Llega la nueva generación de placas base, y la primera que probamos por orden de llegada es la X870E AORUS MASTER. Un modelo que generación tras generación lo recomendamos por su calidad, conectividad y comportamiento.
Esta vez pierde la armadura trasera, pero gana mayor conectividad con 2 USB4, Wi-Fi 7, LAN 5 GbE, más ranuras M.2 Gen5, capacidad ampliada de RAM DDR5-8600 MHz y por supuesto un VRM de 16+2+2 fases, de hasta 110A. ¡Veamos qué tal va!
Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
La presentación de esta placa X870E AORUS MASTER consiste en la habitual caja de cartón rígido con un detallado acabado en color mostrando las especificaciones del producto.
Dentro, tenemos un molde de cartón para almacenar la placa, y bajo él los habitáculos para el resto de accesorios.
El contenido es el siguiente:
X870E AORUS MASTER estrecha su formato respecto a la generación anterior para pasar a ser ATX, ganando así compatibilidad con chasis compactos.
Es relevante la pérdida de armadura trasera para proteger la PCB y dar más empaque a la placa, medida que solamente entendemos para ahorrarse costes de fabricación. La PCB se construye a partir de 8 capas de nivel servidor con pistas eléctricas de cobre 2 veces más gruesas.
Situados ya con la vista al frente, vemos una mitad superior donde predominan los bloques de aluminio y cubiertas decorativas, como la que tiene el bloque principal del VRM, tipo espejo, y provisto de iluminación RGB.
Esta extensión también actúa como enfriador pasivo y cubierta para el panel de puertos de la placa, así que lleva un cable de alimentación asociado. Utiliza un diseño Fins Array, es decir, aleteado, siendo de los bloques disipadores para VRM de las placas actuales.
El segundo bloque de aluminio es más pequeño y de diseño normal, pero se combina con el anterior mediante un heat pipe de cobre de 8 mm de diámetro para mejorar la efectividad. Además, se han mejorado los thermal pads a 12 W/mK de conductividad térmica.
No es todo, porque debajo del disipador principal del VRM tenemos un segundo bloque que se encarga del chip AsMedia que direcciona los dos USB4. Es independiente del otro, al estar unido con dos tornillos por detrás.
Vemos más detalle de construcción como las cabeceras EPS de 8 pines con armaduras de acero, igual que las ranuras DIMM-DDR5 impares que utilizaremos como principales. La conexión ATX de 24 pines también tiene armadura de acero de refuerzo.
X870E AORUS MASTER también dispone de tomas de voltaje en la esquina superior derecha, donde se encuentra el panel Debug LED, Post de arranque con 4 LEDs, botones Reset y Encendido, cabeceras RGB 5VDG y por supuesto cabeceras Smart Fan para ventilación.
Pasamos a la mitad inferior de la placa, donde tenemos en primera instancia un amplio bloque pasivo de aluminio para refrigerar la ranura M.2, el cual obviamente cuenta con sistema de anclaje EZ-Latch Plus, un sistema de fijación por acople sin tornillos.
El segundo disipador plano ubicado más abajo se encarga de las 3 ranuras restantes, contando también con este sistema de anclaje en un extremo, y al otro, fijaciones magnéticas denominadas EZ-Latch Match.
Todas las ranuras y disipadores tienen almohadillas térmicas a doble cara, por lo que la refrigeración de los SSD NVMe está asegurada de serie. Así mismo, las 4 ranuras disponen de anclaje sin tornillos EZ-Latch Click.
En el lado de las ranuras PCIe, tenemos solamente la primera y principal, con armadura de acero de refuerzo para tarjetas gráficas de gran tamaño. Implementa el sistema de desbloqueo rápido EZ-Latch mediante un pulsador ubicado junto a las ranuras DIMM.
Para rematar, vemos un bloque de aluminio que se encarga de refrigerar pasivamente lo chipset X870E, que esta vez también está dividido en dos chips.
