AMD nos ofrece el SoC Zen 2 de la PS5 «descafeinado» porque no equipa la GPU RDNA 2 que tiene la consola de Sony. Vendrá en forma de «kit» y estará soldado a una placa base mini-ITX, pudiendo acompañarse por una GPU conectada en su PCIe x16.
Esta APU AMD está presente en la PS5 y en las Xbox Series X/S, aunque no está integrada de la misma manera en ambas consolas. AMD decide lanzarlo para PC de forma soldada y bajo el nombre de 4700S, sin Ryzen por ningún lado porque se trata de un chip especial. Eso sí, está equipado con 8 núcleos Zen 2 y 8 MB de caché L3.
AMD 4700S en forma de kit mini-ITX y RAM GDDR6
Soldado en una placa base mini-ITX, refrigerado por un disipador de bajo perfil y con memoria GDDR6 soldada, se presenta el AMD 4700S. Este chip está presente en la PlayStation 5 y en las Xbox Series X/S, caracterizado por equipar 8 núcleos Zen 2, 8 MB caché L3 y una frecuencia de hasta 4 GHz.
La memoria RAM es GDDR6 y vendrá con 8 o 16 GB, según nos confirma la fuente; de hecho, ya tiene validación en CPU-Z porque se ejecuta bajo el nombre de «Ariel», que es el de la PS5. Sin embargo, este chip viene sin iGPU, que es la clave en las consolas next-gen, por lo que tendremos que hacer uso de su ranura PCIe.
No queda claro cuál es el estándar de la ranura PCI-Express, ya que se indica x16 por un lado, mientras que por otro se asegura que es PCIe 3.0 x4, lo que es incomprensible. Cabe mencionar las diferencias enormes de rendimiento que hay cuando usamos una GPU en 4 líneas eléctricas o, incluso, en 8.
Por este motivo, AMD ha reducido el soporte de GPUs a la GTX 1060 o a la RX 590 como opciones más «exigentes», una decisión que encontraría su sentido en su PCIe 3.0 x4. Tampoco tendremos ranura M.2, pero sí un adaptador Gigabit Ethernet, 2 puertos SATA, tarjeta de sonido Realtek ALC897 y varios puertos USB:
- 3 x USB 3.2 Gen 2.
- 1 x USB 3.2 Gen 1.
- 4 x USB 2.0.
AMD ya tiene disponible los drivers de su 4700S para Windows 10, pero no se sabe su precio o su fecha de lanzamiento. Todo parece indicar que irá enfocado a mercados con necesidades muy específicas, ya que se ha presentado en China.
En Europa, es más difícil vender una APU que no es una APU, sino un mero chip de consola «capado». Es más, diría que lo más atractivo del SoC Zen 2 es su GPU RDNA 2 con 36 CUs, y es que la RX 6700 XT tiene 40 CUs. Por tanto, de buscar un chip con unos buenos gráficos integrados, la gente se decantaría por una APU Zen 3, aunque su iGPU sea Vega.
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