Hay muchas esperanzas puestas en el proceso Intel 4 porque Metor lake sería la generación de CPUs que cambiaría «el juego». La marca ha anunciado más detalles sobre este proceso y la exposición EUV (Extreme UltraViolet) por primera vez.
TSMC y Samsung toman la delantera en procesos de fabricación, pero Intel no se rinde en su negocio Foundry de cara a próximos procesadores. Nos han presentado la hoja de ruta prevista para los nodos que se vienen: Intel 7, Intel 4, Intel 3, 20A y 18A. Va a haber una revolución de aquí a 4 años, así que nosotros estaremos ahí para contarla.
Intel 4 EUV: 20% de mejora en energía y frecuencia
Venimos de Intel 7 y de Intel 10 nm Enhanced SuperFin, que viene a ser prácticamente lo mismo: 10 nm mejorados. El cambio fuerte viene con Intel 7 y con Intel 4, siendo el protagonista de la noticia el segundo. A priori, las características principales son:
- El doble de densidad de transistores reduciendo el tamaño.
- Simplificación en el uso extenso de EUV para el proceso.
- Frecuencia superior al 20% y eficiencia comparados a Intel 7 de Alder Lake-S.
- Tecnología compatible con opciones de empaquetado avanzadas (EMIB y FOVEROS).
Si os fijáis en esta diapositiva, se ha mejorado mucho la capa de transistores, viendo un tamaño más reducido en el cableado vertical, espaciado de aleta y la rejilla de difusión. Tenéis el avance de litografía en la misma tabla, habiendo un escalado importante.
Se vuelve a reducir el tamaño en el COAG (contacto sobre puerta activa), y se supone que Intel 4 estaría adaptado para el nuevo pase de cables, no cambiando prácticamente nada aquí.
También han mostrado que se usarán máscaras EUV en vez que ArF, y hay que decir que las máquinas de EUV consumen mucha más energía. Esto se traduce en costes de producción, que traerán consigo procesadores más caros si no nos fallan los cálculos. Tendrán que amortizarse las máquinas de EUV para que empiecen a reducirse los costes de producción para Intel.
Por otro lado, el rendimiento se mejoraría en un 21.5% respecto a Intel 7, así como reducir el consumo de energía a casi la misma frecuencia. Eso sí, el problema que va a tener Intel es el pico de frecuencia máxima, debiendo elegir un patrón de tensión de alimentación: 3VT o 4VT.
Lo que me llama la atención es que la fuente hace referencia al diseño Chiplet y a Intel 4 para Meteor Lake. Creemos que hace referencia al diseño estilo SoC de tener en un Die varios módulos diferenciados: CPU, GPU y las conexiones.
Otra de las novedades es el Super MIM Capacitor, que es un condensador instalado en la capa de cableado. Intel 7 lo usaría, pero Intel 4 habría duplicado su capacidad.
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