Continuamos analizando el VRM de la X870E AORUS MASTER, que mejora un poco su nivel respecto a la anterior generación.
Tenemos una configuración de 16 fases principales para Vcore, 2 fases adicionales para VSoC y 2 fases para VMisc, las cuales se encuentran alimentadas por las dos cabeceras EPS de 8 pines de rigor.
Los 16 MOSFETS encargados de la conversión DC-DC para Vcore son unos Infineon PMC41430 de 110A de capacidad nominal, mientras que otros dos reducen su capacidad a 80A, y los dos restantes tienen lado alto y lado bajo separados.
Todo el sistema está gestionado digitalmente por un controlador Infineon XDPE192C3B, además de otros controladores adicionales.
La fase de filtrado de señal consta de 20 chokes con encapsulado de metal y certificación Ultra Durable, de los cuales vemos que las dos situadas en la esquina superior derecha del VRM son más oscuras, evidentemente de especificación distinta a las demás.
Finalizamos con la consiguiente línea de condensadores black de alta resistencia antes de llegar a las líneas eléctricas que se dirigen a la CPU.
Los cambios importantes vienen en el lado del chipset, evolucionando del X670E al X870E, provisto de dos chips Promontory 21 refrigerados pasivamente. En total, la plataforma suma 44 Lanes útiles (para conexiones) existiendo 4 adicionales para la comunicación entre chipsets y CPU.
El reparto de carriles útiles consiste en: 24 carriles PCIe 5.0 por parte de la CPU, a los cuales se suman 20 del chipset, que según datos de AMD serán 12 PCIe Gen4 y 8 Gen3. Añade también soporte nativo para USB4 que las anteriores placas no tenían, capacidad de hasta 8 puertos SATA, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 USB 3.2 Gen2 y 2 USB 3.2 Gen1. La configuración dependerá de cada placa.
No debemos confundir este chipset con el X870, que tan solo cuenta con un chip Promontory 21, y, por tanto, su capacidad se reduce a 8 carriles PCIe en lugar de 20. Las placas salen de serie con refrigeración pasiva, igual que las anteriores.
La capacidad de memoria RAM también se ha incrementado al mejorar sustancialmente las pistas eléctricas de estas placas, ofreciendo ahora 4 ranuras DIMM para un máximo de 256 GB de capacidad.
Soporta memorias RAM binarias y no binarias, con frecuencias de hasta 8600 MHz, siendo compatible con módulos ECC y Non-ECC, además de perfiles XMP y AMD EXPO. A estas se suman capacidades intrínsecas como OC On-The-Fly o gestión desde Ryzen Master.
La siguiente parada en esta X870E AORUS MASTER la realizamos en la capacidad de expansión interna que cambia un poco respecto a la X670E AORUS MASTER en cuanto a reparto de carriles.
Estas son las condiciones de funcionamiento:
Continuamos con la configuración de almacenamiento, la cual consiste en 4 puertos SATA a 6 Gbps que soportan RAID 0, 1 y 10, así como 4 ranuras M.2 que soportan RAID 0, 1, 5 y 10. AMD por fin parece añadir capacidad RAID 5 de forma nativa en esta placa.
Veamos cómo funcionan:
Pese a compartir bastantes carriles, la placa es capaz de darnos hasta 3 ranuras M.2 Gen5 y PCIe funcionales al mismo tiempo, por lo que está preparada para un elevado volumen de almacenamiento y tarjetas de expansión.
Pasamos a estudiar la conectividad de red de la X870E AORUS MASTER, que mejora su capacidad al adoptar una interfaz RJ-45 de hasta 5 GbE gracias al chip Realtek RTL8126 situado cerca de la zona de tarjeta de sonido.
Así mismo, se ha equipado una tarjeta inalámbrica Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 tras el panel de puertos traseros, con capacidad de triple banda de, 2,4, 5 y 6 GHz, operando esta última con canales de 320 MHz y 4KQAM, soportando más de 5 Gbps de ancho de banda.
