Tenemos noticias sobre el nuevo nodo de proceso Intel 3, con el que Intel va a diseñar parte de sus próximos CPU y GPU en los próximos años.
Intel 3: +18% de rendimiento por sobre Intel 4
El solo salto hacia un nodo Intel 3 va a aportar un aumento de rendimiento del 18% por sobre el Intel 4, además de mejorar la densidad de transistores. Este aumento de rendimiento sería con el mismo consumo eléctrico, mientras que la densidad aumenta un 10%.
Uno de los objetivos auto-impuestos por la gente de Intel era la de desarrollar unos cinco nodos en 4 años, un objetivo que comenzó cuando la compañía desarrollo Intel 7 y luego Intel 4, así que aún hay un camino por recorrer para cumplir este objetivo. Los otros nodos que tienen planeados luego de Intel 3 son el Intel 20A y el Intel 18A.
El nodo Intel 3 va a contar con unas tres variantes: 3-T, 3-E y 3-PT.
Los nodos 3-T y 3-E son los que van a ofrecer una mejora de rendimiento del 18%, mientras que el nodo 3-PT ofrecerá un rendimiento por encima de ese 18%.
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El primero producto de Intel que va a contar con este nodo es la serie de procesadores Xeon 6700E «Sierra Forest», pero también se estaría utilizando en otros productos en el futuro. Hay que comentar aquí que Lunar Lake si utiliza un nodo de 3 nm, pero no es de Intel sino de TSMC.
Además de las mejoras en el rendimiento y en la densidad de transistores, este nodo también será el último que se basará en los transistores FinFET, antes de dar el paso hacia los transistores RibbonFET.
La compañía dijo que este nodo alcanzó la producción de alto volumen en las instalaciones I+D en Oregón y que ahora se está produciendo en gran volumen en las fábricas de Leixlip, Irlanda.
Intel confía mucho en su plan para los próximos años. Mientras tanto, durante este año tienen pensado lanzar las series Intel Core Ultra 200 para portátiles y ordenadores de sobremesa.
