Asus nunca defrauda, y que también será el primer fabricante en implementar sus portátiles Asus ROG 2020 con compuesto térmico de metal líquido para refrigerar la CPU. Tradicionalmente ha sido el sustituto de la pasta térmica en escenarios de overclocking nivel entusiasta junto al delidding. Gracias a Asus, ahora es posible verlo en portátiles de producción en masa a través de un delicado y estudiado proceso de aplicación mecanizado.
De hecho el fabricante ha tenido que desarrollar una nueva maquinaria para poder efectuar una aplicación del compuesto térmico de metal líquido. Pensemos que hasta ahora, el procedimiento se hacía de forma totalmente manual, y por ello se ha necesitado rediseñar el marco del dado de la CPU para que el metal no pase a otros circuito. Asus en su nota de prensa cuenta todo el procedimiento llevado a cabo, así que vamos a verlo.
¿Qué es el metal líquido? Conductonaut de Thermal Grizzly es la elección
El compuesto térmico de metal líquido consiste en aleaciones basadas en elementos metálicos que gracias a tener un punto de fusión más bajo que la temperatura ambiente, se presentan en estado líquido. Al ser en esencia metales, su conductividad tanto eléctrica como térmicas son mucho más elevadas que cualquier pasta basada en compuestos cerámicos o siliconas. Además su menor viscosidad permite su aplicación en menores grosores y una transmisión más veloz del calor entre el die y el disipador para así aumentar el rendimiento térmico.
Siempre se ha utilizado para procesadores desbloqueados y overclocking nivel profesional, ya que el margen de mejora respecto a otras pastas es de entre 10 y 20oC o incluso más. Claro que es un compuesto mucho más complicado de aplicar, ya que el sobrante puede hacer contacto con otros componentes eléctricos y en consecuencia cortocircuito. Por ello Asus solamente lo utilizará en los procesadores Intel por ahora, en los que el silicio principal se monta sobre un sustrato sin ningún otro elemento electrónico a diferencia de las CPU de AMD y GPU dedicadas.
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El compuesto térmico que Asus ha utilizado es el prestigioso Conductonaut de Thermal Grizzly, un compuesto de nada menos que 73W/mK de conductividad térmica y una viscosidad de solo 0,0021 Pa. Esta pasta la podemos encontrar en el mercado a un precio de unos 12,5 euros el gramo.
Proceso de implementación en portátil ROG 2020
La razón principal por la que Asus solamente implementará el compuesto térmico en los nuevos portátiles Asus ROG es por la estructura física de la CPU Intel. La nueva gama se actualiza a los Intel de 10ª generación, que serán aún más veloces que al anterior generación, y si algo distinguen esta CPU son las altas temperaturas que alcanzan rápidamente, provocando en muchos portátiles Thermal Throttling. Con el metal líquido Asus pretende eliminar este factor, mejorar mucho el rendimiento y sobre todo hacer diseños Max-Q con mayores garantías y fiabilidad.
El primer problema con el que el equipo de Asus se encontró es que el metal líquido es muy fluido, así que se debe aplicar la cantidad justa para que no se salga del dado. Además el metal líquido reacciona con el aluminio y otros metales, por lo que el disipador se debe diseñar más cuidadosamente y con materiales de calidad como el cobre.
Y cual “pintor de brocha gorda”, se ha implementado un mecanismo que pinta la superficie de la CPU con una brocha que básicamente es una lámina de silicio. Lo hace concretamente 17 pases hacia delante y hacia atrás con la técnica propia del ser humano para que quede una aplicación perfecta.
En la segunda fase de aplicación un segundo brazo inyecta más metal líquido en dos puntos de la superficie del die de la CPU para tener la cantidad justa de compuesto. Esto se hace con una jeringa y bomba de acero inoxidable para que no el compuesto no reaccione con el metal. Una esponja especial de 0,1 mm, rodea el die del proceso para hacer de barrera para el fluido sobrante al pegar el disipador.
Los portátiles ROG 2020 con metal líquido solo serán los montados con Intel
Esto se debe a lo antes comentado sobre elementos electrónicos en el sustrato del procesador. Los dados de Intel no tienen condensadores superficiales, así que no hay posibilidad de cortocircuitar ningún elemento si el metal sobrante llega cubre la zona.
En cambio las CPU de AMD y también los procesadores gráficos de Nvidia sí que tienen elementos que comprometen una aplicación mecanizada con garantías. A esto se le suma la presencia de más componentes en forma de chips de memoria GDDR6 en las GPU que dificultaría aún más la aplicación en tarjetas gráficas.
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Asus afirma continuar estudiando todos estos factores para extender el uso de metal líquido en toda la serie y elementos principales. En todo caso, las temperaturas mas críticas suelen ser las de la CPU Intel, las GPU de Nvidia todavía se controlan mejor y lo mismo ocurre con los Ryzen.
Es un gran paso al frente del fabricante y que deseamos probar pronto para ver los beneficios que obtenemos. ¿Crees que será una gran ventaja el metal líquido en CPU para jugar en Full HD en portátiles?
