Z590 AORUS Master Review en Español (análisis completo)

Os presentamos la nueva Z590 AORUS Master, el modelo perteneciente a la gama alta que ofrecerá un compromiso entre conectividad y prestaciones. Se trata de una placa Z590 con un potente VRM de 18 + 1 fases a 90A que dará garantías de OC a los procesadores Rocket Lake de Intel. La etapa de los 14 nm llega a su fin, y para ello tenemos una conectividad de lujo con LAN 10G, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen2x2, así como ranura M.2 PCIe 4.0 y slots principales Gen4. ¿Quieres verla en acción con le i9-11900K? ¡pues demos comienzo a la review!

Antes de comenzar, agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por cederemos esta placa base para su análisis.

Z590 AORUS Master características técnicas

Unboxing

Empezamos por el unboxing de esta Z590 AORUS Master, una placa base que nos debería de llegar en una bonita caja de cartón rígido con el logotipo de AORUS e información en la parte inferior sobre la placa. Más o menos será lo habitual, con su apertura tipo estuche y asa para transporte.

En el interior encontramos un piso superior conteniendo la placa base, a su vez dentro de una bolsa de plástico antiestático. bajo ella encontraremos el resto de accesorios de forma aislada y en sus correspondientes bolsas de plástico.

El bundle contará con los siguientes elementos:

• Placa base Z590 AORUS Master
• Manual de usuario
• 4x Cables SATA a 6 Gbps
• Antena 2T2R para Wi-Fi
• Tornillos para M.2
• 1x Cable de extensión para tira RGB
• 1x Sensor de ruido
• 2x Termistores
• Conector G (adaptador para F_panel)

Diseño exterior y especificaciones de la Z590 AORUS Master

La Z590 AORUS Master es una continuación del diseño de la anterior generación, con ligeras modificaciones que le dan más empaque y calidad al conjunto. Tenemos más presencia de disipadores y conectividad, todo ello bajo un formato ATX estándar de 305 mm de alto por 244 de ancho.

Empezando por la mitad superior, tenemos una zona de VRM cubierta por dos bloques pasivos de disipación, construidos en NanoCarbono. Este compuesto mejora la eficacia térmica a la vez que la durabilidad, todo ello en un diseño de aletas verticales que mejora la transferencia de calor con aire en movimiento. Ambos bloques estarán unidos mediante un heatpipe de cobre con tecnología Direct-Touch II, y almohadillas térmicas LAIRD de 7,5 W/mK. Pero no es todo, porque bajo el protector EMI encontramos también un ventilador Smart Fan 6 que se encarga de moveré el aire para incrementar aún más la refrigeración.

El protector EMI del panel de puertos también se compone del mismo material, aunque es un elemento independiente de los bloques. En el contamos con una zona de iluminación RGB Fusion 2.0 que se unirá a la presente en la zona de chipset, pudiendo ser gestionadas desde el software correspondiente. Si nos movemos hacia la zona de ranuras DIMM, veremos que cuentan con armaduras de acero inoxidable, algo que también estará presente en las ranuras PCIe.

De esta forma pasamos hacia la mitad inferior de la Z590 AORUS Master, en donde tenemos una notoria presencia de disipadores pasivos de aluminio para las ranuras M.2. Serán un total de tres elementos instalados de forma independiente del bloque que disipador el chipset, de esta forma se podrá trabajar fácilmente en la instalación de los SSD. Un tornillo en cada extremo se encarga de sujetarlos. En el interior tendremos almohadillas térmicas a doble cara para refrigerar los SSD.

La zona de tarjeta de sonido se ha cubierto con un protector de plástico rígido que no cuenta con iluminación, siendo también independiente respecto al protector de los puertos. Como es habitual en placas de gama alta, los puertos SATA se encuentran orientados 90^o respecto al plano de la placa, aunque tanto el ATX como las cabeceras USB 3.2 Gen1 estarán de la forma habitual. Hubiera sido un buen detalle colocarlas también junto a los puertos SATA, algo que AORUS ya hace en algún que otro modelo superior.

Si nos vamos hacia la parte trasera, encontraremos un backplate de aluminio que cubre parcialmente la placa base. Este elemento brinda rigidez al conjunto, así como protección al contacto con el chasis y un manejo más seguro para el usuario. En principio no realiza funciones de disipación. La PCB compuesta por varias capas, cuenta con pistas de energía de 2 onzas de grosor para mejorar la transferencia hacia el VRM.

El control On-board de la placa es bastante avanzado, y AORUS ha introducido un botón para arranque, switch dual BIOS para intercambiar entre los dos CMOS disponibles, y un botón MultiKey. Este botón es configurable, y soporta reset, control RGB, arranque en modo seguro o acceso directo a la BIOS desde el arranque. No podría faltar un panel Debug LED para ver los códigos alfanuméricos relativos a la BIOS, así como un panel post para el arranque.

A nivel de gestión de refrigeración, la herramienta integrada en BIOS EasyTune será la encargada de gestionar las 10 cabeceras de ventilador o bomba de agua PWM repartidas por la placa. Además, tenemos 7 puntos de temperatura en lugares clave como chipset o VRM, para monitorizar de forma detallada la placa. En el bundle encontramos dos termistores y un sensor de ruido que vendrán muy bien para hacer un control preciso de otros componentes conectados. A estas se le suman 4 cabeceras para tiras RGB, 2 5VDG y otras 2 12VRGB.

VRM y fases de alimentación

Entremos a estudiar en detalladamente configuración VRM de esta Z590 AORUS Master, que se compone de nada menos que 18 + 1 fases, generando así una capacidad total de 1620A. Para efectuar la alimentación se sirve de una doble cabecera EPS de 8 pines. Estas tienen refuerzo de acero y pines sólidos para asegurar la mejor entrega de energía.

La etapa DC-DC encargada de convertir la corriente en voltajes e intensidad correcta para la CPU, cuenta con 18 MOSFETS Renesas ISL99390 con capacidad nominal de 90A. Son uno de los modelos de triple estado con control PWM más utilizados en placas de alto rendimiento. La fase extra cuenta con un SiC649A de Vishay. Todos ellos serán DrMOS y con lado alto y bajo en el mismo encapsulado. En este caso la configuración cuenta con dobladores de señal, más concretamente 8 ubicados en la zona trasera de la placa. Estos elementos se encargan de duplicar la señal de energía para que llegue a dos fases a la vez, simplificando la gestión. Hoy en día estos elementos son de tal calidad que en placas de este tipo no son una desventaja frente a otras configuraciones de fases nativas.

El control digital se realiza a través de un controlador PWM digital Renesas Intersil ISL69269, también muy utilizado para la mayoría de las placas que vamos a analizar de esta plataforma Z590. Se convierte en uno de los mejores en capacidad y calidad de gestión, para asegurar un control fino de voltaje bajo OC. La etapa de estrangulamiento y alisado de energía consiste en 19 chokes metálicos y condensadores de polímero de tantalio que confieren una señal más estable y mayor resistencia a temperaturas.

Socket, chipset y capacidad de memoria RAM

El socket que tenemos en la Z590 AORUS Master será el LGA 1200, que dará vida a la plataforma Intel. Un socket que se estrenó con Z490 y tendrá vigencia hasta el año que viene, cuando sea cambiado por el LGA 1700. Será compatible con procesadores Intel Rocket Lake de 11ª generación, Intel Comet Lake de 10ª generación, así como Pentium Gold y Celeron con misma arquitectura y troquel de 14 nm.

Y el chipset, no será otro que el Intel Z590, el que ofrece mayores prestaciones para procesadores de 11ª Gen. Este cuenta con un total de 24 carriles PCIe 3.0, igual que el Z490, aunque tienen como principal diferencia soportar los 20 carriles PCIe 4.0 que ya tienen los procesadores Rocket Lake. Estos carriles se reparten en 4 para uso a decisión del fabricante de la placa, con capacidad máxima de 3 ranuras M.2 PCIe 3.0 y 6 puertos SATA. La capacidad de puertos USB será como máximo de 14 USB 2.0 a 480 Mbps, equivaliendo a 10 puertos USB 3.2 Gen1 a 5 Gbps o Gen2 a 10 Gbps, o bien 3 puertos USB 3.2 Gen2x2 a 20 Gbps. Será compatible con Thunderbolt 4, hasta 3 conexiones de vídeo simultáneas y por supuesto interfaz de red 2,5 Gbps y Wi-Fi 6E.

Finalmente, la Z590 AORUS Master cuenta con capacidad para instalar módulos de memoria RAM de hasta 5400 MHz, siendo compatible con perfiles JEDEC XMP 2.0. Esto es necesario para aumentar la capacidad nativa de los procesadores, que en Rocket Lake se soportan frecuencias de hasta 3200 MHz de forma nativa. Obviamente la capacidad máxima será de 128 GB, en modo Dual Channel, pudiendo ser módulos Single o Dual Rank, como siempre.

Capacidad de almacenamiento ranuras PCIe

Veamos ahora cómo ha repartido Gigabyte la conectividad interna de ranuras en su Z590 AORUS Master. No será muy diferente a otras placas, aunque por su capacidad habrá menos carriles compartidos. Y es que serán solo 3 ranuras PCIe en formato x16 las que tengamos, no habiendo colocado ninguna x1 para pequeñas tarjetas de expansión, que siempre suele ser interesante. Cada una de ellas funcionará de la siguiente forma:

• Las ranuras PCIEX16 y PCIEX8 estarán conectadas a los carriles de la CPU. Como ya se indica en su identificador, solamente la primera será capaz de funcionar a x16 como máximo, mientras que en conjunto podrán funcionar en x8/x8.
• La tercera ranura PCIEX4 está conectada a los carriles del chipset, funcionando como máximo en PCIe 3.0 x4. Esta no compartirá bus con ninguna otra conexión más.

Fácil y sencillo, es lo que tiene no saturar la placa de ranuras, aunque en consecuencia tendremos una capacidad algo inferior que rivales directas como la ACE de MSI o la Hero de Asus. Soporta multi-GPU AMD CrossFireX de 2 vías, pero no Nvidia SLI curiosamente. Sí que tendremos disponible la función Resizable bar para gráficas dedicadas de última generación, con la capacidad de compartir toda su VRAM con la CPU para acelerar el rendimiento. Solo es compatible con GPU Nvidia RTX 30 y AMD Radeon RX 6000.

Continuamos ahora con la capacidad de ranuras de almacenamiento, en donde encontramos un total de 3 interfaces M.2 que soportan tamaños hasta 22110 todas ellas, así como 6 puertos SATA III a 6 Gbps. Cada uno tiene su propio disipador pasivo desmontable de forma individual, facilitando mucho el trabajo de instalación. Estas ranuras funcionarán de la siguiente forma:

• La ranura M2A_CPU obviamente estará conectada a 4 carriles de la CPU. Esta funcionará solo en modo PCIe 4.0 x4 o x2, no comparte bus con nadie más y solamente estará disponible con procesadores de 11ª generación. Esto se debe a que la 10ª gen solamente tiene 16 carriles en lugar de 20.
• La ranura M2P_SB (la central) está conectada a los carriles del chipset, así que funcionará en modo PCIe 3.0 x4/x2 compatible con SSD SATA. No comparte bus con ninguna otra conexión.
• Finalmente, la ranura M2M_SB (zona inferior) también se conecta al chipset, aunque esta vez comparte bus con los puertos SATA 4 y 5. Esto significa que, si utilizamos la ranura, los puertos quedarán inhabilitados o viceversa. Funcionará también en modo SATA o PCIe 3.0 x4/x2.

La BIOS de Gigabyte permite de forma nativa configuraciones RAID 0, 1, 5 y 10, así como Intel Optane Memory. De nuevo vemos una integración sencilla y aprovechando los carriles disponibles. Prácticamente podremos dar uso a todas las conexiones sin limitación.

Conectividad de red y tarjeta de sonido de gama alta

La conectividad de red de la Z590 AORUS Master contará con dos interfaces, quizás menos que sus rivales en precio al no tener Thunderbolt 4, pero ojo con su capacidad. Y es que el único chip LAN Ethernet que tenemos será un Aquantia que soporta hasta 10 Gbps. El fabricante ha colocado así el de mayor capacidad disponible para darle posibilidades tanto a usuarios estándar como a profesionales.

Y para dar una movilidad máxima tendremos una tarjeta de red inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX210 bajo interfaz CNVi. Esta añade la capacidad de utilizar todo el rango de frecuencias de 6 GHz (hasta los 7,125 GHz), incrementando los canales para ampliar la capacidad en zonas muy congestionadas para bandas 2,4 y 5 GHz habituales. Para ello tenemos SSID específico para 6E (además de los ya presentes en 2,4 GHz y 5 GHz). Las características de ancho de banda permanecen iguales, con 2,4 Gbps en la frecuencia de 5 y también 6 GHz a 160 MHz, y 574 Mbps en 2,4 GHz a 40 MHz, todas en 2×2.

A nivel de prestaciones en audio, el fabricante mantiene el nivel utilizando el codec Realtek ALC1220-VB, así que no sube al nuevo ALC4098. En cualquier caso, este soporta hasta 7.1 canales de audio en alta definición, así como tecnología DTS:X Ultra para sonido envolvente. Junto a él, encontramos un DAC ESS ES9118 de alta calidad específico para headset de hasta 600 ohmios y prestaciones del alto nivel para gaming. Todo ello con capacidad para 5 jacks y S/PDIF traseros o audio frontal.

Puertos E/S y conexiones internas

Todavía nos quedará ver toda la conectividad externa que nos ofrece la Z590 AORUS Master, con una clara ausencia como serán los puertos Thunderbolt que se han reservado para la AORUS Extreme.

En cualquier caso, el panel trasero cuenta con los siguientes puertos:

• Botón Q-Flash Plus
• Botón Clear CMOS
• 2x salidas 2T2R para antena Wi-Fi
• 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
• 1x DisplayPort
• 4x USB 3.2 Gen1 Type-A (azul)
• 6x USB 3.2 Gen2 Type-A (rojo)
• 1x Puerto RJ-45 10 Gbps
• 5x Jack de 3,5 mm chapados
• 1x S/PDIF para audio digital

Realmente es la placa base ideal para aquellos usuarios que desean tener la conectividad USB más amplia posible y no piensan sacar provecho a los Thunderbolt. Con nada menos que 11 conexiones USB traseras, todas ellas de 5 Gbps o superior, cubriremos todas las necesidades. No podrá faltar el puerto USB Gen 2×2 a 20 Gbps para conexiones de gran capacidad como un SSD M.2 externo o similar.

La conectividad de vídeo integrada también cambia respecto a lo que estamos acostumbrados, y se opta por un puerto DisplayPort en lugar del típico HDMI. No está mal, pero la presencia de ambos hubiese redondeado este apartado. Recordemos que para aprovechar las conexiones de red seguramente necesitaremos instalar los drivers tanto de la tarjeta de red inalámbrica como el chip 10G, ya que hasta ahora al menos, no están en el repositorio de Windows.

Pasamos a ver todas las conexiones disponibles para puertos frontales e internos:

• 10 cabeceras PWM compartibles con ventiladores y bombas de agua hasta 24W
• 4x cabeceras RGB (2 5VDG ARGB y 2 12VRGB)
• 1x Cabecera USB 3.2 Gen2 Type-C
• 2x Conectores USB 3.2 Gen1 (soporta hasta 4 puertos)
• 2x Conectores USB 2.0 (soporta hasta 4 puertos)
• Cabecera de audio AAFP
• F_Panel
• 2x Cabeceras para sensor de temperatura
• 1x Cabecera para sensor de ruido
• TMP 2.0
• Puente Clear CMOS
• 2x Conectores de 5 pines para tarjeta PCIe Thunderbolt
• Puntos para medir voltaje

De esta forma la conectividad USB se podrá incrementar en hasta 9 puertos más, aunque obviamente los chasis llegarán a tener 5 como máximo. Las cabeceras 2.0 serán muy útiles para sistemas de refrigeración líquida controlada por software o microcontroladores de ventiladores incluidos en chasis. Por lo demás ninguna gran sorpresa, destacando la gran capacidad para ventiladores, y las múltiples cabeceras para sensores que se incluyen en el bundle.

Banco de pruebas

Continuamos el análisis de la Z590 AORUS Master evaluando ahora su rendimiento y las novedades que nos trae su BIOS. Nuevamente utilizaremos el Intel Core i9-11900K junto al siguiente banco de pruebas:

BIOS y funciones extras

El diseño de BIOS que tiene Gigabyte nos gusta bastante en el sentido de lo sencilla y directa que es. En ella tenemos obviamente novedades similares a las vistas en otras marcas, como por ejemplo las nuevas opciones AVX para gestión de voltaje, así como la de gestión de frecuencias avanzada de Intel con la que se lleva al límite procesadores como el 11900K en frecuencia. Se incluyen herramientas avanzadas como la gestión del sistema de ventilación Smart Fan 6 con EasyTune, borrado seguro de SSD, Q-Flash Plus, MultiKey, y por supuesto gestión por software desde Windows.

Temperaturas

Hemos realizado un test de estrés con Aida64 en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa, usando para ello un sistema de refrigeración líquida de 240 mm.

Hemos tomado capturas térmicas con nuestra Flir One para medir la temperatura del VRM de forma externa. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido en el VRM durante el proceso de estrés a velocidad de stock:

Overclocking voltajes

Hemos efectuado el mismo overclocking a 5,1 GHz @1,30 V utilizando las opciones disponibles en la BIOS.

El overclocking a 5,1 GHz @1,30V se ha efectuado sin demasiados problemas en esta placa, no habiendo sido necesario ningún voltaje de offset para darle más estabilidad. Seguramente todavía se podría haber afinado un poco más con tiempo y pruebas, aunque lo consideramos bueno. Esta BIOS es sencilla para la configuración de parámetros, aunque hay bastantes subapartados dentro de otros apartados que dificultan un poco la tera.

Los voltajes de stock están relativamente bien ajustados, al menos al nivel de otras placas de la competencia como hemos visto durante los test de estrés.

Palabras finales y conclusión acerca de la placa Z590 AORUS Master

Z590 es el chipset que pondrá el broche final (o eso esperamos) a la saga de 14 nm de Intel. Y la mayor ventaja o diferenciación está precisamente en la conectividad, ampliándose a todos los niveles respecto a Z490. AORUS deja el uso de Thunderbolt 4 para su modelo Extreme, priorizando aquí los 11 puertos USB traseros de hasta 20 Gbps con su Type-C Gen 2×2. Además, le suma una conexión LAN de 10G que no tienen sus rivales y Wi-Fi 6E como cabía esperar.

Además, ha hecho un trabajo bastante bueno en el reparto de carriles PCIe. Pese a no tener tantas ranuras como sus rivales, lo compensa con la capacidad simultánea que será igual al tener menos carriles compartidos. Obviamente tenemos PCIe 4.0 en ranuras principales y una M.2 para aprovechar la potencia de los Rocket Lake, con disipadores de calidad.

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A nivel de VRM no tiene nada que envidiar a las tope de gama con sus 18+1 fases de 90A, perfectamente refrigerados con grandes disipadores e incluso un ventilador. La BIOS sigue siendo sencilla y clara en su manejo, con buena estabilidad en overclocking y cada vez más herramientas extras. Aun así, las de MSI y Asus todavía son más completas.

Hemos podido ver que Gigabyte ha hecho un gran trabajo con esta placa, y aún tenemos dos más que superan a esta en rendimiento. Esto también pondrá de manifiesto que la plataforma Z590 va a salir al mercado con precios elevados, aquí hablamos de unos 460 euros aproximadamente. Se sitúa en cifras cercanas a la MSI ACE y la Asus ROG Hero, apostando por una conectividad algo diferente. ¿Será la placa que estabas buscando para actualizar tu PC?

El equipo de profesional review le otorga la medalla de platino: