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Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB Review en Español (Análisis completo)

Asus nos envió parte de sus novedades para este final de verano, y el protagonista de hoy sea el sistema RL AIO Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB. Se trata de una versión disponible en 360 y 240 mm con precio más ajustado que los modelos ROG.

Para ello adopta un peculiar diseño de bomba integrada en las gomas, para disminuir el ruido, además de un bloque de CPU muy compacto, con RGB, al igual que los ventiladores TUF de 120 mm incluidos. ¡Veamos qué tal se comporta!

Agradecemos a Asus por confiar en nosotros y enviarnos esta RL para su análisis.

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB características técnicas

Unboxing

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB utiliza una caja de cartón rígido alargada con una detallada visualización a color del sistema, y por detrás parte de sus especificaciones.

Dentro, tenemos un clásico molde de cartón para colocar los elementos desmontados del sistema.

El contenido del paquete será el siguiente:

  • Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB
  • 3X Ventiladores de 120 mm
  • Kit de instalación para Intel y AMD
  • Jeringa de pasta térmica
  • Tornillos de instalación de ventiladores
  • Cables DSC para ventiladores y ARGB
  • Documentación y pegatinas TUF

Diseño y características del sistema

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB es una de las opciones más asequibles de la marca, como suele ser habitual en los productos TUF; estos se caracterizan por una estética militar, agresiva y muy llamativa, sin renunciar a una buena calidad y fiabilidad de componentes.

En este caso el sistema está disponible en variantes de 240 y 360 mm, únicamente en color negro, y con iluminación RGB.

Radiador y bomba

El radiador que utiliza el sistema Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB no es muy distinto a los que vemos en la serie ROG, del mismo tamaño e íntegramente construido en aluminio.

Las cámaras de reparto y retorno están reforzadas con metal dadas sus esquinas cuadradas, con un diseño bastante compacto al no superar los 400 mm de longitud.

La zona de intercambio de calor se construye mediante 12 conductos de agua, 6 de ida y 6 de vuelta, unidos mediante un denso aleteado ondulado de aluminio. No tiene defectos, bordes doblados ni pintura despegada.

En la cámara de reparto de agua tenemos las habituales tomas metálicas a 90º donde se conectan a presión los tubos, fijándose mediante manguitos de plástico, los cuales también sujetan el mallado sintético de los propios tubos, cuya longitud es de 400 mm construidos en goma antievaporación.

A la salida de estos encontramos una especie de cilindro que atraviesa ambas mangueras, obviamente, se trata de la bomba que empuja el fluido en el circuito cerrado del sistema.

Esta ubicación está pensada para que la bomba genere menos vibraciones, y de paso se aprecia muy bien su estructura compacta de plástico, de la cual sale el cable PWM de alimentación.

Según la imagen térmica, el tubo que lleva el fluido caliente hacia el radiador será el inferior, mientras que el fluido ya enfriado sale por la parte superior, que será donde la bomba empuja el fluido de nuevo hacia el cabezal.

Tenemos poca información técnica de la misma, tan solo que permite control PWM y gira a un máximo de 5450 RPM según datos de la placa base.

Cabezal de CPU

El apartado técnico del cabezal de CPU del Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB queda algo descafeinado con la ausencia de bomba, pero destacamos su original diseño estilo cajón militar, de color negro y con RGB integrado en el logotipo superior.

Sus dimensiones son muy compactas, con apenas 45 mm de alto y 73 mm de lado, asegurando compatibilidad con cualquier placa base. Está fabricando en plástico rígido y metacrilato en la parte superior.

Desde el lateral salen los dos codos rotatorios para las tomas de agua, fabricados en plástico, con manguito del mismo material para asegurar el tubo. Desde el punto intermedio también sale el cable 5VDG que alimenta el sistema de iluminación.

Finalmente, la base se constituye por un cold plate de cobre pulido en formato cuadrado, fijado con tornillos Torx. Tiene suficiente tamaño para CPU AM4 y más actuales.

