AMD Ryzen 9 7950X Review en Español (Análisis completo)

Finalmente llega Zen 4, llega los nuevos procesadores del Team Red con el AMD Ryzen 9 7950X a la cabeza, el cual analizaremos para todos vosotros. Nueva generación muy esperada para ver de lo que es capaz el troquel TSMC de 5 nm, capaz de alcanzar los 5,7 GHz en Boost sobre una unidad tope de gama que equipa 16 núcleos y 32 hilos. Además incluye un I/O de 6 nm y gráficos integrados AMD Radeon RDNA 2, algo que hacía mucho tiempo que no se veía en estas CPU Gaming.

Muchos son los cambios en esta CPU, para empezar su aspecto con IHS estilo “pulpo” y la adopción de socket LGA. El silicio de AMD saca más partido que nunca al Modo Eco, aunque su configuración de stock ya promete ser muy eficiente a pesar de sus 170W de TDP. Debemos tener un buen disipador preparado para esta bestia por sus altas frecuencias y nada menos que 24 carriles PCIe Gen5. Todo esto y más lo desarrollaremos aquí así ¡comencemos!

Agradecemos a AMD su confianza un año más por enviarnos esta CPU y el kit de pruebas para hacer posible este análisis.

AMD Ryzen 9 7950X características técnicas

Unboxing: kit de AMD

Este kit de review cortesía de AMD nos llega con el propio AMD Ryzen 9 7950X junto a una placa base ASRock X670 Taichi y dos kit de memorias DDR56 2×16 GB Corsair Dominator Platinum Capellix DDR5 y G.Skill Trident Z 5 NEO. 

Centrándonos ya en el aspecto del packaging de la CPU, AMD modifica la skin dando más protagonismo al color gris con acentos de color naranja, sobre una caja de cartón duro tipo estuche. Separamos la tapa de fijación magnética para dar paso al blíster de plástico que contiene la CPU y pegatina, colocados sobre un grueso molde de espuma de polietileno de gran densidad. Mejora sustancial de la calidad, aunque continuamos viendo la ventana para ver la CPU, y por consiguiente un punto débil en la seguridad frente a golpes.

El contenido de esta caja será el siguiente:

• Procesador AMD Ryzen 9 7950X
• Pegatina
• Manual de usuario

No hay kit alguno de instalación para RL Asetek ni otros elementos de refrigeración como disipador, algo normal al ser la CPU más potente.

Diseño de paquete y socket AM5

Ya era un hecho saber que AMD cambiaría el paquete de instalación del AMD Ryzen 9 7950X y toda la nueva generación Zen 4, adoptando finalmente un socket de tipo LGA. AM4 ha dado ya todo que tenía que ofrecer al estar vigente desde 2016 con la llegada de la arquitectura Zen, pasando por procesadores de hasta 16 núcleos y múltiples descensos de litografía, por tanto, ya era hora de un cambio.

Esta actualización no es por mero capricho de AMD, y una de sus principales mejoras llega en el apartado de generación de calor al ser compatible de forma nativa con los TDP de 170W que tienen los modelos de CPU más potentes. Más pines significa un mejor reparto de energía y menor calentamiento individual, pues los 160A que necesitarán estas CPU no deben tomarse a la ligera. Además admiten aumentos de hasta 230W PPT o modo Eco a 65W, mejorando la versatilidad respecto a AM4. Es importante mencionar que esa capacidad la tendrán asegurada placas de gama alta, pero puede que algunas gama media o baja no, limitándose automáticamente la capacidad de aumento de PPT de la CPU.

A esto se le suma el soporte nativo para PCIe Gen5 con mayor cantidad de vías disponibles, hasta 14 conexiones USB con Gen2x2 nativo, Wi-Fi 6E e incluso tiene algunos pines reservados para memorias RAM DDR5 ECC pensados para un público muy específico. Todo ello con una importante ventaja como es la de mantener el formato y alturas para instalar disipadores AM4 con modificar el kit de anclaje. De hecho hasta mantienen los brackets para el sistema de montaje rápido de disipadores AMD de stock como el Wraith Prism.

