Intel Ultra 7 165H vs M3 Pro ¿Windows vs MacOS?

Nueva comparativa entre dos grandes procesadores: Intel Ultra 7 165H vs M3 Pro. Para los que tienen un dilema entre comprar un portátil x86 o un portátil Macbook de Apple basado en ARM, un cara a cara que te ayudará a conocer el verdadero rendimiento para distintas cargas de estos dos chips.

Especificaciones técnicas del Intel Ultra 7 165H y el Apple M3 Pro

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Análisis de las microarquitecturas

Antes de comenzar con la comparativa entre el chip Intel Core Ultra 7 165H vs M3 Pro, lo primero es echar un ojo a las microarquitecturas de ambos, aunque no sean comparables debido a que pertenecen a diferentes familias o ISAs, pero es interesantes conocerlas más a fondo para comprender mejor los resultados.

Intel Meteor Lake

La nueva microarquitectura Meteor Lake de Intel ha llegado con una importante diferencia, como es el remarcado, ya que ahora las nuevas unidades de «14ºGeneración» se han denominado Intel Core Ultra, tras 15 años utilizando Core i, y reseteando la generación a la 1, es decir, Core Ultra 1xx Series. No obstante, como hemos visto, conviven tanto la marca Core i como Core Ultra.

En este caso se emplea un esquema tile, es decir, de múltiples chips unidos entre sí mediante interposer. Tim Wilson fue el encargado de liderar este proyecto, mejorando también el nodo de fabricación, pasando al Intel 4, de 7nm, como se rebautizó, y que se fabricó en las instalaciones D1D de Intel en Oregón,y en la Fab34 de Irlanda (otras partes como las tiles GPU, SoC y E/S se fabrican en TSMC). Este nodo permitía conseguir mayor densidad de transistores por unidad de superficie, mayor eficiencia, y también mayores frecuencias de reloj debido al reducido canal de los transistores SuperFIN, como los ha denominado Intel.

Se trata de la primera microarquitectura de Intel basada en MCM, es decir, en chiplet, aunque diferente a otras interpretaciones que hemos visto en unidades como las AMD o como las de IBM, ya que en este caso se han pegado en forma de tile mediante un interposer. Una mayor modularidad y mayor yield de fabricación al ser chips más pequeños, aunque con el sobrecoste del ensamblaje.

Por otro lado, tenemos la microarquitectura, compuesta por núcleos P-Cores basados en Redwood Cove y E-Cores basados en Crestmont (sin AVX-512). Unos núcleos mejorados en cuanto a eficiencia y rendimiento respecto a los anteriores vistos en la 14ºGen. Además de las mejoras de caché y ancho de banda de memoria, también se han retocado otras partes para mejorar el IPC y la aceleración de cargas de IA mediante instrucciones VNNI.

El sistema de memoria caché se ha ampliado y mejorado, además se han realizado otros cambios calve:

• Crestmont tiene le mismo ancho de entrada de 6 que Gracemont, pero con mejoras en la pipeline.
• El buffer de destino de salto se ha ampliado desde las 5120 a las 6144 entradas.
• P-Core optimizados, con SMT, es decir, con HyperThreading para conseguir 2 threads por núcleo y con soporte AVX-512.
• Desgraciadamente, los Redwood Cove han supuesto un paso atrás en el IPC para cargas de trabajo en un solo núcleo respecto al Raptor Cove de generación anterior.
• Nueva iGPU Intel Xe vs Intel UHD. Ahora basada en Alchemist con optimizaciones de potencia y frecuencia de reloj superior. También se agrega soporte para XeSS.
• Además del tile de cómputo o CPU y el gráfico, también se agregan otros tiles como el SoC, que es la central que comunica con el resto de tiles, proporcionando algunas funciones E/S, como la uniadad de salida de visualización y el controlador de memoria. También incluye soporte para WiFi 6E y 7, Bluetooth 5.4, USB4, y Thunderbolt 4. Incluso incluye dos núcleos Crestmont de ultra baja potencia denominados Low Power Island, diseñados para manejar tareas muy elementales sin necesidad de despertar a los E-Cores de mayor frecuencia y voltaje, aumentando así la autonomía de la batería cuando está en modo IDLE, ya que son prioridad para el Intel Thread Director.
• Por supuesto, también se han integrado unidades NPU para acelerar cargas de IA, y que Intel ha llamado Intel AI Boost. Unas unidades muy peculiares que usa MCUs Movidius LEON de 32-bit llamados LeonRT y LeonNN.
• Otro de los tiles incluidos es el de E/S o IO, que son bloques escalables para ofrecer conectividad adicional que el SoC no incluye, como los carriles PCIe.
• Se ha eliminado la compatibilidad para DDR4. Ahora solo se soporta DDR5.
• Todos los tiles se han unido usando un interposer Foveros de silicio pasivo que une mediante empaquetado 3D a través de TSV. Se necesitan unos 36 millones de vías para conectar todos los chips, y que generan mejores resultados que el enfoque chiplet de AMD que interconecta los chips mediante vías creadas en el sustrato del empaquetado. La diferencia mayor está en la latencia y el consumo, que es superior en el AMD con 1.5 picojulios por bit transferido, mientras que en el Intel es de 0.3 picojulios por bit.

Apple Everest/Sawtooth

Aunque es complejo comparar un x86 frente a un ARM, en el caso de la arquitectura de Apple tenemos un renovado diseño basado en los chips A16 para dispositivos móviles, y sobre los que se ha realizado un trabajo para dotarlos de músculo y que rindan más allá de los dispositivos móviles.

El M3 Pro ha conseguido un incremento de rendimiento del 15% respecto al M2, y un paso aún más importante en el caso de la GPU. También llega con tecnologías novedosas del lado gráfico como Mesh Shading y Ray-Tracing, y la novedosa Dynamic Caching para mejorar la gestión de la memoria.

Por supuesto, el M3 Pro también incluye otra interesante novedad, como es el nuevo nodo N3P de TSMC, que ha logrado un gran paso adelante en cuanto a eficiencia energética y velocidad de switching de los transistores FinFET, consiguiendo aumentar la frecuencia de reloj sin fallos.

En este caso, sí que tenemos una arquitectura multinúcleo heterogéneo como la de Intel, con núcleos de alto rendimiento o P y núcleos de alta eficiencia o E. De hecho, esto es habitual en el mundo ARM, antes de que Intel y AMD comenzaran a hacerlo. No obstante, en el caso de Apple no se usa empaquetado 3D, sino que se ha optado por un chip monolítico, pese a que esto pueda aumentar el coste de producción, se consigue mayor velocidad y eficiencia en las transmisiones frente a los chiplets o las configuraciones tipo tile.

Además, en el caso de Apple, sus M3 Pro cuentan con un ancho de banda superior al de las unidades x86, lo que permite mejorar los acceso a memoria y que esto no sea tanto un cuello de botella. Aunque es verdad que todas las unidades de CPU, GPU, NPU y demás unidades del SoC, comparten esta misma memoria unificada…

Intel Ultra 7 165H vs M3 Pro: Pruebas de rendimiento

Una vez conocemos algo más de estos procesadores, ahora vamos a ver la comparativa en el mundo real del Intel Ultra 7 165H vs M3 Pro:

Rendimiento de CPU

Si atendemos a las pruebas sintéticas, tenemos los siguientes resultados, en los que se aprecia gran igualdad en Cinebench R23 para un solo núcleo, pero disparidad en otras pruebas, ya que depende de lo optimizadas que estén para cada chip:

En el caso del multi-núcleo, tenemos también algo de confusión, dependiendo del benchmarks:

En renderizado, para hacernos una idea algo más real, si comparamos ambos procesadores con Blender, tenemos los siguientes resultados, en los que vemos que el M3 Pro puede sacar pecho:

No es fácil comparar en software convencional ambos procesadores, no solo por ser arquitecturas diferentes, sino que en algunos casos se debe usar Rosetta 2, que es una capa de compatibilidad para hacer que el software escrito para Intel x86 se ejecute en los Apple Silicon, y esto resta sentido a realizar las pruebas, ya que el M3 estará ejecutando este código simultáneamente junto al programa…

Rendimiento gráfico

Para comparar el rendimiento gráfico, cabe esperar que el M3 Pro pueda luchar y ganar a la iGPU del Intel, ya que Apple ha potenciado mucho este aspecto en sus chips, con un rendimiento un 57% superior en cálculo FP32:

No obstante, como sabes, Apple no tiene una plataforma con demasiados videojuegos para comparar. Pero, algunos títulos que están nativos para ambas plataformas, como Resident Evil, da los siguientes resultados para hacerte una idea:

Consumo y temperatura

Si te preocupa también la temperatura y el consumo de ambos procesadores, en este caso, la comparativa Intel Ultra 7 165H vs M3 Pro quedaría de esta manera:

• En cuanto a la temperatura alcanzada, tenemos mucha igualdad, especialmente cuando la GPU se pone a trabajar en el M3 Pro, que agrega calor al SoC en el chip monolítico:

• Para el consumo medido en vatios, los resultados son estos otros, con un M3 Pro claramente más eficiente:

Conclusión

Realmente ambos procesadores tienen un buen rendimiento, aunque Apple gana en eficiencia energética y en rendimiento bruto de la GPU integrada. No obstante, en cuanto a la opción, todo dependerá de lo que quieras. Si prefieres una plataforma Mac, con todo lo que ello supone, o si prefieres algo más abierto. Ten en cuenta que los equipos Mac son bastante caros, y a no ser que lo necesites para renderizado o edición profesional, los portátiles con Intel deberían ser la opción más extendida. Además, siempre puedes contar con una GPU dedicada para gaming o renderizado, si es eso lo que necesitas…

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