AMD ha desvelado que Strix Point vendrá con RDNA 3.5, pero, a priori no tenemos documentación sobre ello, ¿por qué no pasar a RDNA 4?
La marca parece haber realizado ciertas mejoras en RDNA 3, pero no las suficientes para tildarla de RDNA 4. Personalmente, creo que tienen la arquitectura RDNA 4 más que preparada y que esta solución intermedia viene de forma puntual para ciertos chips. De momento, llegaría para Strix Point, unos procesadores que aterrizarán en 2024.
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A mí me sorprendió mucho ver esta arquitectura en alguna filtración o diapositiva, también llamada RDNA 3+ y parece que estará tanto en Strix Point, como en Strix Halo.
De momento, toda la información gira en torno a Hawk Point, Strix Point, Strix Halo y Fire Range: todas son familias de portátiles. Llama la atención que AMD diferencia la potencia de gráficos integrados no son con CU o WGP, sino también con Infinity Cache.
Además, según las informaciones que hemos recibido, la marca plantea diseños monolíticos (Strix Point) y chiplet (Strix Halo). Quiero recalcar que solo se conoce cierta información oficial de Strix Point, pasando muy por encima Lisa Su en el evento de Advancing AI.
Adicionalmente, parece que los próximos procesadores portátiles vendrán con AMD XDNA 2, una arquitectura NPU nueva enfocada para inteligencia artificial (XDNA está en los 7040 y 8040).
Estamos hablando de arquitecturas, que no de especificaciones, un tema muy importante a diferenciar. Hasta ahora, lo que se ha filtrado de RDNA 3.5 tiene que ver con CUs, shaders, WGP, así como diseños de chips.
La última noticia que tenemos hablando de esta arquitectura es la de AMD Strix Halo y su confirmación sobre su lanzamiento en 2025 (a pesar de que se filtrara que vendrían en 2024). Llama la atención que todas las familias que vienen con RDNA 3.5, también traen 4 nm y XDNA 2 como NPU, ¿tendrá algo qué ver?
Cabe la posibilidad de que AMD use inteligencia artificial en su arquitectura RDNA 3, sin hacer cambios arquitectónicos más grandes (de ahí el naming a «medias»). Sin embargo, parece que no hay cambios en la estructura hardware, o eso es lo que pensamos tras ver los rumores y filtraciones.
Por un lado, seguiremos teniendo los Compute Units como complejos donde se encuentran los shaders principales, así como los Work Group Processor (WGP) introducidos en la primera arquitectura RDNA. En RDNA 3.5 parece que han optado por seguir con un proceso de 4 nm, pero me llama poderosamente la atención que habrá modelos con Infinity Cache y otros sin ella.
Hemos comparado las especificaciones que tienen los gráficos integrados actuales con Radeon 760M o 780M con las informaciones «no oficiales» que provienen de Asia y de Moore’s Law is Dead. En AMD, se le da mucha importancia a la estructura arquitectónica de CUs (Compute Units), siendo los primeros datos en filtrarse.
Disclaimer: todas las especificaciones que os relatamos a continuación apuntan a ser las de «tope de gama» de cada generación.
Strix Point, que son los chips que están por venir, tendrían unos gráficos RDNA 3+ con 16 CU y 8 WGP, pero sin Infinity Cache. La AMD Radeon 780M presente en el AMD Ryzen 7 8700G, viene con 12 CUs y 6 WGP, por lo que veremos un ligero aumento de especificaciones.
¡Ojo! Radeon 780M es lo más alto que hay ahora mismo en gráficos integrados dentro de AMD y sí que trae Infinity Cache de segunda generación. Los rumores nos dicen que, en Strix Point, podemos esperar un rendimiento gráfico similar a una RTX 3050 de 35W, lo que me parece una pedazo de noticia para portátiles.
Esta plataforma RDNA 3.5 también incorporaría un controlador de memoria LPDDR5X que trabaja en un bus de 128-bit, siendo emparejada con un motor IA que ofrece un rendimiento de 20 TOPS.
Con Strix Halo (Ryzen 10040, si siguen el orden), AMD se plantea competir con los SoC Apple M, y nos dicen que sería una generación de portátiles mucho más potente. Estamos hablando de 20 WGP y 40 CU con RDNA 3.5 y 32 MB Infinity Cache, lo que me parece una salvajada en gráficos integrados. Aquí no nos pueden asegurar la litografía de estos chips que saldrían en 2025, pero ya os adelanto que 3 nm es totalmente viable.
Siguiendo con las especificaciones de estos AMD Ryzen 10040 (espero que cambien de naming), mejorarán el controlador de memoria LPDDR5X con un bus de 256-bit y añadirán 32 MB de Infinity Cache. Rematarían la faena con el doble de potencia en inteligencia artificial, unos 40 TOPS.
Por último, quería decir que los Ryzen 7040 y 8040 vienen con 4 nm, pero se anuncia que los 9040 y 10040 también vendrán con 4 nm. ¿Significa esto qué AMD se ha topado con la imposibilidad de avanzar de proceso? Sabemos que TSMC ha subido el precio de las obleas una barbaridad e, igual, no parece rentable avanzar 1 nm para obtener una pequeña mejora de rendimiento o eficiencia.
Eso sí, debo decir que los Apple M3 ya vienen con 3 nm, y los planes de AMD se centran en combatirlos en el futuro. No sé qué litografía manejará Apple para sus chips, pero me cuadra que vengan con un nodo de 2 nm fácilmente. Ya sabéis que el precio de los productos Apple no es un problema, así que los de Cupertino pagarán a TSMC lo que pida.
Lo cierto es que los AMD Ryzen 6000 venían con gráficos RDNA 2, mientras que los 7040 y 8040 han venido con RDNA 3. Son 2 familias seguidas con los mismos gráficos integrados, por lo que el cambio lógico vendría con RDNA 4, y no con una especie de camino intermedio.
Tanto Intel, como NVIDIA, han demostrado que la IA en GPU es muy útil, por lo que esperemos que AMD realice esa integración con RDNA 4. Igualmente, y dejando a un lado la competencia, considero que es más interesante pasar directamente a RDNA 4 que andar con «inventos» o «medios caminos». Esta es una percepción puramente propia, y puede que AMD haya probado ambas opciones quedándose finalmente con RDNA 3+.
Esto es todo lo que se sabe hasta ahora, así que te recomiendo echar un vistazo a nuestro feed de Twitter o a la web porque vamos publicando todas las noticias que vienen.
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