Nvidia RTX 50: Pruebas térmicas muestran zonas de más de 100°C en el PCB

Un análisis térmico de las tarjetas gráficas RTX 50 revelan “puntos calientes” de más de 100 grados centígrados en el PCB.

GeForce RTX 50: Superan los 100°C en el PCB

La gente de Igor’s Lab hizo una serie de pruebas térmicas de las tarjetas gráficas RTX 50 de Nvidia, revelando unas temperaturas que podrían considerarse como “preocupantes”.

Se les hicieron análisis térmicos a las tarjetas gráficas RTX 5080, 5070 Ti y 5060 Ti, donde podemos observar puntos calientes de más de 100 grados centígrados en la parte posterior del PCB. Estos puntos calientes se generan con la GPU bajo carga en la zona de suministro de energía. Mientras tanto, la GPU se mantiene en temperaturas por debajo de los 80 grados centígrados.

¿A qué se debe este problema? Esto se ocasionaría por el calentamiento concentrado en grupos de delgadas placas de cobre y matrices de vías, que es un problema que ya fue detectado por fabricantes como Palit, PNY y MSI.

La Guía de Diseño Térmico de NVIDIA (NVIDIA’s Thermal Design Guide) ofrece a los socios fabricantes de tarjetas gráficas unos presupuestos detallados de pérdida de energía, incluyendo la disipación en el peor de los casos para la GPU, la memoria, los rieles NVVDD y FBVDDQ, los inductores, los MOSFET y otros componentes, y recomienda los materiales de interfaz térmica y las presiones de montaje para evitar los sobrecalentamientos. El inconveniente esta guía asume que el calor se distribuye de forma eficiente por el disipador y que el flujo de aire es el ideal. Sin embargo, estas condiciones casi nunca se dan. Las cajas de PC tienen multitud de diseños y el flujo de aire varía según las configuraciones, algo que no consiguen replicar en sus laboratorios y sus túneles de viento.

Los PCB multicapa fuerzan altas corrientes a través de capas de cobre de 35 a 70 µm, que se unen en grupos de vías estrechas bajo los VRM. Sin puentes térmicos dedicados ni vías reforzadas, en estas zonas es donde se acumula un gran calor que no logra ser disipado con la suficiente rapidez.

En las pruebas de Igor’s Lab, lograron reducir algo estas temperaturas colocando una almohadilla térmica fina o una pequeña cantidad de masilla conductora entre el área del punto de acceso y la placa trasera. Esto redujo las temperaturas máximas entre 8 y 12 grados centígrados.

Pueden ver las pruebas al completo en el sitio web de Igor’s Lab.