AMD está patentando una nueva tecnología de “apilamiento de múltiples chips” («multi-chip stacking»), que se utilizaría para sus próximos procesadores Ryzen.
AMD patenta tecnología para apilar múltiples chips como con 3D V-Cache
AMD se encontraría desarrollando/experimentando con una nueva solución para realizar chips Ryzen cada vez más complejos, haciendo uso de la tecnología de apilamiento que ha estado utilizando con los CPUs Ryzen X3D, donde la caché L3 se apila sobre los CCD.
La gran diferencia que habría entre este nuevo diseño y el que ya implementa con su memoria 3D V-Cache es que se aplicaría a múltiples chiplets, lo que ayudaría a el escalamiento de la matriz, que aumentaría notablemente la cantidad de transistores y la complejidad de todo el chip sin necesidad de aumentar el tamaño de los chiplets. Además, este diseño bajaría la latencia de interconexión y generaría importantes mejoras de rendimiento.
La patente consiste en el apilamiento de chips «superpuesto», utilizando chiplets más pequeños debajo de una matriz más grande, todo en un solo paquete.
New patent from AMD shows how future Zen SoCs could look like. Basically a novel packaging design that enables compact chip stacking and interconnection by having them partially overlap, as in this figure. The dotted line is a larger die stacked on top of those smaller ones. pic.twitter.com/ZBwSeTsj73
— coreteks (@coreteks) November 21, 2024
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En resumen, con esta patente AMD quiere diseñar procesadores con un mayor número de núcleos, cachés más grandes y más ancho de banda de memoria, lo que les permite aumentar enormemente el rendimiento.
Los diseños multi-chiplet con apilamiento podría aplicarse no solo a procesadores, también para GPUs en el futuro, lo que sería el paso lógico para lograr chips más complejos sin aumentar las dimensiones.
¿Cuándo lo veríamos en acción? Hay que tener en cuenta que estamos hablando de una patente, así que aún pasará un tiempo hasta que esto se materialice. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
