TSMC se apunta como el principal fabricante de chips de 5 nm con el proceso EUV, que actualmente es utilizado en gran medida por el chip A15 de Apple. Sin embargo, este nodo va a ser ampliamente utilizado en los próximos años, entre ellos, por AMD, así que ya están preparando todo para aumentar su capacidad de fabricación.
La capacidad de EUV de 5nm de TSMC se duplicará en 2021 y se cuadruplicaría en 2023
Aunque TSMC ha utilizado el nodo de proceso de 7 nm con EUV, su uso fue limitado a unos pocos chips importantes, como los Huawei Kirin 990 o el Apple A13. Esto va a cambiar con el nodo de 5 nm, que va a utilizar la tecnología EUV desde un comienzo.
La litografía EUV requiere que TSMC haga unas inversiones multimillonarias para mejorar todo el proceso de fabricación de chips de 5 o 3 nm. Se estima que el fabricante invirtió 30 mil millones de dólares este año para duplicar la fabricación de chips en 5 nm EUV, y que va a alcanzar los 100 mil millones de dólares en los próximos tres años.
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Esta inversión va a cuadruplicar la fabricación de chips en 5 nm y 4 nm en el año 2023, que es la época de mayor utilización de este nodo de proceso.
Para el año que viene, TSMC debería estar fabricando los próximos chips Zen 4 de AMD, las próximas GPUs RDNA 3 y la próxima generación de la serie Dimensity 2000 de MediaTek, que se unirán a los chips A de Apple.
Si TSMC logrará satisfacer la demanda de chips de 5 nm en los próximos años es una gran incógnita, pero la inversión ya la están haciendo y muy fuerte.
