SK Hynix entra en producción en masa para las memorias HBM3E de 12 capas con una capacidad de 36 GB.
HBM3E: SK Hynix comienza la producción de los módulos de 36 GB
Las memorias HBM3E van a ser cruciales para segmento de servidores y centros de datos que se dediquen a los servicios de inteligencia artificial. La IA requiere de grandes cantidades de memoria VRAM, y cuanto más rápida sea mucho mejor. Ahí es donde entran en juego las memorias HMB3E, que son las memorias VRAM más rápidas de la actualidad, y que será utilizadas por las próximas aceleradoras de IA, como es el caso de las aceleradoras AMD Instinct MI325X y las próximas aceleradoras Nvidia Blackwell.
Sk Hynix ha logrado que cada capa de sus módulos de memorias HBM3E tengan unos 3 GB de capacidad, siempre conservando el mismo grosor que tienen ahora mismo unas 8 capas, el cual estaba limitado a un máximo de 24 GB de capacidad.
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Las memorias HBM (High-Bandwidth Memory) tuvieron un fugaz pasaje por el segmento de videojuegos. La primer GPU que la utilizó fue la AMD Radeon R9 Fury o la serie RX Vega, pero donde vieron una mayor utilizada fue en el segmento de servidores, y mucha mas ahora en las aceleradoras de IA, que suelen requerir velocidades altísimas por encima de GDDR.
Las memorias HBM3E van a ofrecer un ancho de banda de 9600 MT/s con una velocidad efectiva de 1,22 TB/s si la GPU/aceleradora utiliza 8 pilas. Una capacidad de 36 GB de memoria permitirá gestionar LLM (Large Language Models) más grandes, lo que permitirá la aceleración y mejora de la inteligencia artificial en general. En el caso del AMD Instinct MI325X, este tendrá hasta 288 GB de memoria HBM3E, el cual será una de sus principales basas para ser exitosa en este campo. Os mantendremos informados.
