilizando condensadores de la marca taiwanesa QPAQ.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos estudiando ahora la conectividad trasera y frontal de la X670E AORUS PRO X.

En el panel trasero encontramos:

• Botón Q-Flash Plus
• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 3x USB 3.2 Gen2 Type-A (Rojo)
• 4x USB 3.2 Gen1 (Azul)
• 4x USB 2.0 (Negro)
• HDMI 2.1
• 1x RJ-45 LAN 2,5 Gbps
• 3x Jack de 3,5 mm

Excelente configuración para los que necesitan muchos puertos USB, porque tenemos nada menos que 12 puertos disponibles, 3 de ellos a 10 Gbps, otros 4 a 5 Gbps y el USB-C a 20 Gbps.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 8x Cabeceras para ventiladores (6x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• 4x cabeceras RGB (3x 5VDG Gen2, 1x 12VRGB)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• TPM
• Conector para tarjeta Thunderbolt
• HDMI
• Cabecera para detector de ruido, 2x para sensor de temperatura
• Clear CMOS

A los USB anteriores se le suman otros 8 potenciales, así que el recuento puede ascender mucho si lo necesitamos. Hemos visto al principio que se han incluido dos termistores y sensor de ruido en el bundle, ideal para setups gaming/pro.

Banco de pruebas

Procedemos a probar la X670E AORUS PRO X en nuestro banco con la CPU AMD Ryzen 9 7950X para estresar el VRM de la placa. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

La BIOS de Gigabyte adquiere la skin blanca que también tenemos en la PCB para que todo vaya a juego en nuestro setup. Además de este detalle, también parece haberse mejorado la resolución de la interfaz.

La distribución está sumamente trabajada para el modo fácil, donde encontramos la telemetría más importante, accesos directos a ventilación, switches para funciones principales y activación del perfil XMP/EXPO de forma rápida. Nos gusta especialmente la interfaz Smart Fan 6 por su claridad y detalle.

El modo avanzado es más tradicional, con las opciones listadas en sencillos apartados, con muchos subapartados que complemente todo lo posible la gestión del usuario.

Temperaturas y voltajes

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock, recogiendo temperaturas en superficie con cámara térmica e internas desde HWiNFO.

Destacamos el comportamiento del VRM, con unas excelentes temperaturas tanto en reposo como estrés con la CPU AMD más exigente que podemos montar sobre ella. Es siempre uno de los fuertes de las placas Gigabyte, gran trabajo.

El voltaje que aplica la placa automáticamente a la CPU es de 1,22V @5,14 GHz, mientras que el modo boost aplica 1,43V @5,54 GHz en los núcleos más activos y 1,404V @5,5 GHz en el resto.

Esto nos da un comportamiento bastante estable y más ajustado que otras opciones a la misma frecuencia estable, si bien el modo boost aún puede bajar los voltajes un poquito. El Vdroop también está controlado.

Overclocking

Procedemos a fijar una frecuencia de 5,4 GHz @1,27V en todos los núcleos del Ryzen 9 7950X para probar su estabilidad.

En este punto, elegimos el perfil LLC High observando una diferencia notable entre el voltaje real (1,27V y el aplicado en Ryzen Master (1,21V). Al fin y al cabo, es ir jugando con las cifras hasta conseguir un compromiso entre estabilidad y consumo.

Desde luego ha sido efectivo, ya que obtenemos una cifra en Cinebench R23 superior a los 40.000 puntos, cuando la cifra de stock será de 38.000 puntos. La placa demuestra ser muy estable en configuraciones manuales.

Palabras finales y conclusión acerca del X670E AORUS PRO X

Gigabyte nos propone una nueva placa base muy equilibrada para el chipset de gama alta de AMD, pero como opción de gama media de precio más ajustado, y el resultado nos ha gustado mucho.

El primer elemento destacado es la skin completamente blanca, que no es nuevo para Gigabyte, ya que también encontramos la misma opción PRO X para la plataforma Intel, y también para los chipsets de gama media. Excelente opción para el que quiera montar un setup full White.

Pero lo importante sin duda está en el apartado técnico, donde debemos buscar máxima estabilidad, conectividad y calidad para nuestro hardware. Sí que hemos visto el sustrato más curvado de lo normal en una esquina, no afecta a la operatividad.

La estabilidad se ha demostrado con creces en pruebas de overclocking y con los excelentes voltajes de stock. Por supuesto, con una excelente BIOS que va a conjunto con la estética, muy estable y completa en opciones.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

En el apartado de conectividad interna destacamos las 4 ranuras M.2, dos de ellas Gen 5 para unidades de nueva generación. Si bien en el apartado de ranuras PCIe, solamente tenemos una PCIe 5.0 y el resto PCIe 3.0, por tanto, lo apuesta todo al almacenamiento, con muy buen reparto de carriles.

Fuera, destacamos la doble presencia de USB-C Gen2x2, uno trasero y otro frontal, con nada menos que 12 puertos traseros. Gran opción para setups gaming o creación de contenido que requieren mucha expansión de periféricos.

El único punto débil lo encontramos en la tarjeta de sonido, donde ni condensadores ni codec son los mejores o más nuevos del mercado. Por su parte, sí tenemos Wi-Fi 7 y LAN de 2,5 Gbps.

X670E AORUS PRO X cuesta actualmente unos 350€, dependiendo de en qué tienda la encontremos, por ejemplo, en Amazon sale por 366€. Es un precio aceptable para el chipset X670E, siendo una placa de buena calidad y excelente refrigeración.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino y producto recomendado:

Rebajas

X670E AORUS Pro X

Memory clock speed : 8000.0 MHz; Memory storage capacity : 192.0 GB; Total usb 2 0 ports : 4

332,81 EUR

Última actualización el 2024-11-21