SK Hynix y Nvidia se encuentran trabajando en los módulos HBM4 con un diseño renovado en el que se apila la memoria HBM en 3D directamente sobre los núcleos del chip.
HBM4: SK Hynix y Nvidia quieren añadir esta memoria en sus próximas GPUs
SK Hynix podría realizar una memoria HBM4 en el que los módulos se apilan directamente en la GPU. Esto se estaría siendo ideado junto con Nvidia para poder aplicarlo a sus próximas GPUs en el futuro.
En la actualidad, las pilas HBM integran 8, 12 o 16 dispositivos de memoria, así como una capa lógica que actúa como concentrador. Las pilas HBM se colocan en el intercalador junto a las CPU o GPU y se conectan a sus procesadores mediante una interfaz de 1024 bits. La idea con HBM4 es la de eliminar por completo los intercaladores y añadir los módulos de memoria directamente en la matriz de la CPU o GPU. Además de eliminar los intercaladores, la cantidad de memoria que se podría almacenar sería superior. Este enfoque es similar al 3D V-Cache de AMD.
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Es probable que SK Hynix y Nvidia diseñen conjuntamente el chip con HBM4 y que la encargada de fabricarla sea TSMC mediante una tecnología de unión de obleas. Sin embargo, Nvidia no sería la compañía con la que SK Hynix estaría colaborando para esto.
Las ventajas de añadir una memoria HBM4 junto a la matriz podría mejorar enormemente el rendimiento y las latencias, al eliminar cualquier tipo de intermediario entre la memoria y la parte lógica del chip, la latencia en el procesamiento de los datos disminuye de forma notable, lo que mejora el rendimiento. Además, estos reduciría el coste de fabricación, además de simplificar el diseño de chips. Sin embargo, tiene una contra, que son las temperaturas de funcionamiento.
«Si el problema del calentamiento se resuelve dos o tres generaciones más tarde que ahora, la HBM y la GPU podrán funcionar como un solo cuerpo sin necesidad de un intercalador», afirma Kim Jung-ho, profesor del Departamento de Eléctrica y Electrónica del KAIST.
«Dentro de 10 años, las ‘reglas del juego’ de los semiconductores pueden cambiar, y la distinción entre semiconductores de memoria y lógicos puede llegar a ser insignificante», declaró una fuente del sector a Joongang.co.kr.
