AMD asegura que Zen 3 mejorará a Zen 2 gracias a una nueva arquitectura con mayores frecuencias, núcleos y ganancias IPC ¡Te lo contamos!
Forrest Norrod ha desvelado muchos detalles de lo que será la próxima generación Zen 3 en una entrevista con «TheStreet», un diario estadounidense. De acuerdo con las declaraciones del vicepresidente de AMD, Zen 3 traerá especificaciones que superarán a la generación Zen 2. En estos instantes, el hype del lanzamiento de esta generación no es pequeño. Te lo contamos a continuación.
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Zen 3 superará a Zen 2
La arquitectura Zen 3 vendrá fabricada en un proceso de 7nm+, un diseño que ha sido terminado en 2019. Sin embargo, esta generación será lanzada en 2020 porque desde AMD contemplan que es el mejor escenario para su aterrizaje.
Gracias al director de tecnología de AMD, Mark Papermaster, conocimos el año pasado que este proceso de fabricación 7nm+ conllevaría a mejorar la eficiencia, junto con aumentar el rendimiento de los procesadores. Hasta ahora, EPYC Milan es uno de los chips que se beneficiarán de la arquitectura Zen 3, destacando con un rendimiento por vatio mucho mayor que el de los Intel Xeon de Ice Lake-SP.
Según las previsiones de TSMC, fabricante de los chips AMD, el proceso de fabricación en 7nm+ supondría un avance respecto a Zen 2 en un rendimiento 20% y en una eficiencia del 10% respecto a la anterior generación.
Zen 3 será una arquitectura nueva, no una simple mejora de Zen 2
Así lo ha asegurado Forrest. Al vicepresidente le preguntaron cuál sería la ganancia de Zen 3 respecto a Zen 2, y éste afirmó que se trataría de una arquitectura nueva caracterizada por ofrecer un 15% más de IPC (Instrucciones Por Ciclo). Esto significa que el salto de 7nm a 7nm+ no sería tan grande, trayendo unas frecuencias más altas y un mejor rendimiento por vatio, pero no tan bestiales.
Además, AMD seguirá el famoso Tick-Tock de Intel porque reducirá el nodo con la salida de cada generación nueva. De momento, AMD ya ha bajado de 12 nm a 7 nm en una generación.
Lo más alucinante está en que Zen 3 traerá más núcleos que Zen 2, pero fabricados en un nodo de 7nm+ ¿Os imagináis el salto de rendimiento que puede suponer?
La batalla por el «GPU computing»
En la entrevista salió el tema del «GPU computing». Se preguntó a Norrod cuál sería la respuesta de AMD para Intel 2.5D y 3D con sus nuevas Ponte Vecchio Xe. De momento, AMD ha utilizado chiplet en las últimas CPU de servidores y escritorio, lo que suponía solución 2D. Así que la respuesta de Norrod fue la siguiente:
AMD está explorando un nuevo enfoque al 2.5D y 3D. Deberíais seguir esperando de nosotros un manejo duro de la tecnología de empaquetado.
Además, AMD utilizó 2.5D para emparejar los chips de memoria con sus tarjetas gráficas.
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