Durante una presentación en HPE Cast 2019, AMD reveló que sus CPUs EPYC Milan de tercera generación basadas en Zen 3, ofrecerían un mejor rendimiento por vatio que los chips Xeon de 10 nm de Intel.
EPYC Milán ofrecerá un mayor rendimiento por vatio que Ice Lake-SP de 10 nm
Hace apenas un mes que AMD presentó sus chips EPYC Rome de segunda generación (Zen 2) y hoy ya estamos recibiendo algunos detalles sobre Milán.
Con el lanzamiento de la segunda generación de procesadores EPYC ‘Rome’ basados en la arquitectura Zen 2, AMD introdujo una tonelada de características clave, entre las que destaca su nueva arquitectura de chiplets, que ha permitido a la compañía escalar sus chips al doble del número de núcleos e hilos. Los chips también cuentan con E/S líderes en la industria y son los primeros productos de servidor que se basan en un nodo de proceso de 7 nm.
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La hoja de ruta de AMD recientemente actualizada mostraba que Zen 3, la arquitectura que alimenta a las CPUs de Milán, llegará en 2020. El núcleo Zen 3 se basaría en el nodo de proceso 7nm+ que se opondría a los procesadores Ice Lake-SP de 10nm y Cooper Lake Xeon de 14nm++.
En términos de eficiencia, AMD ha destacado que sus procesadores ofrecerían un rendimiento mucho mejor por vatio y, con sólo mirar la diapositiva, también podemos observar que incluso los procesadores EPYC `Rome’ están diseñados para competir favorablemente con los productos Xeon de Intel del año que viene. Esto es algo que AMD había insinuado desde 2018, cuando todavía se estaba diseñando Rome.
El Director Técnico de AMD, Mark Papermaster, también reveló que el Zen 3 está construido sobre los cimientos del Zen 2 y que principalmente potenciará la eficiencia junto con un aumento del rendimiento general.
[irp]El núcleo AMD Zen 3 se construirá sobre el nodo de 7nm+ que permite un 20% más de transistores que el proceso de 7nm actual. El nodo de proceso 7nm+ también ofrece un 10% más de eficiencia.
