Durante una presentación, Asus ha compartido nueva información sobre los futuros procesadores empresariales de Intel. La publicación coreana Brainbox tomó una fotografía de una diapositiva que aparentemente compara las microarquitecturas de procesador pasadas y presentes de Intel con las próximas Cooper Lake y Ice Lake-SP.
Ice Lake-SP de Intel saldría en el tercer trimestre de 2020
Cooper Lake-SP (CPL-SP) supuestamente llegará primero al mercado. Los chips de 14nm están programados para aterrizar en el segundo trimestre de 2020. La indica que Cooper Lake tendrá hasta 48 núcleos con capacidades de TDP (potencia de diseño térmico) de hasta 300W. Sin embargo, Intel ya ha confirmado que habrá un chip Cooper Lake de 56 núcleos. Los procesadores Cooper Lake soportarán hasta cuatro enlaces Ultra Path Interconnect (UPI) y 64 pistas PCIe 3.0.
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Ice Lake-SP (ICL-SP), que se basa en el último nodo de proceso de 10nm de Intel, se supone que llegará poco después de Cooper Lake-SP. La diapositiva apunta al tercer trimestre de 2020. Aparentemente, las piezas Ice Lake-SP tendrán un máximo de 38 núcleos y 270W TDP. Permiten hasta tres enlaces UPI y ofrecen hasta 64 pistas PCIe 4.0.
Cooper Lake-SP y Ice Lake-SP residen en la plataforma Whitley. Ambos soportan configuraciones de doble socket, ocho canales de memoria y módulos DDR4-3200. Sin embargo, sólo las piezas Ice Lake-SP son compatibles con la memoria persistente DC Optane de Intel de segunda generación.
Es probable que los nuevos procesadores caigan en el socket LGA4189, que viene en dos variantes. El socket LGA4189-4 (P4) contiene las partes Ice Lake-SP y Cooper Lake-4, mientras que el LGA4189-5 (P5) es exclusivo para las piezas de Cooper Lake-6.
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