Ventiladores

Continuamos ahora con el análisis de los ventiladores del Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB; son 3 unidades Asus TUF Gaming fan model 12 ARGB.

Su peso y chasis nos indican que la calidad está un escalón por debajo de la serie TUF y modelos premium de la competencia, siendo más parecidos a los ventiladores de chasis de la marca.

Sus esquinas no disponen de goma antivibraciones, sobre relativamente delgado, pero suficientemente robusto. El rotor el de plástico translúcido para absorber el sistema de iluminación ARGB ubicando en la zona del motor.

Cada unidad utiliza 7 hélices de gran tamaño con acento en el extremo, pero prescinde de aro estabilizador. Su alimentación consiste en dos conectores PWM y 5VDG separados, así que la presencia de cables no está demasiado optimizada.

Estos ventiladores deben ser una versión recortada de los TF120 mm ARGB de la marca, por tanto, suponemos que utilizan cojinete de fluidodinámico de una elevada durabilidad (250.00 h en la versión TF120).

Giran en un rango de 800 a 2000 RPM con capacidad de parada total mediante control PWM o CC. Son capaces de generar un flujo de aire máximo de 67 CFM, presión estática de 3,0 mmH2O y ruido de 29 dBA, una cifra bastante optimista debemos decir.

Montaje

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB es compatible con todos los sockets actuales de AMD, desde el AM4, y de Intel, desde los 115x hasta los próximos 1851, en definitiva utilizan las mismas dimensiones.

Para ello se adopta un sistema de pletinas por acoplamiento en una ranura ubicada en la base del bloque de CPU, similar al sistema de Corsair. De esta forma no necesitamos atornillar esta parte, ahorrado trabajo.

Lo que no nos gusta es el sistema de tornillos utilizado en el lado del socket, consistente en pernos roscados en cuya zona central tenemos un tope, hasta donde se podrá apretar el bloque de CPU.

A este debemos añadirle un suplemento de plástico para alcanzar la altura adecuada, pero nos hemos dado cuenta de que, al menos en el socket AMD, este tope hace disminuir la presión ejercida del bloque en la CPU, tanto, que la capa de pasta térmica no consigue repartirse adecuadamente.

Extraoficialmente, os recomendaríamos limar un poco la superficie del suplemento (1 mm) para aumentar el recorrido del tornillo, y por tanto ejercer más presión. También se podría suprimir, pero debemos tener cuidado de no apertura más de lo debido. Nosotros lo probaremos tal cual nos indica el fabricante.

Debemos conectar todos los cables implicados, siendo, 4 cabeceras 5VDG con el cable DSC que se incluye, 3 cabeceras PWM de ventiladores con otro cable DSC a CPU_FAN y cabecera PWM de la bomba a AIO_PUMP. La presencia de cables es bastante elevada y el resultado no es muy limpio.

Pruebas de rendimiento

Pasamos a evaluar el rendimiento del Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB sometiendo a estrés durante 24h un AMD Ryzen 5 7600X con PPT configurado a 80W y PBO en modo manual con curva optimizada a -25 para obtener una media de temperaturas en igualdad de condiciones con otros disipadores probados. La temperatura ambiente es de 24oC. El banco de pruebas se compone de:

BANCO DE PRUEBAS

Procesador:

AMD Ryzen 5 7600X

Placa Base:

Asus X670E Crosshair Hero

Memoria RAM:

32 GB G.Skill RGB DDR5 6000MHz

Disipador

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB

Disco Duro

SSD NVMe

Tarjeta Gráfica

Nvidia RTX 4080

Fuente de Alimentación

Corsair RM1000

El resultado obtenido está por debajo de lo que consideramos adecuado para un sistema RL de 360 mm, pues 71ºC la sitúan al nivel de disipadores de aire de gama media, y en las temperaturas picos estamos más o menos en la misma posición.

La baja presión ejercida sobre el IHS de la CPU probablemente aumente un poco la resistencia térmica al paso de calor al ser una lámina, digamos más gruesa. Cuando retiramos los adaptadores y apretamos un poco más el bloque de CPU, comprobamos que las temperaturas medias bajan de 4 a 5ºC y el pico desciende a 73ºC.

Es una mejora que aún no la sitúa en los primeros puestos de la tabla, pero deja patente que al menos en AM5, hay margen de optimización para el sistema de anclaje.

Ruido

Añadimos la medida de ruido mediante un sonómetro, para evaluar el sistema en reposo y bajo estrés en un ambiente controlado con ruido de 30 dBA. La toma de datos se efectúa a 50 cm de distancia del banco de pruebas.

El ruido generado por el sistema es el máximo según el perfil Equilibrado que utilizamos, al alcanzar las máximas RPM de los ventiladores cuando se superan los 70ºC. 51 dBA es un ruido similar a otras opciones a máximo rendimiento.

Palabras finales y conclusión acerca del Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB

Sobre el papel, un sistema de refrigeración líquida de 360 mm se espera que supere holgadamente a un disipador de aire, al menos los que no tengan cámara de vapor, que en nuestra lista debería rondar los 65ºC y no 71ºC como marca.

Hemos explicado que el limitador de alguna forma es el sistema de anclaje al ejercer poca presión sobre la plataforma AM5 que utilizamos, pues si retiramos los topes y apretamos más, nos acercamos a la temperatura objetivo.

Lo que queremos decir es que, solventado el inconveniente, el sistema RL en sí mismo cumple para una gama media, sin ser el mejor de su clase, menos temperatura significa menos ruido, aunque las cifras a máximo rendimiento están relativamente contenidas.

Te recomendamos nuestra guía de los mejores disipadores del mercado

En cuanto a diseño, la presentación de los productos TUF nos gusta mucho por su toque militar y agresivo, esta vez con un bloque de CPU compacto e iluminación RGB en 4 zonas. La optimización de cables es mejorable, dado que los ventiladores usan cabeceras clásicas.

La ubicación de la bomba en los conductos, como mínimo es correcta, al mantener un rendimiento esperado en el sistema, además es inaudible a máximo rendimiento. Si bien aumenta la rigidez de los tubos y su cercanía al radiador, podría plantear algún inconveniente en chasis muy justos de tamaño.

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB está disponible por un precio de 148€ en PcComponentes. Aún hay opciones equivalentes por un coste más ajustado con mejores resultados, así que el sistema está un poco lejos de lo que ofrecen las opciones Asus ROG.

VENTAJAS

INCONVENIENTES

DISEÑO ORIGINAL CON ARGB PRESIÓN CONTRA LA CPU INSUFICIENTE
UBICACIÓN DE LA BOMBA INNOVADORA ELEVADA PRESENCIA DE CABLES
VENTILADORES Y BOMBA CON CONTROL PWM RENDIMIENTO UN POCO POR DEBAJO DE SU PRECIO
DISPONIBLE EN 360 Y 240 MM
SISTEMA DE MONTAJE A PRIORI, MUY SENCILLO

El equipo de Profesional Review le otorgamos la medalla de oro:

Rebajas
ASUS TUF Gaming LC II 240 ARGB - Sistema de refrigeración líquida (Aura Sync y dos ventiladores de radiador TUF Gaming ARGB de 120 mm)
Diseñado para complementar las placas base TUF Gaming, en el centro de tu montaje; Compatible con los zócalos Intel LGA 1700, 1200, 115x y AMD AM5 y AM4
101,89 EUR

Última actualización el 2024-10-04

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB

DISEÑO - 85%
COMPONENTES - 80%
REFRIGERACIÓN - 83%
COMPATIBILIDAD - 86%
PRECIO - 82%

83%

Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB es el sistema RL AIO más asequible de Asus, adoptando una innovadora ubicación de la bomba sobre las tuberías

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