Físicamente el socket AM5 tiene un total de 1718 pines a través de una matriz LGA dividida en dos zonas sin hueco central como ocurre en las CPU Intel, en un cuadrado de 45×45 mm. Posee dos pequeñas ranuras en los bordes para instalar en una unívoca posición la CPU. El sistema de agarre por presión es similar al de los procesadores Intel, con un marco superior fijado mediante bisagra horizontal en un extremo y pletina de presión con palanca en el otro. Mecánicamente hablando, es igual al de los Intel Alder Lake.

En el lado de la CPU tenemos modificaciones importantes en el encapsulado, manteniendo el IHS de cobre niquelado, pero con un peculiar diseño de borde similar a los Intel HEDT, aunque más marcado generando 8 pequeñas patas para darle el nombre de “pulpo”. En 6 de los 8 huecos entre patas encontramos matrices de condensadores cerámicos para efectuar el filtrado final de energía hacia el sustrato y luego los chiplets, incluso se puede ver el adhesivo o elemento que sella los bordes del IHS en el sustrato. IHS que irá soldado a los chiplets, dificultando un posible delid de las unidades para mejorar el paso de calor hacia disipadores.

Para este AMD Ryzen 9 7950X el fabricante recomienda el uso de sistemas de refrigeración líquida de 240 o 280 mm como mínimo. Palabras que suscribimos y a las que añadimos disipadores de aire con doble bloque de perfil alto, y recomendaríamos RL de 280 y 360 mm con anclajes que hagan suficiente presión contra el IHS para asegurar una alta conducción de calor. Sin duda va a ser una CPU que genere mucho calor como luego veremos, especialmente si planeamos desbloquear su frecuencia y seleccionar el PPT máximo.

Arquitectura Zen 4 y todas sus novedades

Entramos de lleno en las características técnicas del AMD Ryzen 9 7950X y su arquitectura Zen 4 para explicar todas sus novedades de una forma resumida, ya que tendréis otro artículo donde se desarrolle todo más detalladamente.

Arquitectura, mejoras de IPC y TDP

Este AMD Ryzen 9 7950X actualiza una vez más su litografía dando el salto a los 5 nm FinFET 2 años después de fijar los 7 nm, dando vida a la nueva arquitectura Zen 4 (Raphael). El encargado de dar vida a ésta no es otro que TSMC, el cual también se ha encargado de construir el chiplet I/O basado en 6 nm como luego detallaremos.

AMD no ha modificado el recuento de núcleos de procesamiento y tampoco su distribución en chiplets, por lo que no existen núcleos de rendimiento P o de bajo consumo E como ocurre en Intel. Así que tenemos un total de 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento gracias a la tecnología Simultaneous Multithreading (SMT). Recordemos que estas CPU basan su arquitectura en chiplets o CCD, y por cada CCD tenemos 8 núcleos físicos en un CCX, pudiendo el fabricante activar o desactivar las unidades a conveniencia.

El aumento de eficiencia no es la única ventaja que traen los 5 nm, pues AMD ha conseguido elevar las frecuencias de forma considerable alcanzando los 5,7 GHz en modo boost máximo (ráfaga en un solo núcleo). La frecuencia base será de 4,5 GHz, mientras que la frecuencia de operación en todos los núcleos simultáneamente alcanza los 5,2 GHz.

Otra mejora intrínseca de modificar la arquitectura es mejorar el IPC de la CPU (número de instrucciones por ciclo) prometiendo mejoras del 13% respecto a Zen 3. Esta mejora proviene del front end donde se desarrolla la primera parte del flujo de instrucciones, de la parte de acceso a la memoria y predicción de datos. Por supuesto interviene el aumento de caché L2, la evolución a DDR5 y aumento de frecuencias.

