Ante la inminente llegada de los portátiles con chips AMD Strix Halo, unas imágenes revelan que es posible que estos chips pueden contar con memoria 3D V-Cache.
AMD Strix Halo podría contar con memoria 3D V-Cache
Unas imágenes de la matriz de los APU Strix Halo parece estar revelando que AMD estaría pensando en el futuro lanzar modelos con memoria 3D V-Cache.
Recordemos que los primeros portátiles Strix Halo van a llegar al mercado próximamente trayendo consigo una GPU integrada de gran rendimiento, equiparándose a una GPU actual de gama media, lo que va a ser una pequeña “revolución” en el segmento de portátiles.
Lo que se ha descubierto sobre AMD Strix Halo es que está contando con TSV (Through-Silicon Vias) en el diseño de la matriz, algo que también fue confirmado por el gerente general de ASUS China.
Los TSV permiten añadir un chiplet 3D V-Cache justo encima de la caché L3 entre los núcleos Zen 5. El chip está preparado para esto, por lo que AMD puede estar lanzando APUs Ryzen AI MAX X3D con memoria caché adicional en el futuro si así lo quisiese. Esto no es una confirmación de que estos nuevos APU vayan a lanzarse, pero es un indicio claro que AMD ya ha preparado estos chips para el futuro.
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Los procesadores AMD Ryzen que han contado con memoria 3D V-Cache han demostrado un excelente desempeño en juegos, por lo que la combinación de los APU Strix Halo con núcleos Zen 5, memoria 3D V-Cache y una GPU integrada RDNA 3.5 de hasta 40 CU, puede ser realmente “imbatible” para el segmento del gaming en portátiles.
Otro de los aspectos que se ha hablado acerca de la matriz es que AMD habría mejorado toda la interconexión interna, con el que han conseguido reducir el tamaño total en un 42,3 %, por lo que se reduce el tamaño de los chiplet en 0,34 mm, mejorando la latencia y el consumo eléctrico.
Mientras tanto, nosotros hicimos una review del ASUS ROG Flow Z13 con un AMD Ryzen AI MAX+ 395, que es uno de los primeros dispositivos con Strix Halo. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.