Con la llegada de los nuevos procesadores Intel Core Ultra 200 con el socket LGA 1851 parece que modificara el Hotspot o puntos calientes con respecto a aquellos CPUs con socket LGA 1700.
Si bien los sockets LGA 1851 y LGA 1700 tienen el mismo tamaño, y muchos disipadores de CPU para LGA 1700 van a ser compatibles, hay algunas diferencias cruciales entre ambos sockets y también en cómo está diseñada la matriz de los procesadores Core Ultra 200 “Arrow Lake”.
El popular overclocker Der8auer (a través de @Unikoshardware) ha comentado que los CPU Intel LGA 1851 «Arrow Lake» traerán un cambio en el “Hotspot”. En el caso de los procesadores “Arrow Lake”, Estos tendrían el punto más caliente ligeramente desplazado hacia arriba con respecto a la generación de procesadores Core con socket LGA 1700.
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Este cambio en el “Hotspot”, que está descentrado si se compara con la generación anterior de procesador, puede hacer que muchos disipadores de CPU existentes no ofrezcan el mejor rendimiento térmico, ya que fueron pensados para que el punto más caliente esté en el centro del procesador.
Una de las ventajas de tener “Hotspot” en el centro es que puede instalar el disipador de CPU en cualquier orientación . Ahora, esto no sería así. Una rotación de 180° del disipador puede afectar el rendimiento térmico de los disipadores líquidos, ya que la ubicación de los puertos de entrada y salida se intercambiará. Por este motivo, Der8auer sugiere que será mejor ubicar el puerto de entrada en el norte y el puerto de salida en el sur del bloque de agua para lograr la mejor configuración de refrigeración. Esto es algo que deberemos tener en cuenta si estamos pensando en dar el salto hacia los procesadores Arrow Lake, sobretodo en equipos con sistemas de refrigeración líquida. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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