En lo que respecta a la configuración de sonido, esta placa ha mantenido una generación más el codec Realtek ALC1220, el cual está por debajo del ALC4080 más extendido en otras placas de gama alta.
Es un codec excelente, sigue demostrándonoslo, pero en una placa como esta debería de instalarse lo mejor y más nuevo. Es compatible con DTS:X Ultra y soporta hasta 7.1 canales de audio en alta definición. El panel trasero tiene puerto S/PDIF.
Pasamos a conocer las conexiones traseras y frontales de la X870E AORUS MASTER, viendo si ha mejorado o no respecto a la versión X670E.
Así que atrás tenemos:
Cambian varias cosas respecto a la X670E; en primer lugar tenemos la misma cantidad de 12 USB, pero mejoramos a 2 interfaces USB4 de 40 Gbps compatibles con DisplayPort. La red LAN mejora a 5 GbE, y los conectores de la antena Wi-Fi implementan sistema de inserción sin rosca EZ-Latch Plug. También se añade botón Clear CMOS que antes no estaba.
El resto de interfaces se mantienen, con presencia de solamente 2 conectores para audio analógico, aunque al menos sí que luce el S/PDIF para sistemas digitales de alta definición.
Continuamos con los puertos internos de la placa base:
El recuento de puertos continúa prácticamente sin cambios respecto a la plataforma X670E, pero sí que se añade un puerto HDMI interno por si deseamos colocar una pantalla integrada en el chasis.
Probamos esta placa X870E AORUS MASTER con el AMD Ryzen 9 9950X, efectuando test de estrés para el VRM y estabilidad de la placa bajo distintos escenarios. El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 9 9950X |
| Placa Base: | X870E AORUS MASTER |
| Memoria: | 32GB G.Skill Trident Z 5 NEO DDR5 6000 MHz |
| Disipador | Cooler Master ML 360 Core |
| Disco Duro | SSD NVMe |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 4080 |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000 |
Esta placa cuenta con un solo chip CMOS de 256 MB donde reside la BIOS UEFI compatible con todos los estándares actuales, y corriendo en su versión F4b en el momento de la review.
Notamos un avance en el comportamiento del mouse dentro de la BIOS, en este caso no se queda colgado, a diferencia de las BIOS de placas Gigabyte de anterior generación.
Hemos visto como el panel principal del modo sencillo ha ido poco a poco evolucionando e introduciendo más elementos de acceso directos. Destacamos las opciones relativas a la activación de perfiles EXPO de RAM, acceso a Smart Fan 6, información muy diversa de hardware, Re-sizable BAR, ErP o CSM.
El modo avanzado ya se han integrado las opciones de overclocking y Precision Boost Overdrive de la CPU, implementando también Memory On-The-Fly en las opciones OC de la memoria RAM pero solamente está visible desde Ryzen Master.
Por lo demás, tenemos gestión completa de interfaces internas, M.2, PCIe, comportamiento de los lanes, chipset, gran cantidad de opciones para el VRM con las respectivas curvas LLC, y lo que vemos habitualmente en placas AMD.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.
| X870E AORUS MASTER | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 34ºC | 42ºC |
| Chipset (sensor) | 47ºC | 61ºC |
| VRM (exterior) | 34ºC | 80ºC |
| VRM (Sensor) | 36ºC | 73ºC |
Vemos un impecable comportamiento en las temperaturas del VRM una generación más, Gigabyte es el que mejores disipadores pone en sus placas base.
Tengamos en cuenta además que estas temperaturas no son con la CPU en stock sino con PBO activado, siendo más exigente en el consumo. 80ºC en las pistas eléctricas también es una cifra bien controlada.
