En cuanto a tecnología de semiconductores, los 10 nm de Intel se han producido en masa, pero la compañía también declaro que su capacidad de producción no será tan grande como 22 nm y 14 nm, lo que puede ser una señal importante. Es por eso que Intel está pensando en TSMC y en utilizar sus nodos de 6 y 3 nm en los próximos años.
Intel externalizaría chips a TSMC con nodos de 6 y 3 nm
Anteriormente, la industria había informado repetidamente que Intel también externalizaría chips a TSMC. Las últimas informaciones dicen que esto se extenderá hacia los 3 nm en 2022, luego del nodo de 6 nm en 2021.
Intel espera usar el proceso de 6 nanometros de TSMC a gran escala en 2021 y actualmente está haciendo pruebas.
Si la compañía realmente tiene la intención de expandir la externalización de sus chips, además del conjunto de chips que se ha externalizado parcialmente, el primero debería ser la GPU, porque la GPU es más sencilla de fabricar que una CPU, y TSMC tiene experiencia en la fabricación de GPUs.
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La arquitectura Xe de Intel por sí sola muestra que DG1 se fabrica utilizando su propio proceso de 10 nm. Cuenta con 96 unidades de ejecución con un total de 768 núcleos, una frecuencia base de 1 GHz, una frecuencia de aceleración de 1.5 GHz y 1 MB de caché, y memoria de video de 3GB.
Se espera que el rendimiento de DG1 sea comparable al de una GTX 950, que es aproximadamente un 15% peor que la GTX 1050. Se trata de una tarjeta gráfica de gama baja, lo cual es adecuado para áreas de eficiencia energética, especialmente las GPU de portátiles.
Luego de DG1, llegara DG2. Anteriormente se informó que DG2 utilizará el proceso de 7 nm de TSMC. Ahora es posible que termine utilizando los 6 nm.
[irp]El popular fabricante de semiconductores también había anunciado que las tarjetas gráficas Ponte Vecchio para centros de datos utilizarán su propio proceso EUV de 7 nm, no sabemos si este plan sigue igual o cambiara a un nodo de 6 nm. Os mantendremos informados.
