MSI MPG X570S CARBON EK X Review en Español (Análisis completo)

Para aquellos que tengan entre su vista fijada en los equipos con RL custom llega la MSI MPG X570S CARBON EK X, variante con chipset Z570S optimizada para procesadores Ryzen 5000. Si os gustó la versión Carbon EK X para la plataforma de Intel, pero preferís los procesadores del Team Red, aquí tenemos esta variante de bloque EK Custom.

Pero esta no será su única novedad, cuenta con importantes mejoras en su conectividad como 4 ranuras M.2 Gen4 junto al chipset enfriado pasivamente, conectividad Wi-Fi 6E o mejora en la capacidad de RAM hasta 5300 MHz. Se ha potenciado el VRM con 14+2 fases para soportar overclocking agresivo, y los procesadores más potentes de la marca. Toca una vez más montar nuestro kit EK para ver qué tal se comporta esta placa, así que sin más ¡comenzamos!

Como siempre, agradecemos a MSI la confianza en nosotros por cedernos esta placa para su análisis.

MSI MPG X570S CARBON EK X características técnicas

Unboxing

Empezamos por el Unboxing de esta MSI MPG X570S CARBON EK X, placa que nos llegará en una caja de cartón rígido en forma de maleta con medidas algo más amplias de lo habitual. Cuenta con un asa para transporte, así como fotos a color y especificaciones destacadas de la placa en las caras exteriores. En el interior se ha colocado el producto principal, bloque de refrigeración y una caja de accesorios en un molde de espuma de polietileno de gran espesor para asegurar su proteccion.

El bundle contará con los siguientes elementos:

• Placa MSI MPG X570S CARBON EK X
• Bloque de refrigeración Custom EK
• Incluye un kit para testear el circuito de agua
• Almohadillas térmicas
• Unidad USB con drivers
• Antena Wi-Fi 2T2R
• 2x Cables SATA a 6 Gbps
• Extensiones RGB para tiras Corsair y para RGB Rainbow
• Duplicador para tiras RGB
• Sensor de temperatura
• 4x Tornillos para instalación de unidades M.2
• Pegatinas varias
• Destornilladores
• Placa metálica con logo MSI
• Brocha de limpieza
• Manual de instrucciones
• Tarjeta de registro

Caja sumamente completa la que tenemos en esta ocasión, haciendo gala de la versión de gama alta con características custom que es.

Diseño y especificaciones

MSI sigue apostando por esta serie Carbon para crear esta variante con bloque de refrigeración custom en lugar de hacerlo con su placa Godlike tope de gama. Realmente es una maniobra más útil o efectiva que la de sus rivales. De esta forma tenemos una placa de gama alta, pero no top, que junto al bloque rondará los 500 euros, mientras que la Warerforce de AORUS o la Maximus Extreme Glacial de Asus superan los 1000 euros.

Dicho esto, nos enfrentamos a una placa con estética sumamente cuidada al tener disipadores para todas las ranuras M.2 y el chipset. En la práctica será exactamente igual que la versión normal, salvo que en este modelo no contaremos con disipadores pasivos para el VRM al encargarse el bloque EK de su refrigeración junto a la del procesador. En dicho lugar, sí que tenemos una cubierta de plástico para el panel de puertos trasero que cubrirá toda la zona para encargar perfectamente con el bloque de refrigeración. Esta incluirá el backplate y una zona de iluminación Mystic Light.

La zona de memoria RAM no cuenta con ningún tipo de cubierta, y tampoco tenemos presencia de botones de interacción para encendido o reset. Lo único que encontramos en esta zona será el panel Debug LED para códigos de estado de BIOS, así como el panel post de arranque compuesto por 4 LEDs para CPU, RAM, GPU y Boot. Las ranuras DIMM no cuentan con armazón de acero de refuerzo, así como tampoco lo tienen las cabeceras de alimentación.

