Los nuevos procesadores llegarán al mercado en los próximos meses con el nuevo socket LGA1700. La primera imagen de un procesador Intel Alder Lake-S mostraba un diseño rectangular, que ha sido confirmado por una filtración de Igor’sLAB.
Se confirma el diseño rectangular del socket LGA1700 para los Intel Alder Lake-S por una filtración de Igor’sLAB
El nuevo socket LGA1700 para los procesadores Intel Alder Lake-S cambia el diseño con respecto a lo que estábamos acostumbrados. Los nuevos procesadores de la compañía de diseño rectangular suponen un problema para los usuarios. Parece ser que los disipadores actuales no son compatibles con el nuevo socket, lo cual obligara a invertir más dinero cuando se adquiera un uno de estos procesadores.
Posiblemente lo más interesante de la filtración de Igor’sLAB reside en el patrón de orificios filtrado. Se pasa de un patrón de 75x75mm usado en todos los procesadores lanzados hasta la fecha a un patrón de 78x78mm para los Alder Lake-S. Este factor adicional hará que muchos disipadores para socket LGA115x y socket LGA1200 dejen de ser compatibles con el próximo socket LGA1700. Pero no es el único factor, y es que los nuevos Alder Lake-S tendrán una altura inferior con respecto a los procesadores actuales.
No serán los únicos cambios, ya que otros parámetros que normalmente no se mencionan también sufren variaciones. Los parámetros de fuerza mínima, recomendada y máxima también sufren ligeras variaciones. Estos parámetros hacen referencia a la fuerza de anclaje del disipador.
| Altura de IHS a MB (pila en Z, rango validado): | 6.529 – 7.532 mm |
| Patrón de orificios de solución térmica: | 78 x 78 mm |
| Altura del plano del asiento del zócalo: | 2,7 milímetros |
| Altura máxima del centro de gravedad de la solución térmica desde IHS: | 25,4 milímetros |
| Estático Total Compresivo Mínimo: | 534N (120 lbf), inicio de la vida útil 356 N (80 lbf) |
| Fin de vida máximo: | 1068 N (240 libras) |
| Carga del zócalo: | 80-240 lbf |
| Máximo de compresión dinámica: | 489,5 N (110 libras · pie) |
| Masa máxima de solución térmica: | 950 gramos |
| Nota IMPORTANTE: | Se introduce una zona de mantenimiento para las soluciones térmicas LGA17xx-18xx. Se proporcionan dos volúmenes.
El volumen asimétrico proporciona el máximo espacio de diseño disponible. El volumen simétrico permite que los diseños puedan girar en el tablero. La solución térmica bajo carga debe caber dentro del volumen |
Intel estaría planeando un ecosistema muy cerrado
Parece que los procesadores Intel Alder Lake-S serán el inicio de un ecosistema extremadamente cerrado. El cambio en el socket supondrá muy posiblemente que existan disipador solo para procesadores Intel, con incompatibilidad para los AMD Ryzen. Al mismo tiempo se obliga a los usuarios a comprar un nuevo disipador, añadiendo un coste adicional.
No sería el único cambio previsto por Intel para desarrollar un ecosistema cerrado incompatible con los procesadores AMD Ryzen. Los rumores apuntan a que Intel obligara a los fabricantes de placas base a usar el conector ATX12VO. Esto hará que los fabricantes de fuentes de alimentación tengan que lanzar fuentes compatibles con ambos fabricantes de procesadores. Supondrá un sobrecoste para el usuario, que puede oscilar entre los 5-20 euros, dependiendo de la gama de la fuente de alimentación.
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Lo que parece es que nos movemos hacia un mercado segmentado donde se obligara al usuario a elegir una plataforma. Si se elige procesadores Intel, se obliga al usuario a continuar con las soluciones de la compañía o realizar una gran inversión para pasarse a la competencia. Esto a su vez supone aumentar el problema de la basura electrónica, ya que muchos componentes dejaran de ser utilizables. Parece que a Intel le ha sentado bastante mal que AMD pueda competir con ellos en el segmento de procesadores.
¿Cuéntanos que opinas al respecto de los movimientos de Intel para aparentemente crear un ecosistema de hardware incompatible con los AMD Ryzen?
