Intel planearía un diseño MCM de 4 dies interconectados por EMIB en sus próximos Xeon Sapphire Rapids, los cuales tendrían que aterrizar este año. Se han filtrado varias imágenes del diagrama del diseño de estos procesadores Intel Xeon.
Parece que la arquitectura MCM llegaría antes a los procesadores que a las tarjetas gráficas, ya que Intel Sapphire Rapids podría adelantarse a AMD RDNA3 o a NVIDIA Hopper. La filtración de estos diagramas ha dado un vuelco en Twitter, todo el mundo está comentando la noticia y nosotros la difundimos.
Intel Sapphire Rapids, los Xeon con diseño MCM
Los procesadores Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids van a ser la próxima apuesta de la marca para los centros de datos, servidores y mundo empresarial. Son noticia tras la filtración por parte de Locuza, un usuario de Twitter, quien ha publicado 4 diagramas o fotografías de los dies.
Tenemos 4 dies en un diseño MCM que dan vida a un procesador multinúcleo completo: núcleos, northbridge integrado, interfaces de memoria, PCIe y las demás conexiones I/O. Los 4 dies están interconectados por 5 puentes EMIB, lo que permite que los núcleos de un die accedan al I/O sin problemas y la memoria controle las otras dies.
Varios medios hacen la misma lectura: disminuir la latencia de la interconexión y aumentar el ancho de banda con cableado microscópico de alta densidad entre los puentes de silicio. En cada die vemos un planteamiento similar al de generaciones anteriores: interconexión mesh y diversos bloques IP en una cuadrícula que se conectan por una malla de buses de anillo.
Entonces, cada die tiene 15 núcleos Golden Cove (alto rendimiento), cada núcleo tiene 2 MB L2 dedicado y una trozo de 1,875 MB de caché L3. Esto significa que en total tenemos 120 MB de caché L2 y 112.5 MB de caché L3 repartidos entre los núcleos (que son 60 en este caso).
La fuente apunta que un mosaico de controlador de memoria está presente en cada die con un DDR5 PHY de 128 bits. Así que, esta interfaz controla 2 canales DDR5 (4 subcanales de 40 bits), admitiendo 8 canales de DDR5 en total en el paquete.
En la parte superior de cada die veréis la interfaz PCI-Express 5.0 de Intel Sapphire Rapids Xeon, caracterizada por tener 32 carriles en cada die: 128 carriles PCI-Express 5.0, ¡qué barbaridad!
Además, vemos que Intel apuesta por la IA y el Machine Learning a través del Accelerator, compuesto por el Intel Data-Streaming Accelerator, QuickAssist Technology y DLBoost 2.0. Definitivamente, es un chip hecho para el Big Data y el cloud computing porque lleva componentes para el entrenamiento de redes neuronales de Deep Learning.
Por último, podéis ver enlaces UPI de 24x cuya función es interconectar con los sockets, y está presente en cada uno de los 4 dies de Sapphire Rapids.
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