Bajamos a la mitad inferior en donde se colocarán las 4 ranuras M.2 Gen4, provistas de disipadores pasivos de aluminio con buen grosor y aleteado diagonal que mejora su efectividad. El de la primera ranura (principal) es un poco distinto al resto, pues tiene un acabado liso y será independiente de los demás, estando pensado para los SSD más potentes.

Las ranuras centrales comparten un mismo disipador. Estas dos ranuras estarán pensadas para configuraciones M.2 NVMe RAID. La placa será una vez más independiente de la extensión del bloque encarga de refrigerar el chipset. Que, por cierto, este cuenta con otra pequeña zona de iluminación RGB para el distintivo “Carbon EX K”. Finalmente, el tercer disipador una vez más es independiente, y está pensado para uso de SSD Gen4 individuales en la zona con mejor acceso de la placa. La Integración con las ranuras PCIe x1 es perfecta al contar con agujeros para ellas en los disipadores.

La zona de tarjeta de sonido esta vez no tiene cubierta alguna, ni tampoco la zona de conexiones inferior. Contamos con un solo switch para activar o desactivar la iluminación de la placa de forma manual. En el panel de puertos tendremos los botones para Clear CMOS y Flash BIOS. En cuanto a la capacidad de ventilación integrada, la MSI MPG X570S CARBON EK X cuenta con un total de 8 cabeceras PWM de 4 pines para ventiladores, con una de ellas diseñada para bomba de agua. Una cabecera extra en la zona de socket permite conectar el bloque EK para dar vida a su iluminación.

Bloque de refrigeración EK X

El bloque de refrigeración de esta MSI MPG X570S CARBON EK X vendrá obviamente de la mano del fabricante EK como su propio nombre indica. Seguramente el fabricante de sistemas de refrigeración para PC con más renombre, contando con una increíble gama de opciones en su tienda para crear el circuito RL de nuestros sueños.

Se trata de un bloque individual instalable solamente en esta placa, capaz de refrigerar tanto el socket de la CPU como las dos zonas de VRM. Está construido en dos partes formadas por metacrilato y metal. Ambas unidas generan un circuito de agua perfectamente visibles desde fuera al ser transparentes, y que además estará iluminado con LEDs RGB sincronizables con la placa. De forma opcional, podríamos adquirir el EK Controller exclusivo de la marca para gestionar el RGB con su software.

El líquido entra a presión directamente sobre la zona de CPU en donde un bloque de cobre con pequeñas aletas mejora la transferencia de calor hacia el fluido. A continuación, atraviesa un pequeño rulo de paletas que nos indica si el agua está en movimiento, para continuar extendiéndose por la zona de VRM superior y lateral. Finalmente, el líquido sale por otro tubo con toma a 90^o justo al lado del anterior.

Toda la base del cold plate estará fabricada en cobre niquelado de excelente pulido, destacando la zona de CPU con una pegatina que debemos retirar antes de la instalación. Pero antes de esto, aún queda una acción más que será la de colocar las almohadillas térmicas en las zonas del VRM. finalmente colocaremos el bloque y los fijaremos, primero con los tornillos principales de socket, y luego con los periféricos para el VRM.

VRM y fases de alimentación

Pasamos ahora al análisis de componentes de la MSI MPG X570S CARBON EK X, haciendo la primera parada en el VRM. Este modelo cuenta con una configuración de 14 + 2 fases de alimentación, para CPU y SoC respectivamente. Estas recibirán su energía a través de una cabecera de 8 pines y otra de 4.

La etapa de conversión DC-DC se compone de 16 MOSFETS Renesas RAA220075R0 con capacidad nominal de 75A en composición DRPS (Duet Rail Power System). Todos ellos estarán gestionados a través de un controlador Renesas ISL69247 IRZ el cual no se integrará bajo el bloque de refrigeración.

Para la etapa de alisado de señal contaremos como siempre con chokes metálicos y condensadores japoneses 10K de alto rendimiento que incrementarán las prestaciones de esta nueva versión respecto a la Z570 Carbon de la anterior generación. Al fin y al cabo, esta placa refrigerada por agua está pensada para los procesadores más potentes de AMD, y como tal deberá soportar overclocking y Precision Boost Overdrive.

Socket, chipset y capacidad de memoria RAM

Seguimos ahora con el apartado relativo a la gestión de datos de la MSI MPG X570S CARBON EK X, la cual obviamente cuenta con el socket PGA AM4. Esta nueva generación actualiza su soporte para CPU AMD Ryzen 5000 Series, APU 5000-G Series Zen3, Ryzen 4000-G Series Zen2, Ryzen 3000 Series Zen2, APU 3000-G Zen+, Ryzen 2000 y 2000-G Series Zen+. En resumidas cuentas, todas las CPU de AMD excepto los primeros Ryzen.

Acerca del chipset X570, la única novedad al respecto será su sistema de refrigeración pasivo en lugar del ventilador que tenían los primeros modelos. Su capacidad se mantiene en 20 carriles PCIe 4.0 de los cuales, 4 de ellos estarán dedicados a la comunicación con la CPU y su puente norte. Este chipset es capaz de albergar hasta 8 puertos USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps, SSD NVMe Gen4x4 y puertos SATA entre otras opciones que cara fabricante podrá elegir como Wi-Fi 6E.  En esta ocasión los carriles estarán mejor distribuidos, o más bien se ha priorizado la capacidad de ranuras NVMe para equipararse a las Z590, aunque las placas de AMD las superan al tener todos sus carriles PCIe 4.0.

La capacidad de memoria RAM para esta placa se ha incrementado un poco más gracias a una mejora en la arquitectura y su función DDR4 Boost. Ahora será capaz de albergar módulos de hasta 5300 MHz para CPU Ryzen 5000 y 4000 G-Series (las APU) y hasta 5100 MHz para los procesadores Ryzen 5000 y 4000 Series. Soportará una capacidad máxima de 128 GB gracias a 4 ranuras DIMM de 288 contactos con capacidad Dual Channel, solamente para el tipo Non-ECC.

Almacenamiento y ranuras PCIe

En este apartado estará una de las principales novedades de esta MSI MPG X570S CARBON EK X en cuanto a capacidad se refiere, al mejorar en almacenamiento. Comenzando por las ranuras de expansión, tendremos un total de 2 PCIe x16 4.0 y otras 2 PCIe x1 4.0. Su distribución consiste en situar las dos ranuras x1 en la parte central, primero para dejar espacio a posibles GPU dedicadas muy gruesas, y segundo para dejar espacio a las ranuras M.2 centrales. Las dos ranuras x16 serán compatibles con AMD CrossFire. Es conveniente conocer cómo funcionarán:

• La 1ª ranura PCI_E1 será la primera ranura en formato x16 presente en la placa. Se encuentra conectada directamente a 16 carriles PCIe 4.0 de las CPU AMD, funcionando en modo x16 siempre que la CPU lo admita, y 4.0 o 3.0 según el procesador instalado.
• La 2ª y 3ª ranura PCIe utilizan el formato x1 y evidentemente funcionarán solamente con un carril 3.0/4.0. No compartirán bus con ninguna otra conexión, y estarán conectadas a los carriles del chipset.
• La 4ª y última ranura PCI_E4 está conectada al chipset X570 y utiliza el formato x16. Esta solamente tendrá habilitados 4 carriles PCIe 4.0 y comparte bus con la ranura M2_4 (justo encima de ella), así que el uso de una implica inhabilitar la otra.

