MSI nos deja una placa base X670 con diseño de doble chipset. Todas las informaciones previas eran ciertas, AMD está apostando por un diseño de chipset dual, que parece no afectar a la refrigeración, ya que la placa base mostrada carece de refrigeración activa.
AMD X670: MSI nos muestra el diseño de doble chipset
Durante su transmisión MSI Insider, la compañía mostró el diseño del chipset AMD X670 sin los bloques o disipadores de calor. Esta es la primera vez que podemos ver el diseño del chipset dual, ya que solo habíamos vistos unos diagramas hasta ahora.
Los chips que gestionan todas las tareas de la placa base no requieren de refrigeración activa por parte de los fabricantes, lo que es una ventaja para aquellos sistemas que pretenden ser silenciosos. Además, permite a los fabricantes no invertir mucho más dinero en el diseño de placas base, todo se simplifica y hace que los costes sean menores.
Solo las placas base X670/E van a tener este tipo de diseños, ya que las B650 van a utilizar un único chipset.
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MSI ha estado dando información que AMD no ha mostrado en el Computex, no solo los chipsets X670 al desnudo, también compartieron una guía de instalación de las placas base AM5 en un video, que luego fue ocultado a petición de AMD.
La nueva plataforma AM5 con socket LGA1718 albergará CPUs con hasta 170W PPT (potencia de socket). Los Ryzen 7000 no vendrán únicamente con una nueva arquitectura de núcleos Zen 4, también lo hará con unos nuevos módulos de memoria DDR5 y unas conexiones PCIe 5.0. Según las especificaciones, todas las placas base X670E y X670 van a ofrecer hasta 24 carriles PCIe 5.0.
Durante el mes de otoño, AMD prometió que dará más detalles sobre la serie Ryzen 7000 y sobre las placas base X670/E. Aun no sabemos mucho sobre los procesadores Zen 4, así que todavía queda mucho en el tintero por parte de AMD, que tiene previsto lanzar la serie Ryzen 7000 en el segundo semestre. Os mantendremos informados.
