Inicialmente se habló de que la próxima microarquitectura AMD Zen sería fabricada por GlobalFoundries con el nuevo proceso de 14nm FinFET, sin embargo AMD podría haber reculado para confiar en TSMC y su proceso a 16nm FinFET para fabricar su próxima microarquitectura.
Al parecer GlobalFoundries está avanzando más lento de lo previsto con los 14nm FinFET y AMD habría decidido apostar por los 16nm FinFET de TSMC para evitar problemas de disponibilidad de sus futuros chips basados en la nueva microarquitectura Zen. AMD pasa por uno de sus peores momentos en el mercado de las CPUs y no puede permitirse un nuevo fiasco con Zen por lo que habría decidido apostar sobre seguro con una TSMC que puede ofrecerles más garantías que GlobalFoundries.
AMD Zen, tecnología SMT, DDR4 y 40% más de IPC que Excavator
Con Zen AMD abandona el diseño SMT introducido con Bulldozer y que consiste en compartir elementos con el objetivo de poder introducir más núcleos y mejorar el rendimiento multihilo, ello a costa de sacrificar el rendimiento por ciclo de reloj (IPC).
Debido al poco éxito de SMT, AMD ha decidido abandonarlo y apostar por un diseño de núcleos completos con Zen junto a la tecnología SMT (Simultaneous multithreading) muy similar al Hyper Threading de Intel lo que debería permitir incrementar en gran medida el IPC de Zen al mismo tiempo que ofrecer un excelente rendimiento multihilo. AMD ya habla de un 40% más de rendimiento por ciclo de reloj (IPC) frente a Excavator.
Zen también supondrá el estreno de AMD con la nueva memoria RAM DDR4 aunque parece que mantendrá compatibilidad con DDR3 de un modo similar a Intel Skylake, por ello dependerá del fabricante de la placa base la memoria a utilizar. Junto a Zen llegará el nuevo socket AM4 que permitirá el uso de APUs y los sucesores de los actuales FX con lo que por fin tendremos la unificación de socket en los procesadores AMD de sobremesa.
Fuente: wccftech
