Las nuevas SSD con capacidad de al menos 10TB de almacenamiento deberían llegar al mercado en 2016. El avance será posible gracias a la tecnología 3D NAND, que es capaz de almacenar una mayor cantidad de datos en el mismo espacio usando múltiples capas de chips y fue anunciado el viernes 27 de marzo por Intel y Micron.
Como su nombre lo indica, la 3D NAND tiene ese nombre porque se basa en NAND común, que consta de varias fichas alineadas en un plan. La nueva versión pone estos chips en varias capas, lo que permite aumentar el tamaño del almacenamiento con poco impacto en el tamaño de la unidad.
Según los fabricantes, los SSDs que uso la tecnología, que será del tamaño de una tarjeta de memoria, tendrá capacidad de hasta 3, 5 TB, mientras que los discos más grandes de hasta 2.5 pulgadas pueden llegar a más de 10 TB. El umbral para los pequeños SSDs NAND actual es aproximadamente 256 GB.
«La colaboración de micron con Intel creó un estado sólido almacenamiento tecnología líder de la industria que ofrece hoy en día, alta densidad, rendimiento y eficiencia sin igual», dice el Vicepresidente de tecnología y memoria de Micron Technology Solutions, Brian Shirley. «Esta tecnología 3D NAND tiene el potencial de generar cambios significativos en el mercado. El alcance del impacto que tenía hasta ahora las memorias flash – desde smartphones a supercomputadores están optimizadas.
Además el aumento de la capacidad, el 3D NAND también ofrece un bajo costo por GB, mejor lectura y mejor rendimiento de escritura, menor consumo de energía y mayor latencia y resistencia en comparación con modelos anteriores.
La expectativa es que los nuevos modelos de SSD con la tecnología lleguen al mercado en el año 2016. Intel y Micron aún no informan el tamaño exacto de los discos que se venderá, pero versiones de 256 y 384 GB ya están siendo analizadas por los socios.