Ahora pasamos al apartado de almacenamiento en el cual encontramos primeramente 8 puertos SATA III a 6 Gbps en un panel situados en el lateral derecho de la placa. A estos se le suman nada menos que 4 ranuras M.2 PCIe 4.0 NVMe, las cuales funcionarán de la siguiente manera:

• M2_1: será la primera ranura y más cercana al socket de la CPU. Como tal, irá conectada a 4 carriles del procesador para aquellos que tengan 20 disponibles, es decir los Ryzen 5000 y 3000. No compartirá bus con nadie más, siendo la indicada para conectar un SSD Gen4x4 de alto rendimiento, aunque también soporta unidades M.2 SATA.
• M2_2: la segunda ranura según su ubicación en placa estará conectada a los carriles del chipset, funcionando en modo PCIe 3.0/4.0 y SATA. Esta admite formatos 2280 como máximo, y comparte bus con los puertos SATA 5 y 6, quedando estos inhabilitados en caso de usar un SSD en ella.
• M2_3: la siguiente ranura funcionará exactamente igual que la anterior, aunque esta soporta formatos hasta 22110 y comparte bus con los puertos SATA 7 y 8.
• M2_4: finalmente la 4ª ranura de la placa volverá a estar conectada a los carriles del chipset, y como hemos visto en la descripción de las ranuras PCIe, comparte bus con PCI_E4. Esta no soporta SSD SATA, y admite formatos hasta 2280.

Desde la BIOS podremos crear configuraciones RAID 0, 1 y 10 para los puertos SATA, así como RAID 0 y 1 para las ranuras M.2 2 y 3.

Conectividad de red y tarjeta de sonido de gama alta

Entre las novedades de esta MSI MPG X570S CARBON EK X encontramos algunas interesantes en la conectividad de red. Partiendo de la conexión LAN cableada, tendremos un puerto RJ-45 controlado mediante una tarjeta Realtek RTL8125B que soporta 2,5 Gbps de ancho de banda.

La tarjeta inalámbrica equipada será una Intel Wi-Fi 6E AX210. Este último modelo lanzado ofrece compatibilidad con la banda de 6 GHz, para aumentar la capacidad de clientes en zonas donde 5 GHz ya está muy saturado. El ancho de banda disponible permanecerá invariante, con 2404 Mb/s en las bandas de 6 y 5 GHz, y 574 Mb/s en 2,4 GHz. Es compatible con las tecnologías MU-MIMO, BSS Color y OFDMA, soportando frecuencias de 160 MHz y 1024QAM. La interfaz Bluetooth también se actualiza a 5.2.

La tarjeta de sonido equipada será nada menos que la Realtek ALC4080, la versión más potente disponible por el fabricante presente en algunas placas de gama alta actuales. Este códec soportará audio en alta definición hasta 7.1 canales gracias a sus condensadores japoneses. Esta especificación no parece contar con DAC para auriculares, aunque sí tendremos un panel trasero con 5 salidas Jack y una digital para sistemas de Hi-Fi.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos el análisis de conexiones de esta MSI MPG X570S CARBON EK X, esta vez destinadas a periféricos tanto externas como internas.

Y la lista de elementos que encontramos en el panel trasero será:

• Botón Flash BIOS
• Botón Clear CMOS
• 2x conectores para antena Wi-Fi externa
• Puerto PS/2 combo para teclado y ratón
• 1x USB 3.2 Gen2 Type-C
• 3x puertos USB 3.2 Gen2 (Rojos)
• 4x puertos USB 3.2 Gen1 (Azules)
• 2x puertos USB 2.0 (Negros)
• HDMI
• 1x RJ-45 para conexión LAN
• Salida de audio óptica S/PDIF
• 5x Jack de 3,5 mm para audio

En esta ocasión no dispondremos de interfaz USB-C Gen2x2 a 20 Gbps, reservándose ésta para las placas de gama alta. Sí que tendremos un buen recuento de puertos con un total de 10 interfaces USB de las cuales 4 ofrecerán 10 Gbps. Es un buen detalle incluir un puerto HDMI para el remoto caso de que utilicemos una APU Ryzen 5000 para esta placa.

