Se ha revelado la configuración E/S de Intel Arrow Lake y Lunar Lake. Además, se ha revelado la distribución de pines del socket LGA 1851.
Se ha revelado importante información sobre todas las conexiones E/S y también un diagrama donde se muestra la distribución de todos los pines del socket LGA 1851, el cual va a albergar a los procesadores de la serie Intel Core Arrow Lake-S de sobremesa, que se lanzarían en el mes de octubre.
Estos datos fueron aportados por @jaykihn0 con las configuraciones de E/S para las variantes Intel Core Ultra Arrow Lake-S, Arrow Lake-H, Arrow Lake-HX y también sobre las variantes Lunar Lake para el segmento de portátiles.
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Una tabla completa muestra la cantidad de conexiones que va a poseer cada serie de procesadores de Intel.
TILE | ARROW LAKE-S | ARROW LAKE-HX | ARROW LAKE-H | LUNAR LAKE |
---|---|---|---|---|
SOC | PCIe Gen5 x16 | PCIe Gen5 x16 | PCIe Gen4 x12 | UFS 1×2 PCIe gen4 / GBE x1 PCIe Gen4 x3 PCIe Gen5 x4 USB 3.2 Gen2x1 x2 USB2 x6 USB3 x2 |
IOE | PCIe Gen5 x4 PCIe Gen4 x4 | PCIe Gen5 x4 PCIe Gen4 x4 | PCIe Gen5 x8 PCIe Gen4 x8 (x4/x4) | N/A |
PCH | PCIe Gen4 x14 PCIe Gen4 / SATA x7 PCIe Gen4 / GBE x2 PCIe Gen4 / SATA / GBE x1 USB2 x13 USB3 x10 | PCIe Gen4 x14 PCIe Gen4 / SATA x7 PCIe Gen4 / GBE x2 PCIe Gen4 / SATA / GBE x1 USB2 x14 USB3 x10 | USB2 x10 USB3 x2 | N/A |
@Jaykihn ha compartido el plan de distribución de pines para el socket LGA 1851 de Intel, que está diseñado para los nuevos Core Ultra 200. El diseño LGA 1851 está contando con unos 51 pines adicionales en formato LGA con respecto al actual socket LGA 1700/1800.
Lo que se espera de Arrow Lake y Lunar Lake para sobremesa y portátiles es que lleguen entre los meses de septiembre y octubre de este año, aunque no todos llegarán al mismo tiempo y muchos modelos terminaran llegando posiblemente en 2025.
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