Nodo de 2 nm será un 50% más caro de fabricar que los 3 nm

Los medios especializados ya empiezan a especular sobre el nodo de proceso de 2 nm, que no llegará hasta los años 2025 y 2026.

Nodos de 2 nm tendrán un costo 50% mayor que los 3 nm

Los nodos de proceso son importantes para lograr tener procesadores y GPUs más potentes y eficientes. Es por eso que un nodo cada vez más pequeño es fundamental para lograr chips que superen el rendimiento generación a generación. Actualmente, los CPUs Ryzen 7000, por ejemplo, utilizan un nodo de 5 nm, mientras que los últimos Intel Core de 14va generación utilizan un nodo Intel 4, que vendría a ser un equivalente a los 7 nm de TSMC.

Según el medio IBS, estiman que una instalación de fabricación de 2 nm (nanómetros) capaz de producir alrededor de 50.000 obleas al mes costaría alrededor de 28.000 millones de dólares. Este valor es superior a los 20.000 millones de dólares que cuesta una instalacion para un nodo de 3 nm. Este aumento en el precio tendría que ver con la necesidad de equipo EUV (extreme ultraviolet lithography), que es una técnica fundamental para poder realizar obleas con este nodo y mantener una producción de 50.000 obleas mensuales. Esto aumentará los costes de producción, lo que tambien repercutiría en el precio de los procesadores, gráficas, etc.

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La cifra exacta de la que se está hablando es que una oblea de 2 nm podría costar un 50% más que las obleas de 3 nm, que actualmente produce TSMC. El costo de una oblea de 3 nm, en este momento, sería de 20.000 dólares, que pasaría a ser de 30.000 dólares por una oblea de 2 nm. Mientras tanto, cada chip de 3 nm para el fabricante Apple tiene un costo de 50 dólares, que pasaría a costar 80 dólares por chips para el SoC Apple de 2 nm, esto es lo que estima IBS.

Como nos esperamos los primeros productos en 2 nm hasta los años 2025 y 2026, TSMC se enfrenta al desafío de abaratar los costes para entonces. Os mantendremos informados.