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Intel Lunar Lake, todas las características, especificaciones y su lanzamiento

Intel lanzará sus Lunar Lake dentro de poco, aquí te recogemos todo lo que se sabe hasta ahora de los Core Ultra.

Lunar Lake va a estrenar el nodo 18A, suponiendo una reducción en el consumo y un aumento en el rendimiento. Eso dice la teoría, y lo cierto es que es una familia de SoCs que va dirigida a los ultrabook o portátiles ultrafinos. Se han filtrado bastantes cosas, así que vamos a recogerlas todas en un solo post, ¿te apuntas?

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Intel Lunar Lake, las posibles especificaciones

Modelo	NÚCLEOS/ HILOS	CACHE (LLC)	P-CORE/E-CORE BOOST	GPU (MAX CLOCK)	PL1 & PL2 (PBP/MTP)	MEMORIA	NPU/XMX (GPU) TOPS
Core Ultra 9 288V	8/8	12 MB	5.1 / 3.7 GHz	Arc 140V @ 2.05 GHz	30W/30W	32 GB (2R) LPDDR5X	48/67
Core Ultra 7 268V	8/8	12 MB	5.0 / 3.7 GHz	Arc 140V @ 2.00 GHz	17W/30W	32 GB (2R) LPDDR5X	48/66
Core Ultra 7 266V	8/8	12 MB	5.0 / 3.7 GHz	Arc 140V @ 2.00 GHz	17W/30W	16 GB (1R) LPDDR5X	48/66
Core Ultra 7 258V	8/8	12 MB	4.8 / 3.7 GHz	Arc 140V @ 1.95 GHz	17W/30W	32 GB (2R) LPDDR5X	47/64
Core Ultra 7 256V	8/8	12 MB	4.8 / 3.7 GHz	Arc 140V @ 1.95 GHz	17W/30W	16 GB (1R) LPDDR5X	47/64
Core Ultra 5 238V	8/8	8 MB	4.7 / 3.5 GHz	Arc 130V @ 1.85 GHz	17W/30W	32 GB (2R) LPDDR5X	40/53
Core Ultra 5 236V	8/8	8 MB	4.7 / 3.5 GHz	Arc 130V @ 1.85 GHz	17W/30W	16 GB (1R) LPDDR5X	40/53
Core Ultra 5 228V	8/8	8 MB	4.5 / 3.5 GHz	Arc 130V @ 1.85 GHz	17W/30W	32 GB (2R) LPDDR5X	40/53
Core Ultra 5 226V	8/8	8 MB	4.5 / 3.5 GHz	Arc 130V @ 1.85 GHz	17W/30W	16 GB (1R) LPDDR5X	40/53

Intel lleva abandonando la gama i3 desde hace tiempo, y este es un nuevo mazazo para estos chips, ¿por qué? Han dejado de ser competitivos y marcas como Qualcomm o Apple han hecho sus deberes para marcar un nuevo mínimo de rendimiento.

Ahora bien, ¿no es raro que todas las gamas tengan los mismos núcleos e hilos? En cierta manera sí, y es algo que se ha confirmado hace poco en un benchmark del Intel Core Ultra 9 288V. En el TDP también vemos las mismas especificaciones, por cierto.

¿Dónde van a estar las diferencias?

Memoria caché de 8 a 12 MB.
Frecuencias, como era obvio.
iGPU o gráficos integrados.
Memoria RAM.
NPU.

De nuevo, ahondar en que es una familia de chips para ultrabooks, por lo que ya sorprende que superen los 5.0 GHz en la parte más alta. Digo esto porque la refrigeración es más limitada y aquí se busca la máxima eficiencia.

Las novedades o características mejoradas de Intel Lunar Lake

Vamos con lo nuevo de Intel, que no es poco y todo apunta a un salto importante respecto a la generación anterior (Intel Core Ultra 100).

Fabricado por TSMC con nodos mixtos

Todos los chips con diseño estilo SoC ya vienen con distintos procesos de fabricación para abaratar costes. Intel afirma haber diseñado Lunar Lake, pero la fabricación se la ha cedido a la marca taiwanesa que tan fiable es.

Ya sabéis que Intel viene dividiendo todo el chip en mosaicos, como una especie de compartimentos, y aquí encontramos 2 procesos:

Todo el chip fabricado en 3 nm (N3B) de TSMC.
Módulo o mosaico SoC fabricado en 6 nm (N6).

A pesar de lo que aparenta, los núcleos E-Cores y P-Cores traerán un proceso de 3 nm, argumentándose en un aumento del IPC; o eso es la teoría. Por último, destacar su empaquetado Foveros, que supone la instalación de los mosaicos en un módulo base para consumir menos y tener una conectividad de mayor velocidad, entre otras cosas.

Nuevos P-Cores y E-Cores

Nunca falla un cambio generacional de estos núcleos híbridos con distintos propósitos y capacidades. Partimos de Redwood Cove en P-cores y Crestmont en E-Cores, que es lo que traían los Intel Core Ultra 100.