En el diagrama de bloques que representa la microarquitectura Zen 4 muestra un aumento de tamaño del 25% en la cola de retirar de instrucciones, así como un archivo de registros Int/FP más grande para almacenar más instrucciones basadas en números enteros y punto flotante. El TLB (búfer de traducción anticipada) de datos en la L2 aumenta el tamaño en un 50%, es decir, una caché L2 el doble de grande.

Otra mejora importante en Zen 4 es que soporta instrucciones AVX-512, algo que ya hacían las CPU Intel, relacionadas con aplicaciones de ámbito profesional. Esto lo hace de una nueva forma al dividir la operación en dos bloques de 256 bits sin necesidad de variar el reloj del núcleo, obteniendo mejoras de 2,47 veces en Deep Learning y tareas de inferencia.

El TDP es un importante factor que toma más protagonismo en esta generación al elevarse en los modelos de alta gama hasta los 170W, o 230W en PPT (Package Power Tracking), siendo ésta la cifra de consumo real en vatios de la CPU. Admite ajuste manual a 105W de TDP / 142 W PPT o un Modo ECO a 65W / 88 PPT. Esto significa que, a pesar de elevar las cifras respecto a la anterior generación, el AMD Ryzen 9 7950X se queda por debajo de los 241W PL2 del Intel Core i9-12900K. Estos valores por ahora solo se pueden modificar manualmente desde la BIOS junto a TDC y EDC en el apartado de Precision Boost Overdrive, aunque más adelante estará en forma de configuración rápida a un solo clic.

Caché y bus Infinity Fabric

Continuamos el análisis del AMD Ryzen 9 7950X centrándonos en su configuración de caché, donde encontramos como siempre 3 niveles, de los cuales cambia el nivel 2. Recordemos que una de las últimas CPU Zen 3 lanzadas por AMD como es el Ryzen 7 5800X3D incorporaba memoria caché L3 3D V-cache. Pues bien, AMD menciona que estas CPU aún no llevarán caché de este tipo desde el día 1 por su dificultad y precio de implementación, no dejando claro si llegarán en 2022 o 2023, pero serán una realidad antes o después.

Recordando su arquitectura de chiplets representada en el diagrama de bloques, podemos ver que por cada CCD tenemos un CCX compuesto por 8 núcleos y 32 MB de caché L3. Este bloque estará compartido entre todos los núcleos de forma equitativa y con gestión inteligente igual que en Zen 3, así que una CPU cuyos dos CCD estén activos tendrá un total de 64 MB de caché L3 como este caso.

Infinity Fabric seguirá siendo el bus encargado de transportar las instrucciones de un lugar a otro, y de hecho sigue usando una estructura y bus iguales que en Zen 3. Se puede ver como cada CCD tiene un bus de escritura de 16 bits/ciclo y otro de lectura de 32 bits/ciclo. ¿Qué significa esto? Pues que una vez más, las CPU que solo tengan un CCD activo reducirán el rendimiento de escritura en memoria RAM a la mitad.

Nos adentramos en los CCX para ver que la memoria caché L2 duplica su capacidad a 1 MB por cada núcleo físico, esta vez de gestión individual. Esta mejor tendrá mayor repercusión cuanto más exigentes sean las aplicaciones y mayor volumen de instrucciones lleguen simultáneamente a la CPU. Finalmente el bloque de caché L1 está dividido en 32 KB L1-Instrucciones + 32 KB L1-Datos por cada núcleo, manteniendo la misma capacidad que en Zen 3 con 64 KB.

Chiplet I/O y AMD EXPO

El tercer chiplet del AMD Ryzen 9 7950X y resto de procesadores Zen 4 será el encargado de gestionar la entrada y salida de instrucciones y datos como su propio nombre indica. Sin embargo en esta nueva generación sufre importantes cambios como la propia evolución de su litografía a transistores de 6 nm construidos por TSMC en lugar de GlobalFoundries. Dicha modificación conlleva el introducir gráficos integrados RDNA 2 en el chiplet.