Ahora veamos los puertos internos de la placa base:

• 8x Cabeceras para ventiladores (1 dedicada a bomba de agua)
• 4x cabeceras RGB (2x 5VDG para tiras A-RGB, 1x 3pines para tira Corsair y 1x 12VRGB para tira RGB)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Cabecera para termistor de temperatura
• TPM 2.0 (sin chip instalado)
• Jumper Clear CMOS

En este caso el bloque EK Custom irá conectado a una de las cabeceras 5VDG para su iluminación integrada. Por lo demás, no hay mucho que destacar, pues tenemos una excelente capacidad para puertos USB frontales, así como cabecera dedicada para la bomba de agua que utilizaremos en el circuito custom que montaremos.

Sistema de refrigeración líquida custom EK

El paquete de componentes para refrigeración líquida custom EK que utilizamos se compone de los siguientes elementos:

• Bloque de refrigeración para CPU + VRM exclusivo para la placa
• El Kit de presión y prueba de fugas que viene incluido con la placa, y que usaremos para hacer las pruebas como medida de seguridad
• Depósito con bomba de agua EK Quantum Kinetic TBE 200 D5
• Racores y codos EK de la serie Quatum (8 + 2)
• 3x ventiladores EK-Vardar EVO 120ER D-RGB
• Radiador EK-CoolStream Classic PE 360
• Tubos flexibles EK DuraClear de 9,5/15,9 mm
• Botella de llenado de líquido plegable
• Concentrado EK-CryoFuel Clear para añadir a agua destilada
• Paquete de tintes EK CrfyoFuel rojo, azul y amarillo

La bomba integrada en el depósito ofrece un caudal máximo de 1500 L/h, potencia de 23W y casi 5000 RPM a máxima potencia construida en acero inoxidable con juntas tóricas EPDM. El depósito incorpora iluminación RGB al igual que el bloque y ventiladores.

Estos ventiladores serán los Vardar EVO que especifican una presión estática de 3,16 mmH2O, flujo de 77 CFM a 2200 RPM y ruido máxima de 33,5 dBA. Irán instalados sobre un radiador de 360 mm con 45 mm de grosor.

El circuito se ha creado con los tubos flexibles de PVC más fuertes disponibles por la marca, con un diámetro exterior de 15,9 mm e interior de 9,5 mm. A todos los efectos serán compatibles con el bloque disponible, así como con los racores de latón niquelado que utilizaremos en cada toma. Finalmente, el circuito se he rellenado con agua destilada y un aditivo EK que protegerá y lubricará los componentes para evitar el desgaste.

Banco de pruebas

Es la hora de probar la MSI MPG X570S CARBON EK X en nuestro banco de pruebas, en el que nuevamente utilizaremos el AMD Ryzen 9 5900X como CPU para estresar el VRM de la placa. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS y funciones extras

Acerca de la BIOS, nos encontraremos con el mismo formato y distribución habitual en MSI, y de hecho será exactamente la misma que la equipada en la versión Carbon sin bloque custom. No hay ningún elemento en ella especialmente dedicado a sistemas custom como el que llevará, pero tendremos una excelente herramienta para la gestión de ventiladores y bomba que conectemos a las cabeceras de la placa. Soporta control DC y PWM, manejo y personalización de perfiles RPM y tiene una completa monitorización de temperaturas.

Por lo demás, será una BIOS con modo sencillo o general y avanzado, dividida en secciones para cada elemento como RAM, CPU o parámetros avanzado de sus conexiones. El manejo de opciones para overclocking manual resulta bastante intuitivo, dividido en secciones para CPU, RAM y VRM digital. Con la última actualización implementada, no hemos tenido problema alguno en la activación de perfiles XMP para las memorias, ni tampoco de estabilidad en el VRM y CPU.

Temperaturas con refrigeración EK

En este caso hemos probado más detenidamente la MSI MPG X570S CARBON EK X para analizar las temperaturas en distintos escenarios. Para ello, hemos configurado manualmente los perfiles de ventiladores y bomba en lo que sería un escenario relajado, y otro de alto rendimiento para overclocking.

