SK Hynix presentó oficialmente sus módulos de memoria HBM3, la DRAM más rápida que existe y con mayor capacidad en el mundo. La presentación se hizo en la GTC 2022 de Nvidia, donde presentaron estos módulos con capacidades de hasta 6.4 Gbps.
HBM3: Sk Hynix presenta sus modulos de 6.4 Gbps
Los módulos de memoria HBM3 pueden alcanzar velocidades de hasta 6,4 Gbps, que está duplicando la velocidad que pueden conseguir los módulos de memoria HBM2E.
La memoria HBM3 de SK Hynix utiliza más de 8.000 TSV por pila (es decir, más de 100.000 TSV en una pila de 12 Hi) y puede contar con una pila de 12 Hi. Esto mejora las especificaciones de los módulos HBM2E, que tenían una capacidad por pila de 8 Hi.
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Estas nuevas memorias representan a la cuarta generación HBM (High Bandwidth Memory). Esta cuarta generación es la memoria DRAM más rápida del mundo, la cual pueden llegar hasta los 24 GB de capacidad. Este módulo tiene una arquitectura de 16 canales y se espera que las memorias HBM3 desempeñen un papel aún mayor junto con el crecimiento de los mercados de computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (IA), aprendizaje automático (ML), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), etc, etc.
Las memorias HBM2 vs HBM3 pueden mejorar el consumo eléctrico en servidores de alto rendimiento. Se estima que la energía consumida por la memoria de un servidor representa el 20% del consumo total. Si se reemplazan las memorias GDDR por módulos HBM3, se podrían reducir las emisiones de gases de efecto invernadero en unas 830.000 toneladas para el año 2030, eso es lo que asegura la gente de SK Hynix.
De momento, SK Hynix es el único fabricante que ha presentado sus módulos HBM3, pero se cree que más fabricantes anuncien sus propios módulos más adelante. os mantendremos informados.