Nos centramos en la parte de I/O donde encontramos el bloque Infinity Fabric de intercambio de datos con los CCD (fclk), al cual llega un bus de 32 bits/ciclo proveniente del controlador de memoria (uclk) y un bus de 64 bits/ciclo proveniente del controlador I/O de puertos (lclk). Un tercer elemento de sincronización (SyncFIFO) para fclk y uclk se introduce para el nuevo North Bridge que soporta de forma nativa memorias DDR5-5200 MHz (memclk).

En lugar de operar a 1:1:1 los tres relojes principales como en la generación anterior, Zen 4 modifica este aspecto para encontrar el punto dulce con una relación en Infinity Fabric de 2:3 en fclk: memclk y de 1:1 en fclk: uclk.

Sobre el control de memoria RAM, AMD introduce la tecnología AMD EXPO, una versión de Intel XMP de código abierto y de libre acceso para usuarios. Con ella se implementan los perfiles de overclocking optimizados en las memorias RAM DDR5 para AMD, sin perjuicio de compatibilidad con XMO en CPU Intel. Las memorias podrán tener certificaciones para ambos tipos de perfiles, siendo el de EXPO totalmente público, así que ambos estándares podrán coexistir en los módulos y ser compatibles con ambas plataformas. Pero ojo, AMD deja la puerta abierta a que esto no sea así en el 100% de memorias, por lo que debemos mirar las especificaciones antes de comprar módulos DDR5.

El módulo I/O aumenta considerablemente su capacidad al contar con 28 lanes PCIe Gen5, los cuales estarán divididos en: 4x para el enlace con el chipset (Downlink en modo PCIe Gen4), 16x para ranura de tarjeta gráficas o expansión, y 8x para SSD NVMe o expansión. Así mismo soporta de forma nativa hasta 4 puertos USB de 10 Gbps y 1 USB2 de propósito general.

Gráficos integrados en CPU Ryzen gaming

Una de las novedades más destacadas para estos procesadores Zen 4 es que incluso el AMD Ryzen 9 7950X tiene gráficos integrados. Será la primera vez en ver una CPU gaming basada en Zen que en realidad es una APU, y esto es posible gracias al chiplet North Bridge basado en 6 nm con 124,7 mm² donde hay espacio para incluir un chip gráfico.

Se trata de una configuración de 6 nm con arquitectura RDNA 2, lo que ya plantea buenas noticias de cara a un rendimiento decente para imágenes en alta resolución y equipos de bajo consumo. Cuenta con 2 núcleos gráficos, sumando un total de 128 unidades de sombreado trabajando a una frecuencia de 2,2 GHz. No dispondremos de núcleos de trazado de rayos como ocurre en las CPU de portátiles, así que es un chip bastante menos potente.

Aun así, cuenta con capacidad de codificación y decodificación de vídeo en H.264/H.265 y HEVC, soporte para gráficos híbridos, así como capacidad de resolución 4K @60 Hz en puertos HDMI 2.1, DisplayPort 2.0 (UHBR10) o USB-C con DisplayPort.

Modificaciones en chipset X670E

Un componente indispensable para completar la plataforma y capacidad de conexiones del AMD Ryzen 9 7950X es el chipset o Puente Sur de la placa. Merece la pena comentar las modificaciones y mejoras del AMD X670, el chipset más potente de esta plataforma.

El propio chip se divide en dos gemelos PROM21 para repartir el consumo de calor y energía consiguiendo mejor eficiencia, haciendo una configuración de 7W + 7W. En total tendremos 12 carriles PCIe 4.0 en tres interfaces x4, y 8 carriles PCIe 3.0 que los fabricantes de placas podrán distribuir como estimen conveniente. Pero no todas, porque, si bien uno de los chips sí está conectado directamente a la CPU en 4x carriles PCIe 4.0, el segundo chip está a su vez conectado en cadena al primer PROM21 también con otros 4x carriles PCIe 4.0. Significa que 4 carriles ya están consumidos por la propia conexión.

A la distribución de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 se le pueden asignar en pick one múltiples ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo (combinaciones entre ellos), y hasta 12 USB 2.0. La ventaja de esta división permite adoptar sistemas de refrigeración pasivos más eficaces, sin embargo las conexiones en el chip downstream podrían tener más latencia al estar más alejado de la CPU.

Laboratorio de pruebas y rendimiento

Llega el momento de ver de qué es capaz este AMD Ryzen 9 7950X, así que vamos a pasar nuestra lista de pruebas para así poder hacer una comparativa con sus rivales y la anterior generación.

La placa ASRock X670 Taichi se ha configurado con una versión de BIOS X670ETC1.05, utilizando para las pruebas Windows 11 Pro con Seguridad Basada en Virtualización deshabilitada.

Benchmarks (Test sintéticos)

Los test que hemos utilizado son:

• Cinebench R15, R20 y R23 (Puntuación CPU).
• Aida64 (memoria RAM)
• 3DMARK Fire Strike (DX11) y Time Spy (DX12) (Physics Score)
• VRMARK Orange Room
• PCMark 8
• PCMark 10
• Blender proyecto Robot
• Wprime 32M

La implementación de Infinity Fabric le sirve a AMD para obtener muy buenas latencias en DDR5, que rondan los mismos tiempos que Intel Alder Lake con módulos de 60000 MHz. Sin embargo por ahora no vemos velocidades de transferencia tan alta, ya que por ejemplo unas Trident Z 5 de 6000 MHz obtienen en el 12900K más de 85.000 MB/s en lectura, escritura y copia.

En las pruebas de Cinebench no cabe duda quién manda, obteniendo cifras superiores a todos los procesadores de escritorio disponibles y rompiendo la barrera de los 38K puntos en R23. Las mejoras en single-core nos dejan un incremento del 15% en R15, 22% en R20 y un 24% en R23 respecto del Ryzen 9 5950X. Esto demuestra que efectivamente el incremento de IPC ha sido sustancial, a lo que obviamente se suma la mejora con DDR5.

Una vez más AMD sigue obteniendo excelentes resultados de rendimiento en DX11, aunque en el test de DX12 las CPU Intel lo superan con un amplio margen, lo que afectará a juegos que trabajen sobre esta API. En los test de Blender y Wprime 32M es el ganador indiscutible, y sus elevadas frecuencias le hacen obtener increíbles tiempos de cálculo y renderizado. También en los test combinados obtenemos los mejores resultados de nuestra lista.

En los resultados de Aida64 sobre velocidades de memoria caché se puede ver la increíble mejora de rendimiento que se produce en Zen 4, superando ampliamente a sus rivales en Intel. Tenemos velocidades de hasta superiores a los 5 TB/s en caché L1 en lectura y copia vs 2,4 TB/s y 4,5 TB/s de Intel. En el nivel L2 la diferencia se abulta consiguiendo en torno a 2,5 TB/s el AMD Ryzen 9 7950X, mientras que el Intel i9-12900K se queda en 1,5 TB/s como máximo. Las cifras en L3 son más cercanas, aunque también superiores en AMD, mejorando en todos los casos las latencias.

