MSI MEG X570 ACE Review en español (Análisis completo)

Comprar una placa base no es una tarea sencilla y más cuando hay cientos de modelos en el mercado. MSI nos lo quiere poner fácil con la MSI MEG X570 ACE con componentes de clase militar, una disipación sobresaliente y un rendimiento asegurado para gaming y tareas pesadas.

¿Es la MSI MEG X570 ACE la placa base más compensada con chipset X570? Te resolveremos esta duda durante el análisis y veremos todas sus bondades e inconvenientes. ¡No te pierdas nuestro análisis!

Como siempre tenemos que dar las gracias a MSI por la confianza depositada en nosotros y enviarnos esta placa base para su análisis el día de su lanzamiento.

MSI MEG X570 ACE características técnicas

Unboxing

MSI MEG X570 ACE nos ha llegado en una caja con presentación similar a la GODLIKE, es decir, una primera caja de cartón flexible que cuenta con la totalidad de la superficie impresa en fotos de la placa e información en modo esquema en la parte de atrás y laterales.

Si retiramos esta primera caja, encontramos la que realmente alberga el producto, una construida en cartón rígido negra con tan solo el logotipo de MSI y apertura en modo estuche. En su interior, dos pisos para separar los accesorios de la placa base, perfectamente sujeta mediante un molde de cartón y una bolsa de plástico antiestática.

El bundle cuenta con los siguientes accesorios (ya anticipamos que son menos que la GODLIKE por obvias razones):

• Placa base MSI MEG X570 ACE
• Antena Wi-Fi con cable extensor
• Cable Corsair Rainbow LED
• Divisor RGB LED con doble cabecera
• Cable Rainbow LED de extensión
• 4x cables SATA 6 Gbps planos
• DVD con drivers y software
• Pegatinas para cables y bolsa para guardar algo
• Tarjetas varias y la guía de usuario e instalación rápida

Es un producto bastante más económico, así que se suprimen elementos como las tarjetas de expansión y un número mayor de cables, aunque el bundle sigue siendo sumamente completo y con cables de buena calidad

Diseño y especificaciones

La segunda placa de mayores prestaciones que MSI pone a disposición del usuario es esta MSI MEG X570 ACE, muy similar en aspecto a la versión GODLIKE, aunque con diferencias notables en la conectividad como luego veremos, y de forma menos notoria en el diseño general. En este caso, el tamaño también disminuye a un formato ATX estándar de 305 mm de alto por 244 de ancho.

Empezando por su diseño exterior tenemos un sistema de refrigeración bastante similar al de la MSI MEG X570 GODLIKE, en donde MSI ha hecho un gran trabajo en la construcción de un gran número de disipadores de tamaño XL de aluminio. En este caso, tenemos una zona de chipset con detalles grises y dorados escondiendo el ventilador con tecnología ZERO FROZR que adapta su velocidad en función de las necesidades de chipset. Aunque perdemos la iluminación RGB de esta zona.

Si seguimos a la izquierda, se mantienen los tres disipadores con pads térmicos integrados para las unidades M.2 también con detalles en dorado. El sistema integra un heatpipe que parte del propio chipset y continúa atravesando los dos disipadores del VRM hasta terminar bajo el panel trasero de E/S. Se ha incluido iluminación MSI Mystic Light Infinity en la cubierta superior del panel de puertos que proporciona protección EMI.

En la parte trasera no disponemos de ningún backplate de protección, y tan solo tenemos la típica pintura especial que se encarga de aislar y proteger las vías de electricidad del desgaste. En general se trata de un diseño algo más básico que la tope gama, perdiendo elementos de iluminación y también la pantalla OLED de notificaciones, pero sigue teniendo un eficaz sistema de refrigeración para todos los elementos clave.

VRM y fases de alimentación

MSI MEG X570 ACE también baja un poco las prestaciones de su VRM con una configuración de 12 + 2 + 1 fases de alimentación, en donde la línea de 12 fases principal será la encargada de generar el voltaje para la CPU o Vcore. Las otras dos fases se encargarán de la memoria RAM, mientras que la tercera gestionará otros aspectos de hardware de la placa base. Para desmontar y llegar a las VRM tenemos que desmontar el disipador por completo y dejar la placa base al desnudo.

