Cooler Master se reinventa con V8 3DVC un disipador con cámara de vapor 3D que puede manejar TDPs de hasta 300 W.
Poca broma con el disipador de aire y el kit AIO que han presentado en Cooler Master porque saben que los chips que vienen serán calentitos. Estamos viendo que los disipadores de aire se tienen que reinventar para poder gestionar el calor que producen los últimos procesadores, tal y como hemos visto con Intel Raptor Lake o AMD Ryzen 7000.
Cooler Master presenta 2 refrigeradores, el V8 3DVC y el G11 360
El protagonismo se lo ha llevado el V8 3DVC porque es un disipador de torre con cámara de vapor 3D que equipa 2 ventiladores de 120 mm y unas tuberías de calor superconductoras en un diseño negro y gris antracita. La idea de la cámara de vapor 3D reside en que el calor se distribuya por todo el disipador de forma uniforme.
No parece que tenga nada de RGB, y lo importante aquí es que puede con cargas térmicas de hasta 300 W, por lo que es un candidato para los procesadores de gama alta: Ryzen 7 o 9 y Core i7 o i9 (especialmente los últimos).
Aunque no han dicho nada de su precio, debo decir que es un buen «trasto» y no cabrá en muchas cajas PC. Solo tenéis que ver el vídeo y cómo queda en la mano de la chica.
También han presentado el kit AIO G11 con radiador de 3 ventiladores Mobius de 120 mm (360 mm en total), pero pocos detalles podemos decir de él. Tenemos diseño con bomba de doble cámara, y solo hay que ver el tamaño que tiene.
Aseguran que cada componente ha sido fabricado con la asistencia de la IA. Al igual que el disipador, también está preparado para más de 300W de TDP. Han querido apostar por la personalización y han hablado de partes «imprimibles», entiendo que en 3D.
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