Con Lunar Lake se da paso a Lion Cove para los P-Cores y Skymont en los E-Cores, consolidando una mejora continua en los núcleos de cada generación. Para haceros una idea, Intel venía de usar su proceso Intel 4, N6 y N5 en los chips Meteor Lake; despejando la litografía de Intel… pueden pasar cosas.

Podríamos ponernos técnicos aquí porque se han cambiado detalles como la gestión de energía, el subsistema de memoria y mucho más. No lo haremos por no hacerlo más engorroso y porque sabemos que os interesa la practicidad, es decir, la diferencia de rendimiento final.

Lo que sí puedo adelantaros es que los Skymont pintan a ser mucho más potentes que los anteriores, ofreciendo mejor single-core y multi-core. Lógicamente, Intel ha reparado más en estos E-Cores por ser el punto álgido en ultrabooks: eficiencia, bajo consumo y optimización del rendimiento.

¡Ojo a nuestras reviews!

Intel Thread Director: el Steven Spielberg de las tareas CPU

Así lo quieren enfocar, cuyo objetivo es mejorar el consumo y la administración de energía que ya tenían los Meteor Lake. Thread Director asigna tareas a los E-Cores, y si es necesario, se expanden a otros E-Cores o P-Cores por cuestiones de rendimiento.

Es una estrategia implementada para aquellos programas que sean sensibles al consumo, y para ello han colaborado con Microsoft y otros desarrolladores. Así que, Intel Thread Director permite personalizar la carga de trabajo de forma dinámica según las necesidades de los Lunar Lake.

Solo queda deciros que Intel cree vehemente en Thread Director, por lo que se irá mejorando en las generaciones venideras.

Intel Xe2, más eficiencia y rendimiento sin pasarnos

Efectivamente, sin pasarse, porque Xe2 es lo que es para el tipo de producto al que va destinado. Centrados en rendimiento, eficiencia e IA, pueden proporcionar hasta 67 TOPS, dotar más Ray Tracing units y, en consecuencia, ofrece casi el doble de rendimiento.

Han querido mejorar las salidas de pantalla, pudiendo conectar hasta 3 monitores 4K simultáneos a 60 FPS con HDR activado. Obviamente, tenemos HDMI 2.1, DP 2.1 y eDP 1.5, por no hablar de capacidades de hasta 360 Hz en 1440p.

¿Qué es eDisplayPort 1.5? Trae una función de sincronización adaptativa que permite refrescar aquellas partes del panel que únicamente han cambiado. Ya sabéis que todos los paneles tienen una frecuencia de refresco «X», significando que la pantalla está refrescándose todo el rato. Aquí la novedad está en que solo se actualizan las partes de la pantalla que han cambiado para ahorrar energía.

Tendremos hasta 8 Xe-Cores, nuevos kernels mejorados de XeSS y la decodificación de VVC y AV1. Hablaremos del códec VVC, que ofrecerá una compresión de archivo superior del 10% frente a AV1, resolución adaptativa para streaming y una panorámica 360ºC.

LPDDR5X impedirá cambiar módulos

Parece que la era en la que podíamos ampliar o mejorar la RAM de nuestros portátiles está llegando a su fin, más que nada porque hemos visto presentados muchos portátiles con esta interfaz.

La plataforma de Intel apuesta por hasta 32 GB LPDDR5X y una memoria total de 128 bits para dotarnos de un consumo bajo sin renunciar a la multitarea. Sabiendo que las CPU Intel Lunar Lake van destinadas a los ultrabooks, me parece que sigue la línea de la normalidad.

NPU 4: 48 TOPs para continuar el «pique» con AMD y Apple

Se ha comenzado una batalla que nadie esperaba con las NPU, el chip encargado de las tareas de inteligencia artificial que está incluido dentro del die. AMD se ha puesto seria con sus Ryzen AI 300, Apple más de lo mismo con sus M4 y Qualcomm ha querido arañar ventas con su Snapdragon X Elite.

Ya sabéis que las NPU son medidas y anunciadas por los TOPS máximos que ofrecen, y en el caso de Lunar Lake ascienden a 48 TOPS. Es el rendimiento estándar en portátiles en 2024, pero Intel ha querido acompañar esta NPU con gráficos integrados Arc Xe2-LPG para aumentar esos 48 a 120 TOPS totales.

Wi-Fi 7 y Thundebolt Share como novedades de Intel Lunar Lake

Del Wi-Fi 7 ya hemos hablado y de los grandes beneficios sobre Wi-Fi 6E, que no debemos menospreciarlo porque es un gran estándar. No va a faltar Thunderbolt 4, pero esperábamos Thunderbolt 5, que fue anunciado en 2023 y que todavía no lo vemos implementado.

¿Qué es Thundebolt Share? Una tecnología que permite compartir pantallas, monitores, teclados, ratones y almacenamientos entre varios PCs o portátiles. Pero, ¿para qué? La idea se centra en entornos de colaboración, donde es más fácil compartir datos entre los miembros del equipo y tener mayor coordinación. De hecho, tiene una función para intercambiar archivos haciendo «Drag & Drop».