Samsung confirma que trabaja en módulos de memoria DDR5 con capacidades de 24 Gb, que se utilizarían, en primer lugar, para el mercado de servidores.
Samsung comienza a producir memorias DDR5 de 24 Gb (384 GB)
Las altas capacidades de memoria RAM habría sido un pedido de los propios clientes de Samsung en el segmento de centros de datos y servidores.
Esto significa que Samsung tiene la capacidad de crear chips de 24 Gb cada uno, que se pueden utilizar para unas memorias RDIMM con capacidades de 96 GB, 192 GB o 384 GB. Estas capacidades de memoria RAM son inconcebibles para cualquier ordenador, pero no así para los futuros equipos de servidores y centros de datos, que utilizan cantidades ingentes de RAM.
«Para satisfacer la demanda y la solicitud de las empresas de la nube, también estamos desarrollando un producto DDR5 de 24 Gb como máximo», dijo un ejecutivo de Samsung en una conferencia sobre los financieros.
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Con anterioridad, Samsung ya había anunciado módulos DIMM (RDIMM) de 512 GB utilizando 32 pilas de 16 GB basadas en ocho DRAM de 16 Gb. En este caso, los chips DRAM serían de 24 Gb estarían fabricados con la utilización de la litografía ultravioleta extrema (EUV).
Utilizando los módulos RDIMM, una CPU de servidor con ocho canales de memoria y que admita dos módulos por canal estaría sumando una cantidad de 12TB de memoria RAM DDR5. Esto sería el doble de cantidad de memoria que en la plataforma Intel Xeon Scalable actualmente.
«Nuestra DRAM de 14 nm es la norma de diseño más pequeña de la industria de 14 nm», dijo un ejecutivo de Samsung. «Produciremos en masa este producto en el segundo semestre aplicando EUV a cinco capas».
Intel Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ va a soportar los módulos DDR5, pero este llegará a mediados del año 2022. Os mantendremos informados.