Dividamos el sistema de energía en tres etapas principales y dos previas para explicar ordenadamente todos sus elementos. En primera instancia, mantiene un doble conector de alimentación EPS de 8 pines cada uno. La energía de la PSU pasará por un control PWM digital IR35201 fabricado por Infineon. Este control está diseñado para la regulación de voltaje de los siguientes elementos a una frecuencia de conmutación máxima de 2000 kHz en una configuración de 6 + 2 multifase.

Este controlador mandará la señal PWM y voltaje hacia las tres etapas principales. La primera de ellas consiste en 6 multiplicadores de fase IR3599 de Infineon que se encargan de duplicar la señal para generar las 12 fases de alimentación que se contabilizan. En la segunda etapa, se han utilizado un total de 12 convertidores MOSFET DC-DC IR3555 fabricados por Infineon de la familia DR.MOS con capacidad para soportar hasta 60A de intensidad. Esta etapa es algo menos potente y básica que el modelo tope gama. Finalizamos con los 12 CHOKES construidos en titanio que estabilizan la señal a través de condensadores de alta calidad.

Algo que no hemos perdido en este modelo es la rueda de selección física MSI Game Boost, con la que podremos realizar un overclocking controlado y de forma automática para sacar las máximas prestaciones de los nuevos AMD Ryzen 3000. Si lo preferimos, tendremos una funcionalidad similar en el software Dragon Center desde el propio sistema operativo.

Socket, chipset y memoria RAM

Esta nueva plataforma está diseñada para albergar los nuevos procesadores AMD Ryzen de 3ª generación con proceso de fabricación de 7 nm. Pero AMD ya permitido la retrocompatibilidad con sus procesadores anteriores gracias a mantener el socket AM4 para el SoC. en este caso, MSI certifica una compatibilidad con procesadores AMD Ryzen de 3ª y 2ª generación con, y sin gráficos integrados Radeon Vega. No se dice nada acerca de APU Ryzen de 1ª generación ni en sus especificaciones ni en su lista de compatibilidad.

El chipset AMD X570 es una de las grandes novedades de esta generación de placas, con nada menos que 20 carriles PCI a disposición de fabricante para introducir los dispositivos que crea oportunos, aunque siempre manteniendo fijos 8 de estos carriles para PCIe 4.0 y para la comunicación con la CPU. El resto de carriles podrán albergar puertos SATA, M.2 y USB hasta 3.1 Gen2 si se estima oportuno.

Por ultimo hablamos de las 4 ranuras DIMM que soportar un total de 128 GB de memoria RAM DDR4 a velocidades de 1866, 2133, 2400 y 2666 MHz en Dual Channel según especificaciones del fabricante. Soportan DDR4 BOOST y perfiles A-XMP, así que no deberíamos tener problema alguno que instalar memorias de mayor frecuencia en esta placa, como por ejemplo las que hemos utilizado en nuestro banco de pruebas de 3600 MHz con perfiles JEDEC personalizados. De hecho, las CPU Ryzen soportan de forma nativa frecuencias efectivas de hasta 3200 MHz de las memorias.

Almacenamiento y ranuras PCI

En lo que respecta a Almacenamiento y ranuras PCIe, debemos de diferenciar las que van conectadas al chipset y a la CPU. El recuento total es de 3 ranuras PCIe 4.0 x16 y dos ranuras PCIe 4.0 x1, aunque será importante conocer su configuración de velocidad y capacidad en función de la generación de CPU que instalemos en las dos ranuras principales:

• Con CPU Ryzen de 3ª generación las dos ranuras superiores trabajarán en modo 4.0 a x16/x0 o x8/x8.
• Con CPU Ryzen de 2ª generación las dos ranuras superiores trabajarán en modo 3.0 a x16/x0 o x8/x8
• Con APU Ryzen de 2ª generación y gráficos Radeon Vega, las mismas ranuras trabajarán en modo 3.0 a x8/x0. La segunda ranura PCIe x16 estará desactivada para APU.

Las tres restantes, irán conectadas al chipset X570 de la siguiente forma:

• La ranura x16 trabajará en modo 4.0 o 3.0, aunque solo soporte una velocidad x4
• Las dos ranuras PCIe x1 trabajarán en modo 4.0 o 3.0

Es importante saber que las dos ranuras PCIe x1 no podrán funcionar de forma simultánea. Si instalamos una tarjeta en una, la otra dejará de estar disponible. Son cosas importantes que un usuario debe conocer antes de ponerse a instalar tarjetas de expansión y encontrar sorpresas desagradables.

Ahora debemos hablar de almacenamiento en donde la CPU se encargará de gestionar solamente una ranura M.2 PCIe 4.0 x4 de esta MSI MEG X570 ACE de las tres que tiene. Soporta tamaños de 2242, 2260, 2280 y 22110, íntegramente para unidades bajo el bus PCIe y no para SATA. Podréis suponer que, si instalamos un Ryzen de 2ª generación, el bus pasará a ser 3.0.

Las otras dos ranuras podrán funcionar en modo PCIe 4.0 x4 y SATA III, con tamaños disponibles de 2242, 2260 y 2280. Y están conectadas directamente al bus del chipset. El fabricante no señala limitaciones al respecto si queremos conectar simultáneamente tres unidades M.2 junto a los 4 puertos SATA III 6 Gbps que también serán gestionados a través del chipset. En todos ellos, es posible realizar configuraciones RAID 0, 1 y 10 con hasta 4 dispositivos de almacenamiento y tecnología Store MI.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

MSI MEG X570 ACE cuenta con una tarjeta de sonido de alto nivel, gracias a un códec Realtek ALC1220 con capacidad para 7.1 canales de audio en alta definición. Se ha optado por instalar un DAC con amplificador de la serie ESS de SABRE que proporcionar una impedancia de hasta 600 Ω en auriculares gracias a MSI AUDIO BOOST y a los condensadores Chemicon y WIMA de alta calidad. Por supuesto se incluye salida digital de audio mediante S/PDIF, aunque no el conector Jack der 6,3 que sí tienen la placa GODLIKE.

La conectividad de red baja también un peldaño, aunque seguimos teniendo una doble interfaz Ethernet para conectividad cableada. El primer puerto está controlado mediante un Realtek RTL8125 que proporciona un ancho de banda de 2,5 Gbps, mientras que el segundo puerto ofrece conectividad 10/100/1000 Mbps gracias a un chip Intel 211-AT GbE.

En el apartado inalámbrico se ha optado por una tarjeta M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200, la cual es, digamos, la versión normal de la gama Killer orientada a gaming. Las prestaciones en cuanto a ancho de banda son exactamente iguales, 2.404 Mbps en la banda de 5 GHz y 574 Mbps en la banda de 2,4 GHz. Todo ello gracias a conexiones 2×2 con tecnología MU-MIMO y bajo una frecuencia de 160 MHz en el protocolo IEEE 802.11ax. Evidentemente, disponer de este ancho de banda solo será posible con un router que trabajar en el mismo protocolo, de lo contrario trabajará a través del 802.11ac llegando hasta los 1,73 Gbps.

Puertos E/S y conexiones internas

Llegamos a la recta final de conteo de características técnicas dando un buen repaso a los puertos externos e internos disponibles en MSI MEG X570 ACE. Por las fotos que hemos colocado, podéis apreciar cómo disponemos de botones on-board para power, reset y overclocking automático. También un importante panel Debug LED para mostrar mensajes de estado de la BIOS y hardware.

Un software fundamental para los productos MSI será Dragon Center, ya que nos proporcionará un dash board sumamente completo sobre las características de nuestra placa base. Podremos monitorizar el calentamiento de sus 7 sensores de temperatura, personalizar el perfil de hasta 6 ventiladores o bombas de agua mediante señal PWM. De igual forma, podremos realizar overclocking de una forma simple sin acceder a la BIOS.

Tras esto, veamos el panel de puertos traseros:

• Botón Clear CMOS
• Botón Flash BIOS
• 2x conectores para antenas
• Puerto PS/2
• 2x puertos RJ.45 Ethernet
• 2x USB 2.0
• 2x USB 3.1 Gen1
• 3x USB 3.1 Gen2
• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C
• Puerto S/PDIF
• 5x Jack de 3,5 mm para audio

Llamada la atención el disponer de dos puertos USB más en este panel trasero que la placa GODLIKE, aunque ahora veréis cuál es la razón.

Pasamos a ver los puertos internos:

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C
• 2x USB 3.1 Gen1 (soportando 4 puertos USB)
• 2x USB 2.0 (soportando 4 puertos USB)
• Conector para panel de audio frontal
• 8x conectores para ventiladores y bomba de refrigeración
• Conector TPM
• 2x cabeceras de 2 pines para sensores de temperatura (disponibles en el bundle)
• 1x cabecera de 4 pines RGB LED
• 2x cabeceras de 3 pines A-RGB LED
• 1x cabecera de 3 pines para Corsair RGB LED

Veamos qué puertos USB van hacia chipset y hacia CPU:

• Chipset X570: 2 USB 3.1 Gen2 de panel trasero, USB 3.1 Gen2 Type-C interno, 4 USB 3.1 Gen1 internos, 4 USB 2.0 internos y 2 USB 2.0 del panel trasero.
• CPU: 2 USB 3.1 Gen2 y 2 USB 3.1 Gen1 de panel trasero

El motivo de haber metido dos puertos USB 2.0 extras, se debe a que en este caso solo tenemos 4 puertos SATA conectados al chipset, así que había más espacio disponible para ampliar la conectividad de periféricos.

Banco de pruebas

En esta ocasión también utilizaremos nuestro segundo banco de pruebas, aunque por supuesto con CPU AMD Ryzen 9 3900X, memorias a 3600 MHz y un doble SSD NVME. Siendo uno de ellos PCI Express 4.0.

BIOS

Seguimos con las AMIBIOS de MSI. La parte positiva es que la tienen muy bien depurada y nos permite hacer de todo: monitorizar, ajustar voltajes, un buen nivel de overclock (aunque en esta gama de procesadores Ryzen 3000 está muy verde) y un controlar cualquier opción de nuestra placa. La mala, es que necesita un lavado de cara y tener un diseño más actual. Por el resto, estamos muy contento.

Overclocking y temperaturas

En ningún momento hemos podido subir el procesador a más velocidad de lo que ofrece en stock, es algo que ya hemos comentado en la review de los procesadores. Aunque queremos dar constancia, no obstante hemos decidido hacer un test de 12 horas con Prime95 para probar las fases de alimentación.

Para ello hemos usado nuestra cámara térmica Flir One PRO para medir los VRM, también hemos recogido múltiples medidas de temperatura media con la CPU de stock tanto con estrés como sin él. Os dejamos la tabla:

Palabras finales y conclusión acerca de MSI MEG X570 ACE

La MSI MEG X570 ACE es una de las placas base más interesantes que ha lanzado MSI el día del lanzamiento de AMD Ryzen 3000. Ya la vimos durante Computex 2019 y nos gustó mucho lo que vimos, ahora podemos confirmar que es una placa base 100% recomendada.

Cuenta con un total 12 + 2 + 1 fases de alimentación, un notable sistema de refrigeración tantos en las VRM como en el almacenamiento NVME y un sonido muy mejorado respecto a otras generaciones.

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A nivel de conectividad tenemos dos tarjetas de red, una de ella es Gigabit y la otra 2,5 GBIT. La acompaña con una interfaz inalámbrica 802.11 AX (Wifi 6), ideal para sacarle provecho a los routers más potente del mercado.

Como hemos podido ver en los análisis del Ryzen 7 3700X y Ryzen 9 3900X podemos sacarle el máximo partido jugando. Ya no es necesario adquirir un procesador Intel para tener disfrutar en gama alta de los juegos más exigentes.

Antes de su análisis no conocemos el precio que costará estas nuevas placas base de MSI. Hemos notado una notable subida de calidad en sus placas base AM4, estamos seguro que tendrán un precio ligeramente superior al de la anterior generación. ¿Qué te parece la MSI MEG X570 ACE?

El equipo de Profesional Review le concede la medalla de platino: