Intel nos ha compartido varios datos técnicos sobre sus próximos Xeon 6, Lunar Lake y las aceleradoras Gaudi 3, destacando el desempeño en IA.
Intel ofrece más detalles sobre los chips Lunar Lake, Xeon 6 y Gaudi 3 de próxima generación en el Hot Chips. La compañía dio varios detalles sobre estos productos: Xeon 6 para para servidores y centros de datos, Lunar Lake que estarán disponibles en próximos portátiles ligeros y delgados, y Gaudi 3 como aceleradoras para la IA y HPC.
Esta serie está fabricada con un nodo de proceso Intel 4 para brindar una mejora de rendimiento, de eficiencia y de densidad de transistores. Intel enumera varias características, como el aumento a 32 carriles PCIe 5.0, hasta 16 carriles Compute Express Link (CXL) 2.0 y hasta 2 conexiones con velocidades 100G. Además, tenemos de cuatro a ocho canales de memoria en paquetes BGA compatibles.
Intel asegura que ha adquirido conocimiento de más de 90.0001 implementaciones de edge en todo el mundo, afirmando que será el procesador más optimizado para edge de la empresa hasta la fecha.
Intel añadió varias mejoras de rendimiento y eficiencia de las cargas de trabajo de red y de borde, que mejora la transcodificación y el análisis de video para OTT. En general, todas mejoras de rendimiento y de eficiencia especialmente.
Intel confía en que Lunar Lake va a ofrecer un gran rendimiento con hasta un 40% menos de energía en SoC con respecto a la generación anterior, gracias a la implementación de los núcleos Lion Cove y Skymont.
La compañía hizo especial hincapié en la nueva unidad NPU, que es capaz de ofrecer hasta 4 veces más de rendimiento en IA generativa. También habla de una mejora en el rendimiento en juegos del 50% con respecto a la generación anterior.
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Se van a compartir muchos más detalles en una presentación más extensa el 3 de septiembre.
El arquitecto jefe de aceleradores de IA, Roman Kaplan, habló sobre el rendimiento y eficiencia en IA generativa que van a ofrecer estas aceleradoras, con una arquitectura optimizada para las arquitecturas de cómputo, memoria y red, al tiempo que emplea nuevos motores de multiplicación de matrices eficientes, integración de caché de dos niveles y redes RoCE (RDMA over Converged Ethernet) extensas.
Intel promete dar más información sobre Gaudi 3 en el mes de septiembre.
Por último, Intel mostró el primer chiplet de interconexión de cómputo óptico totalmente integrado y más avanzado de la industria.
El grupo de Soluciones Fotónicas Integradas (IPS – Integrated Photonics Solutions) de Intel mostró que su chiplet admite hasta 64 canales de transmisión de datos de 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección en hasta 100 metros por fibra óptica. Estas velocidades serán muy importantes para la aceleración de la inteligencia artificial, pudiendo transmitir y recibir datos a velocidades extraordinarias en términos de interconexión entre clústeres de CPU/GPU y otras arquitecturas informáticas en los próximos años. Os mantendremos informados.
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