Hemos realizado un test de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa con las configuraciones comentadas. Como siempre, se han tomado capturas térmicas con la cámara Flir One para medir la temperatura forma externa. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido durante el proceso de estrés a velocidad de stock:

Tratándose de un sistema de refrigeración custom, las temperaturas no serán una maravilla al estar más o menos en el rango de un sistema AIO para esta CPU. Al fin y al cabo estamos usando un radiador de 360 mm, pero al igual que pasaba con la versión Intel, este bloque EK es muy grueso y la transferencia de calor hacia el líquido no es una locura.

Overclocking y voltajes

No hemos tenido problemas en configurar de forma estable este Ryzen 9 5900X a 4,6 GHz @1,28 V en todos los núcleos a través en este caso de la aplicación Ryzen Master tras colocar el LLC en nivel 3 desde la BIOS.

Los voltajes que suministra esta placa serán también los mismo que la mayoría de modelos en su configuración de stock, trabajando a un máximo de 1,36V y 4,45 GHz de frecuencia en todos los núcleos. Con CTR 2.0 podremos ajustar mucho mejor estos voltajes para mejorar las condiciones de funcionamiento de la CPU.

Palabras finales y conclusión acerca de la MSI MPG X570S CARBON EK X

Las opciones para utilizar sistemas de refrigeración líquida custom en la plataforma AMD ganan muchos enteros con esta placa, pues hay menos modelos en el mercado que para Intel y contrariamente tenemos procesadores (por ahora) más potentes como el 5900X o el 5950X. Al no ser una placa tope de gama, el precio será bastante más accesible para los que no quieran invertir una fortuna en su setup.

Pero seguimos estando ante una placa de gama alta, pues esta Carbon al igual que los modelos anteriores es uno de los modelos más equilibrados y de mejor éxito para la marca generación tras generación. Sabe combinar perfectamente un excelente diseño con RGB y potentes disipadores pasivos para las ranuras M.2, con electrónica de gran calidad apta para los mejores procesadores.

El VRM ha sido una de las actualizaciones importantes, con 14 + 2 fases de 75A tendremos potencia suficiente cualquier Ryzen. Obviamente se han mejorado sus componentes y gestión especialmente para los Ryzen 5000, aunque el toque definitivo lo debemos dar nosotros ajustando los voltajes óptimos para la CPU con CTR o de forma manual. Las temperaturas del VRM serán impecables al refrigerarse mediante el bloque de agua.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

Y hablando de este bloque, técnicamente es el mismo que el utilizado en la placa Carbon EK X Z590, obviamente adaptado al socket de AMD. Gran calidad e impresionante estética con RGB, pero las temperaturas han resultado ser bastante normalitas con nuestra configuración de circuito. El bloque se ha mantenido fresco en todo momento, lo que demuestra que el gran grosor hace que la transferencia de calor de la CPU al fluido le cueste un poco más.

En cuanto a conexiones y extras, tenemos nada menos que 4 ranuras M.2 Gen4 que podemos utilizar simultáneamente si renunciamos a 4 de los 8 puertos SATA y a la ranura PCIe inferior. Además, la conectividad de periféricos cumple bastante buen con 10 puertos y capacidad de ampliación hasta 9 con cabecera USB-C frontal. Echamos en falta botones de interacción on-board, como el de arranque, aunque al menos tenemos Debug LED y botones en el panel trasero.

La MSI MPG X570S CARBON EK X aparece por un precio de 559 euros aproximadamente, que será un precio similar a la versión Intel. El aumento respecto a una versión sin bloque será de unos 150 a 200 euros. Es un coste bastante coherente para una placa sumamente completa y con bastantes novedades respecto a la Gaming Carbon X570 previa. Si queremos a toda costa montar un sistema custom AMD con el mejor fabricante de componentes RL, esta será vuestra mejor opción. Recordemos que el circuito extra para el montaje costará otros 500 euros aproximadamente.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla platino y producto recomendado: