La tecnología de fabricación CoWoS de TSMC podría dar un importante salto a partir de 2023, al permitir apilar muchas más capas de memoria que las que permite actualmente. Esto podría dar a que viésemos gráficas de NVIDIA o AMD con hasta 192GB de memoria HBM2 en un mismo chip.
La 6ª generación de TSMC CoWoS llegará en 2023 con hasta 12 pilas de HBM en un solo chip: ¿qué se podrá hacer con ellos?
CoWoS son las siglas de Chip-on-Wafer-on-Substrate y se refiere a una tecnología de fabricación que se basa en apilar múltiples circuitos integrados en un solo chip, separados por unos «saltos» microscópicos. Es decir, que podremos conseguir en un mismo die lo mismo que en varios. Esto resulta en beneficios en cuanto a su densidad y su coste que les dan un potencial inmenso en el mercado.
Hasta ahora, CoWoS permitía hasta 6 pilas de memoria HBM, que dan a los fabricantes la posibilidad de tener 96GB en el propio encapsulado, algo muy importante sobre todo de cara a GPU.
Evidentemente, también nos permite varias capas de lógica pura, algo que están sabiendo aprovechar muchos fabricantes de segmentos de la supercomputación, FPGA y más, como NEC o Xilinx.
De hecho, esta tecnología ya está siendo usada por NVIDIA y AMD, con la primera centrada en algunas de sus tarjetas profesionales (V100) y con la última en productos como sus Radeon VII. No las veremos en la nueva generación, al menos en el sector doméstico donde ambas usarán GDDR6 y/o GDDR6X, que a diferencia de HBM siempre van fuera del chip principal.
No cabe duda que hay muchos retos asociados a su diseño, y que al fin y al cabo una propuesta tan ambiciosa sería difícil de implementarse en la realidad. Prueba de ello es que la NVIDIA V100 tenga 32GB de memoria y no llegue a los 96GB posibilitados por CoWoS.
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