A la espera de pocos meses del lanzamiento de AMD Ryzen 7000, recopilamos toda la información que tenemos sobre los procesadores basados en Zen 4, cuya litografía será de 5 nm y prometen un impulso de rendimiento importante.
Todo apunta a que el aumento de rendimiento de Zen 3 a Zen 4 va a ser importante, ya que se cambia el proceso de fabricación y el diseño de los chips, así como el socket. AMD tiene la oportunidad de superar a Intel, cuyos chips Alder Lake-S tendrán un nodo de 10 nm. Repasamos todo lo que sabemos para ver qué podemos esperar de estos chips.
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¿Por qué Ryzen 7000 y no Ryzen 6000?
El tema de los naming en AMD es un caos, pero todo tiene una explicación. La teoría troncal es que Ryzen 6000 dará vida a la familia Rembrandt, que son los próximos procesadores portátiles. Esto es porque se ha filtrado en numerosas ocasiones esta información, incluso hay hojas de ruta como la de arriba.
Por tanto, Ryzen 6000 sucedería a los Ryzen 5000 Mobile, es decir, serán procesadores portátiles. Aunque Renoir y Cezanne han sido familias que han ido en consonancia con los chips de escritorio, Rembrandt vendrá con un nodo de 6 nm de TSMC, pero la noticia está en su soporte PCI-Express 4.0, memoria RAM DDR5 y los gráficos integrados con arquitectura RDNA 2.
AMD Ryzen 7000 «Raphael»: todo lo que sabemos
Son muchas las filtraciones son AMD Ryzen 7000, aunque abundan los rumores y debemos guardar cautela con lo que decimos porque puede ser falso. Vamos con lo que es seguro y os advertiremos de lo que es un rumor sin confirmar.
Arquitectura Zen 4
Siguiendo la hoja de ruta de AMD, no hay duda de que los Ryzen 7000 de escritorio vendrán con la arquitectura Zen 4. A su vez, el proceso de fabricación elegido será el de 5 nm de TSMC, colocándose como los primeros procesadores de escritorio en la historia en llevar este nodo.
Otras empresas (como Apple) tienen sus chips de 5 nm, pero recordemos que se tratan de SoCs, no de CPUs. Sobre el diseño, el chiplet (CCD) estará fabricado en 5 nm, mientras que el CIOD3 estaría fabricado en un nodo de 7 nm. Cada CCD tendrían hasta 8 núcleos y 16 hilos, por lo que aquí poco cambio parece haber. Existe la posibilidad (rumor) de que los Ryzen 7000 vengan con gráficos integrados, aunque dudo mucho de que éstos se basen en RDNA 2.
¿Qué aumento de rendimiento se espera? Aquí todo son suposiciones porque no hay cifras oficiales, ni se ha filtrado ningún benchmark. Eso sí, la plataforma AM5 va a contar con importantes mejoras, así como los mismos chips. Como curiosidad, en AMD tienen a 2 equipos de diseño de arquitecturas que compiten entre sí para ofrecer el mejor plan: el precio del ganador es que se implemente esa arquitectura en los chips.
No es de extrañar que esperemos un aumento de rendimiento general que oscile por el 20-30% sobre Zen 3. El TDP de estos procesadores podría ir de 120 a 170 vatios, algo que todavía está por confirmar y que debería traer una fuerte argumentación debajo del brazo. Al bajar a 5 nm como litografía, el chip debería consumir menos y rendir más (esa es la teoría), pero un TDP de 170 W es todo lo contrario a la palabra «eficiencia».
Otras informaciones apuntan a que el TDP oscilará entre 45-105W en escritorio y 35-65W en portátiles (de alto rendimiento), ¡esto tiene más sentido!
3D V-Cache
Se trata de una de las innovaciones que AMD va a emprender en la próxima generación de procesadores de escritorio, los Ryzen 7000. Es un diseño de chiplet 3D en el que se apila memoria caché L3, siendo interconectadas las distintas memorias a través de un TSV. Los beneficios son:
- Aumento de ancho de banda, ¡más de 10 veces!
- Más memoria caché por CPU.
- Mejor rendimiento gaming, como demostró Lisa Su en la presentación del AMD Ryzen 9 5900X.
La información que tenemos es que los primeros chips en implementar esta tecnología serán los EPYC Milan-X, que serían una mejora de los actuales Milan Zen 3: misma arquitectura, misma configuración de núcleos/hilos, pero ligero aumento de frecuencias y 3D V-Cache en su interior.
Hay muchas esperanzas puestas en esta tecnología porque, cogiendo como referencia a los AMD Ryzen 5000, venimos de tener una CPU con 64 MB de caché. Gracias a 3D V-Cache veremos «normalizados» los procesadores con 192 MB o, incluso, más.
Sobre todo, esta noticia es muy positiva para los chips para centros de datos, alta computación, inteligencia artificial, Deep Learning, superordenadores, etc.
Socket AM5, la nueva plataforma
Casi podríamos confirmar que con AMD Ryzen 7000 llegará el nuevo socket y, por ende, la nueva plataforma de escritorio. Después de llevar desde 2017 con AM4, «el equipo rojo» cambia para mejorar y actualizar las especificaciones de las placas base.
- El tipo de socket PGA (AM4) pasa a LGA (AM5). Los AMD Ryzen siempre han tenido los pines incorporados en el chip, los cuales se encajaban en el socket. Ahora, es al revés porque AMD adopta el sistema de Intel (LGA), siendo el socket el elemento con pines. Se rumorea que el socket se llamará LGA1718.
- Memoria RAM DDR5. Se da por hecho que AM5 soporte DDR5, algo lógico porque los fabricantes ya han empezado a fabricar en masa módulos de este tipo.
- PCI-Express 5.0. Muchas informaciones apuntan a que veremos este soporte PCIe, pero lo cierto es que hay dudas sobre ello. De verlo, se ofrecería únicamente en el chipset entusiasta, como ha venido haciendo AMD en las últimas generaciones de placas base.
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- Filtraciones con buenas fuentes aseguran que el PCI-Express 5.0 solo estará disponible en EPYC Zen 4 (Genoa).
- ¿PCI-Express 4.0 en la serie 600? Esto sí que me parece más interesante, y es que el chipset B550 ya viene con PCIe 4.0, por lo que cabría esperar que veamos PCIe 4.0 en A6XX y en B6XX.
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- ¿Compatibilidad con disipador AM4? Hay dudas al respecto porque lo que importa aquí es la distancia de los tornillos, aunque también la altura del chip. Hay fuentes que apuntan a que habrá compatibilidad entre AM4 y AM5 para seguir disfrutando de los kits AIO y disipadores antiguos.
- Diseño de AMD Ryzen 5000. Se cree que va a ser que las dimensiones de las CPUs va a ser más pequeño que los Intel Alder Lake-S: 1600 mm2 frente a 1687 mm2 (40 x 40 mm).
Gráficos integrados, ¿cierto o no?
Primero, fueron muchos rumores los que apuntaban en esta dirección, pero tras el robo cometido a GIGABYTE a través de ransomware, se filtró una tabla sobre el socket AM5 que desvelaba los gráficos integrados de los chips Zen 4.
Algunos procesadores podrían venir con la iGPU deshabilitada, pero son muchos los medios que apuntan a que los gráficos integrados serían RDNA 2. De ser así, poco sentido tendrían las APU AMD y, muy posiblemente, desaparezcan del catálogo en la próxima generación de chips.
Además, hay informaciones que aseguran que AMD incorporará el soporte de DisplayPort 2.0 en las placas base, y os enseñamos el diagrama filtrado por «el equipo rojo», que se supone que es una imagen confidencial.
Fecha de presentación de AMD Ryzen 7000
Al principio, se hablaba de finales de 2021, pero muchos medios han aplazado la fecha de presentación de los AMD Ryzen 7000 a 2022. La pregunta es, ¿por qué? Posiblemente, sea por la escasa capacidad de producción de TSMC sobre la litografía de 5 nm. Cabe recordar que el mayor cliente del fabricante taiwanés es Apple, quien ha encargado numerosos chips 5 nm: el Apple M1 (y sus futuros sucesores) y el A14, dos SoCs de última generación.
La alternativa de TSMC es Samsung, y el fabricante coreano tiene su propio proceso de 5nm, pero la tasa de éxito por oblea es baja, según informaciones del mes de julio. Su SoC más potente de 5 nm es el Exynos 2100 y alarma que en su Galaxy Z Fold equipen un Snapdragon de la misma litografía, ¿quién le produce a Qualcomm? -> TSMC y Samsung.
¿Cuándo creo yo que se presentarán? Mi apuesta es el 1º trimestre de 2022, como apuntan muchos medios. TSMC dispone de la Fab 18 para fabricar chips 5 nm que provengan de pedidos. Por tanto, no os extrañe que en pocos meses entren los AMD Ryzen 7000 en producción, ¿septiembre u octubre?
Iremos actualizando esta entrada con todas las novedades que se produzcan para daros la actualidad al detalle.
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