La primera prueba la llevamos a cabo con la placa base y el R9 9950X en su configuración de stock fijando el PPT en 200W en este caso. Obtenemos un régimen estable bajo estrés de 3,845 GHz @0,945V en los núcleos más activos, siendo un comportamiento ligeramente mejor que en la placa X670E con la que hicimos la review de la CPU.
Subimos el nivel activando PBO para obtener un comportamiento de 4,185 GHz @0,990V, y de nuevo, es un voltaje muy bien ajustado para las frecuencias que estamos viendo.
Evidentemente, este mejor ajuste hace que la CPU consuma un poco menos (211W vs los 216W de la review). Es lo que podíamos esperar de una placa base con un VRM mejor y optimización para estas CPU Zen 5 tanto en energía como BIOS.
Finalmente efectuamos una prueba de overclocking, donde esta placa y BIOS también demuestran estar mucho más maduras en la gestión de voltajes y frecuencias manuales.
Hemos conseguido un comportamiento estable (en ráfagas cortas al 100% de carga) de 5,2 GHz @1,26V aplicando una curva LLC en modo Turbo o de nivel 7. Alcanzamos casi 45500 puntos en CB R23. La consecuencia, además de inestabilidad, es que se alcanzan los 105ºC.
Primera placa X870E que probamos para esta nueva generación, y las sensaciones han sido bastante positivas en cuanto a comportamiento, demostrando que la plataforma está bastante madura en lo que BIOS se refiere.
Hemos obtenido unos voltajes inferiores en comparación con la placa X670E donde realizamos el primer análisis del 9950X, al mismo que las frecuencias de trabajo son más elevadas, resultando en un consumo algo más ajustado y estabilidad térmica.
A esto le sumamos una capacidad de overclocking superior a X670E, pudiendo alcanzar mayores frecuencias estables. Más interesante que OC manual vemos el buen comportamiento en modo PBO, siendo compatible con Memory On-The-Fly y Curve Shaper.
En lo que respecta a la conectividad interna, la plataforma con 44 lanes útiles los aprovecha de maravilla con 4 ranuras M.2, 3 de ellas PCIe 5.0, así como 3 ranuras, una de ellas PCIe 5.0. Los carriles compartidos nos permiten utilizar todas las ranuras al mismo tiempo.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado
La conectividad externa sufre menos cambios a nivel de puertos, destacando los dos puertos USB4, que será prácticamente un estándar en placas X870E. Pero también tenemos LAN 5 GbE y Wi-Fi 7. El sonido es notable, pero no sobresaliente, y en una placa de esta envergadura es exigible.
El apartado de diseño se mantiene a un nivel muy alto, añadiendo contenido RGB, pero lo más interesante es que todas las ranuras disponen de anclajes rápidos EZ-Latch, incluso las tomas para antena Wi-Fi. Solamente se renuncia a la armadura de metal trasera.
X870E AORUS MASTER está disponible por un precio de 873€ en Amazon en el momento de este análisis, con un precio de partida de 701€ según la línea de tiempo a la venta.
Teniendo en cuenta que la X670E equivalente aún está a 680€, vemos esos 700€ una cifra elevada, pero correcta al ser una nueva generación, por lo que la recomendaríamos para un montaje nuevo, aunque no para una actualización respecto a X670E por la similitud del comportamiento.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| MEJORA DE CONECTIVIDAD INTERNA CON 3 M.2 GEN5 | OMITE ARMADURA METÁLICA TRASERA |
| LAN 5 GBE Y WI-FI 7 | TARJETA DE SONIDO BUENA, PERO PODRÍA MEJORAR |
| INCORPORA 2 USB4 Y HDMI INTERNO | PRECIO ELEVADO |
| BIOS BIEN OPTIMIZADA Y MADURA | |
| BUENA GESTIÓN DE VOLTAJES Y PBO | |
| SISTEMAS EZ-LATCH PARA RANURAS, DISIPADORES Y WI-FI | |
| EXCELENTES TEMPERATURAS DEL VRM |
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Última actualización el 2024-09-22
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