AMD Ryzen 9000X3D va a cambiar la disposición de la memorias 3D V-Cache

Se rumorea que los procesadores AMD Ryzen 9000X3D vendrán con una disposición de memoria caché X3D distinta a la que teníamos hasta ahora.

AMD Ryzen 9000X3D: ¿3D V-Cache 2.0? Reportan cambios en la memoria caché

Con la serie Ryzen 7000X3D, la memoria caché X3D estaba apilada por encima del CCD donde se ubican los núcleos Zen, pero estaría cambiando con la nueva serie. Según reportan, la memoria caché X3D ahora se ubicaría debajo del CCD. Es decir, se está invirtiendo la ubicación del CCD y la caché apilada X3D con Ryzen 9000X3D.

¿Por qué AMD está tomando esta decisión?

Cuando AMD introdujo la memoria caché 3D V-Cache, el concepto era apilarlo por encima del CCD. El problema que surgía era que la caché X3D era más pequeña que el CCD originalmente, por lo que AMD tuvo que añadir silicio adicional para que coincida con el tamaño del CCD de la parte inferior y así mejorar la integridad estructural y que no surjan problemas con la disipación. Sin embargo, AMD tuvo que sacrificar en otros aspectos, como la velocidad de reloj, ya que esta disposición de memoria caché apilada y CCD no era “eficiente”.

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Con el nuevo diseño que se introduciría con la serie Ryzen 9000X3D, ahora el CCD se ubicaría en la parte superior y la caché X3D en la parte inferior. Esto tiene un principal beneficio, y es que el IHS toca directamente al CCD y los núcleos del procesador, por lo que se mejora la refrigeración. Esto explicaría como AMD pudo aumentar las velocidades de reloj en esta serie, según las especificaciones que sabemos hasta ahora.

De momento, no tenemos ningún diagrama de la matriz de un procesador Ryzen 9000X3D, pero seria interesante ver cómo han podido lograr esto, ya que diferiría bastante del diseño de los procesadores Ryzen 9000 “Zen 5” que tenemos a día de hoy.

Se espera el lanzamiento de los procesadores Ryzen 9000X3D el día 7 de noviembre.