Pruebas en juegos

A continuación evaluamos el rendimiento del AMD Ryzen 9 7950X en juegos con resoluciones 1080p, 1440p y 2160p. Recordemos que a menor resolución de juego, mayor será la influencia de la CPU. El test se ha llevado a cabo con Resizable-BAR activado en la BIOS. La configuración que hemos elegido en cada caso será la que sigue:

• Shadow of the Tomb Raider, Alto, TAA, DirectX 12
• Far Cry 5, Alto, TAA, DirectX 12
• DOOM Eternal, Ultra, Vulkan
• Final Fantasy XV, standard, TAA, DirectX 11
• Deus EX Mankind Divided, Alto, DirectX 11
• Metro Exodus, Alto, DirectX 12

Las CPU de 16 núcleos nunca han sido las mejores para gaming, y esto se deja ver claramente en las gráficas, pues a pesar de ser una nueva generación, se ve superado por el Ryzen 7 5800X3D y las CPU Alder Lake más potentes como el 12900K o el 12700K. Parece que el rey del gaming aún seguirá siendo Intel, veremos qué ocurre con el Ryzen 7 7700X.

Comparativa y rendimiento Corsair Dominator Platinum RGB vs G.Skill Trident Z 5 NEO

Dado que hemos recibido dos kits de memoria DDR5 @6000 MHz para probar este AMD Ryzen 9 7950X, vamos a comparar el rendimiento obtenido en ambos casos. Posteriormente estas memorias serán analizadas individualmente con mayor detalle y comparándolas con otras DDR5 probadas.

Entrando más en detalle sobre el rendimiento de memorias RAM, hemos comparado el desempeño de los módulos incluidos en este kit de AMD donde tenemos las Corsair Dominator Platinum RGB y las G.Skill Trident Z 5 NEO, siendo ambas referencia en sus respectivas marcas. En juegos y benchmarks los resultados son prácticamente iguales tanto en el modo 4800 MHz como 6000 MHz a pesar de que las primeras llevan chips SK Hynix y las segundas Samsung.

Las velocidades de transferencia obtenidas aumentan un 20% aproximadamente para copia y escritura, y un 28% en lectura cuando el incremento de frecuencia es el 25%, si bien Intel Alder Lake obtiene cifras superiores con memorias DDR5 en esta misma frecuencia.

Overclocking

Hemos efectuado un overclocking manual para ver hasta dónde puede llegar este AMD Ryzen 9 7950X con el sistema de refrigeración líquida MSI Coreliquid S360.

Ryzen Master parece ha dado problemas de estabilidad para el overclocking en esta placa, así que hemos llevado a cabo el procedimiento manualmente desde la BIOS. Aunque esta unidad soporta hasta 5,7 GHz en modo boost, nosotros hemos conseguido dejarla estable a 5,4 GHz @1,296 V en todos los núcleos, con LLC en nivel 2 y configurando los parámetros PPT, TDC y ECD a su máxima capacidad.

El resultado es un incremento del 4,8% en Multi-Core de Cinebench R20 y del 4,6% en R23, con el consiguiente aumento de solo 2 FPS en Tomb Raider con resolución Full HD. No hemos conseguido dejarlo estable en 5,5 GHz, por lo que el margen con de mejora con sistemas de refrigeración “normales” parece ser bajo al menos en esta unidad.

Consumo y temperatura

Se ha utilizado el test de Aida64 para comprobar temperaturas y consumo, tanto a su velocidad de stock como en overclocking. El consumo medido es de todo el banco de pruebas al completo (excepto monitor), mientras que las temperaturas se han monitorizado con HWiNFO.

Los valores de consumo bajo estrés sitúan a este Ryzen 9 7950X unos 70W por debajo del 12900K con el mismo banco de pruebas, si bien aumentó el consumo respecto al 5950X. Hemos medido un consumo individual de 22W en reposo, 192W de media bajo estrés y picos de 269W, elevándose a 551W si también estresamos la Nvidia RTX 3080 Ti. Bajo overclocking alcanza los 373W con el voltaje aplicado.

En cuanto a temperaturas, sin duda es una CPU más exigente que el 5950X, ya que con esta refrigeración líquida estamos alcanzando una media de 86ºC bajo estrés máximo, elevándose al TjMax cuando hacemos overclocking. En consecuencia, este procesador no ha sido totalmente estable bajo carga del 100% en overclocking.

