TSMC parece que ha alcanzado la velocidad de crucero con sus obleas de 2 nm, y está previsto que lleguen a alcanzar las 5.000 obleas a finales de enero.
Las obleas de 2 nm de TSMC van viento en popa
TSMC fue, junto a Samsung, una de las empresas a las que la litografía de 3 nm le dio más quebraderos de cabeza. La compañía tardó varios meses en obtener el rendimiento deseado, lo que había generado dudas sobre la capacidad de la compañía para trabajar con una litografía más pequeña.
Sin embargo, la información más reciente apunta a que los problemas son cosa del pasado. Según Wccftech, la producción de obleas de 2 nm de TSMC está yendo tal y como preveían, y que Taiwán será el principal centro de producción de estos semiconductores, con instalaciones tanto en Baoshan como en Kaohsiung.
De hecho, la información apunta a que la empresa tendría un total de seis fábricas ubicadas en estos lugares, aunque señalan que la compañía está preparada para abrir una tercera instalación si la demanda de estos semiconductores se vuelve demasiado amplia.
Este escenario es muy probable, ya que se habla que la demanda de obleas de 2 nm es bastante más elevada que la de anterior generación. Según información de Economic Daily, las operaciones darán comienzo a finales de este mes, con el objetivo de llegar a producir 5.000 obleas.
Al parecer, el objetivo de TSMC estaría en lograr que ese nivel de producción aumente de manera considerable, ya que tendrían en mente tratar de alcanzar las 40.000 unidades al mes. De hecho, se estima que para 2026 la producción mensual del gigante taiwanés llegue a alcanzar las 80.000 unidades, lo que debería ser suficiente para satisfacer la demanda de sus clientes.
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Y hablando de clientes, parece que Apple sería al primera que ha pedido a TSMC sus nuevos semiconductores, que mejorarían el rendimiento un 60% respecto a la anterior generación. Tras la compañía de la manzana, Qualcomm y MediaTek serían los siguientes.
