El último informe de ganancias de Softbank acaba de confirmar el nombre del nuevo chips para teléfono inteligente de Qualcomm. Después del Snapdragon 845, veremos la plataforma Snapdragon 855 Fusion.
Snapdragon 855 Fusion Platform añadirá compatibilidad con conexiones 5G
No sabemos si fue un descuido o fue adrede, pero Sofbank confirma la llegada inminente del Snapdragon 855, el SoC que podría marca un punto de inflexión en los chips para móviles.
Softbank Japan says this is what's next from Qualcomm: The Snapdragon 855 Fusion Platform consisting of the SDM855 and the SDX50 Modem (5G). Taken from their official earnings presentation: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
— Roland Quandt (@rquandt) March 7, 2018
Qualcomm y sus chips SoC Snapdragon a esta hora están liderando el desarrollo de procesadores ARM para teléfonos inteligentes y no piensa dormirse en los laureles. Al inminente lanzamiento de Snapdragon 845 de este año, ya se está desarrollando el Snapdragon 855. Según el informe, los proveedores de equipos de telecomunicaciones como Nokia, Samsung y Ericsson están muy entusiasmados por este chip, que incluiría el modem Snapdragon X50 con la nueva tecnología de comunicaciones 5G.
El fabricante de chips ya había presentado formalmente el Snapdragon X50 y lo había probado a fondo para ver si podía alcanzar el umbral de velocidad de 5G. Según los proveedores de servicios inalámbricos de EE. UU. y el propio Qualcomm, los smartphones listos para 5G no se comercializarán antes de 2019. En otras palabras, no deberíamos esperar ver la plataforma Snapdragon 855 Fusion Platform este año, pero si su anuncio.
No hay demasiados detalles sobre otras novedades que vendrán en este nuevo chip además de su esperado aumento de rendimiento, pero si sabemos que dará el salto hacia los 7 nm.
