Según esta información, Intel se convertiría en el 1º cliente de 3 nm de TSMC para 2023 y 2024. Apple sería el otro cliente interesado en esta litografía, pero Intel querrá invertir en ella para sus tarjetas gráficas Arc Celestial y Battlemage, como para sus procesadores Meteor Lake.
Pat Gelsinger lo tiene claro y sabe que el futuro está en avanzar de proceso, así que ha liderado la idea de contar con TSMC para este fin. Ya se reveló en el Investor Day que Arrow lake y Meteor Lake vendrán con 4 nm y 2 nm conjuntamente con chipsets de 3 nm fabricados por TSMC.
Intel Meteor Lake y Arrow Lake con TSMC detrás, ¡3 nm!
Hay que hablar de la estrategia IDM 2.0 y de la apuesta de Intel Foundry inyectando con miles de millones de dólares para intentar conseguir mejorar la fundición de chips en Estados Unidos. Sin embargo, los taiwaneses van muy por delante de los 10 nm y 7 nm, ya que ofrecen un nodo de 5 nm muy fiable.
Así que, si no puedes con tu enemigo, únete a él: alianza entre Intel y TSMC. En concreto, esta colaboración se reducirá para las tarjetas gráficas Arc, como para los procesadores Meteor Lake y Arrow Lake. Estos chips tendrán el proceso Intel 4 y se lanzarían entre 2023 y 2024.
Las GPUs Alchemist se fabricarán bajo un proceso de 6 nm, las Arc Celestial en otro de 5 nm y Battlemage en 3 nm. En el caso de Arrow Lake y Meteor lake vendrán con 3 procesos de fabricación distintos: 4 nm y 2 nm en sus dies y chipsets de 3 nm.
Por tanto, estamos hablando de una alianza entre Intel y TSMC a largo plazo: desde 2023 a 2026, 3 años en fabricación de chips. Para los chips GPU y CPU se van a fabricar haciendo uso de las tecnologías Foveros y EMIB, ambas de propiedad de Intel.
La hoja de ruta de Intel no es poca cosa, sino que estamos hablando de 5 nodos distintos en 4 años. Esta idea nace bajo la premisa de recuperar un liderazgo incuestionable, haciendo referencia a la irrupción de AMD Ryzen en el sector.
Otra de las razones por las que recurre a TSMC, es porque planean optar a diseños 3D, es decir, apilamiento (como 3D V-Cache). Esto es porque permite aumentar el espacio en la superficie del chip con el objeto de extender la Ley Moore: mil millones de transistores en 1 chip para 2030, ¡ese es el objetivo!
Así que, los analistas aseguran que TSMC empezará a fabricar chips de 3 nm en masa a finales de 2022. Por otro lado, Samsung se la juega con la producción de GAA a inicios de este año, siendo el próximo SoC Exynos el primer chip con esta tecnología.
Por último, Intel no subcontratará a TSMC de forma igualitaria entre los distintos nodos:
- 3 nm y 5 nm son los principales objetivos.
- 6 nm tendrá menos prioridad.
El sprint productivo se va a producir a inicios de 2023, según la fuente. Sin embargo, nos plantea dudas la capacidad de producción de TSMC con todos los pedidos que tiene que asumir.
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