Rendimiento y comparativa en modo ECO (65W TDP)

Se ha hecho mucho hincapié sobre el modo ECO de estas CPU Zen 4, por lo que llevaremos a cabo una comparativa de rendimiento en todos los test y juegos con este AMD Ryzen 9 7950X.

Para configurar el TDP a 65W debemos entrar en la BIOS y dirigirnos a Advanced > AMD Overclocking > Precision Boost Overdrive (PBO). Elegimos la opción Manual y fijamos los siguientes valores (Hay tres posibles modos de trabajo):

• 65W TDP = 88000 PPT (mW); 75000 TDC (mA); 150000 EDC (mA)
• 105W TDP = 142000 PPT (mW); 110000 TDC (mA); 170000 EDC (mA)
• 170W TDP = 230000 PPT (mW); 160000 TDC (mA); 225000 EDC (mA)

Fijando estos parámetros obtenemos un consumo individual de 26W en reposo y 90W bajo estrés, mientras que en conjunto obtenemos 93W en reposo y 284W bajo estrés. Las temperaturas se hacen mucho más asequibles para un disipador con 38ºC en reposo y solo 47ºC bajo estrés, excelentes cifras.

La mejor noticia viene de cara al rendimiento, ya que los resultados de rendimiento en juegos se mantienen prácticamente invariantes en las tres resoluciones. Si a los benchmarks unimos el Ryzen 9 5950X, estamos bien que esta unidad AMD Ryzen 9 7950X va a superarlo en todos los apartados, y tal como se venía diciendo, el 7950X a TDP=65W es más rápido que el 5950X a máxima capacidad.

Palabras finales y conclusión acerca del AMD Ryzen 9 7950X

AMD presenta las credenciales de Zen 4 en su máxima expresión con este AMD Ryzen 9 7950X, el cual mantiene su arquitectura de chiplets y 16 núcleos, pero mejorando allí donde se le pide para superar cómodamente al 12900K de Intel en capacidad de procesamiento puro. Esta unidad brilla especialmente en tareas de renderizado y cálculo con increíbles cifras y tiempos, siendo clave su aumento de frecuencia hasta 5,7 GHz de boost.

Como en anteriores ocasiones, no será la CPU más indicada para gaming, y a pesar de que mejorar su eficiencia respecto al 5950X, las mejoras de FPS no son muy grandes, quedándose por debajo de CPU Intel y modelos de 8 núcleos. Por otro lado tenemos velocidades de transferencia con memorias DDR5-6000 MHz más bajas de lo esperado frente a Intel, y en contraposición unas impresionantes velocidades en la memoria caché que superan por mucho a su rival directo.

Te recomendamos la lectura de los mejores procesadores del mercado

Una de las mejoras más relevantes llega en el apartado de conectividad al implementar carriles PCIe 5.0 para ranuras de expansión y M.2 preparándose para la próxima generación, ampliando sus carriles útiles a 24 en CPU y 8 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 en el chipset X570E. será un procesador perfecto para mega-tarea y creadores de contenido que demanden alta potencia. A nivel de refrigeración es una CPU muy exigente, pero la grata sorpresa viene en su modo ECO, pues bajando su TDP de 170 a 65W obtenemos mejor rendimiento bruto que el 5950X y mismo framerate que operando a su máximo TDP.

El AMD Ryzen 9 7950X debería aparecer por un precio de 850€ aproximadamente en tienda, siendo exactamente el mismo con el que apareció el 5950X, por lo que la marca está manteniendo sus precios. Consideramos que es una buena noticia, aún sabiendo que es una CPU de precio bastante elevado destinada a un público nivel entusiasta y profesional. Incluye gráficos integrados, añadiendo más versatilidad para setups donde una dGPU no sea necesaria.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino: