Los ingenieros de Intel recientemente han revelado que los la litografía 20A será especialmente eficiente para el overclocking. El nuevo proceso Intel 20A dejara atrás el proceso FinFET y usara dos nuevas tecnologías: RibbonFET y PowerVia.
Intel destaca las grandes capacidades para el overclocking de la futura litografía 20A
RibbonFET es la implementación de Intel para los nuevos transistores Gate-All-Around. Supone un gran cambio en lo referente a la tecnología de transistores de la compañía, que desde 2011 se basan en FinFET. RibbonFET lo que ofrece es una mayor velocidad de conmutación del transistor con la misma corriente de excitación que la estructura de múltiples aletas. Lo interesante de esta nueva litografía es que todo esto se consigue en un espacio más pequeño.
PowerVia es el primer diseño de suministro de energía por la parte trasera. Esta solución única de Intel optimiza la transmisión de energía sin necesidad de cableado en la parte frontal de la oblea. Algo que al mismo tiempo debería simplificar el proceso de fabricación de los chips.
Los primeros procesadores de Intel basado en la litografía 20A no llegarían hasta 2024. Además, esta litografía será aprovechada por Qualcomm, ya que los Snapdragon futuros podrían ser fabricados por Intel.
Según los ingenieros de Intel, el nuevo proceso de fabricación será especialmente eficiente en cuanto a overclocking. Parece ser que actualmente están trabajando estrechamente con Der8auer, el prestigioso overclocker alemán. Gracias a RibbonFET y PowerVia, los futuros procesadores de Intel tendrán mayor capacidad para el overclocking. Se destaca que la frecuencia y la tensión de las CPU bajo el proceso 20A tendrán cambios más que obvios. PowerVia facilitará que el procesador consiga frecuencias más altas y así tener mayor capacidad de overclocking.
Los actuales procesadores de Intel han llegado a los 5.3GHz de stock con unas condiciones muy determinadas. Para los procesadores basados en 20A se esperan frecuencia de 5.5GHz, pudiendo llegar incluso a los 6.0GHz en 4 años.
Importantes cambios para seguir siendo líderes en la industria
Para tratar de seguir siendo líderes en la industria, Intel ha empezado a realizar importantes cambios en su manera de trabajar. Los próximos procesadores Alder Lake-S dejan atrás la arquitectura monolítica para sus procesadores y cambiar a un sistema híbrido de núcleos eficientes y núcleos de potencia. Este cambio aún esta por ver que mejoras aportara y cuál será el rendimiento final de los procesadores. Aunque lo que parece claro es que Intel apostara por este diseño «copia» de ARM big.LITTLE pero en procesadores de arqutiectura x86.
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Aunque los cambios más importantes llegarían con la futura litografía Intel 20A que cambiara incluso la manera de trabajar. Este será el primer nodo que será «disfrutado» por una compañía externa, actuando Intel como una fundición de chips para terceros. Parece que Intel quiere competir directamente con Samsung y TSMC, aunque esta última no se lo pondrá nada fácil. Recientemente TSMC ya ha indicado que están ultimando el nodo de 3nm, el cual estaría disponible para 2023.
¿Qué te parece que los procesadores futuros de Intel basados en la litografía A20 tengan mayores capacidades de overclocking?
