Ryzen 4000, la cuarta generación de procesadores de AMD basado en Zen 3, llegaría a finales del año 2020, según las últimas informaciones.
Ryzen 4000 y los chipsets X670 llegarían a finales de 2020 para la plataforma AM4
El informe proveniente de ‘mydrivers’ habla de dos productos AMD de próxima generación, la línea de procesadores AMD Ryzen 4000 para equipos de sobremesa y la plataforma basada en chipsets de la serie 600. La gama de CPUs Ryzen 4000 contará con la arquitectura central Zen 3 de 7nm+ mejorado. La tecnología EUV de 7nm+ elevará la eficiencia de los procesadores basados en Zen 3 al tiempo que aumenta la densidad total de transistores, sin embargo, el mayor cambio en los procesadores de la serie Ryzen 4000 vendría de la arquitectura Zen 3, que se espera que traiga un nuevo diseño del die, lo que permitirá ganancias significativas en el IPC, velocidades de reloj más rápidas y un mayor número de núcleos.
Además de los procesadores Ryzen 4000 para equipos de sobremesa, AMD también presentará su chipset de la serie 600. El buque insignia de esta nueva serie seria AMD X670 que reemplazará al X570. Según la fuente, el X670 de AMD conservaría el socket AM4 y contaría con soporte PCIe Gen 4.0 mejorado y mayor E/S en forma de más puertos M.2, SATA y USB 3.2. La fuente añade que hay pocas posibilidades de obtener Thunderbolt 3 de forma nativa en el chipset, pero en general el X670 debería mejorar la plataforma X570 en general.
Esta es una muy buena noticia, ya que se asegura que las placas base AM4 podrán aguantar una generación más de procesadores Ryzen antes de dar el salto a nuevas placas base, presumiblemente AM5. Por otro lado, esto es lo que había prometido AMD desde un principio, así que se mantendría la promesa que hicieron en 2017 de un soporte para AM4 hasta el año 2020.
A partir del año 2021, AMD seguramente tenga la necesidad de utilizar una nueva arquitectura de placas base para poder añadir soporte para memorias DDR5 y la interfaz PCIe 5.0.
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Basado en el nodo de proceso 7nm+, AMD tiene como objetivo ofrecer algunas mejoras importantes en el IPC y cambios arquitectónicos clave con el núcleo Zen 3. Al igual que el Zen 2 duplicó la cantidad de núcleos del Zen 1, ofreciendo hasta 64 núcleos y 128 hilos, el Zen 3 también impulsaría mayores cantidades de núcleos con nodos mejorados.
[irp]Por último, se estima que el nuevo nodo de proceso 7nm+ de TSMC, que se fabrica utilizando tecnología EUV, ofrece un 10% más de eficiencia que su proceso de 7nm, mientras que ofrece un 20% más de densidad de transistores.
