Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI Review en Español (Análisis completo)

Ya tuvimos un primer esbozo de la tecnología de conexiones traseras Asus DIY-APE Revolution en la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI versión DDR4, y ahora es el momento de probarla en la versión compatible con DDR5. Asus pretende adelantarse al futuro con este peculiar sistema que promete montajes más limpios y mejor DIY para dar una nueva iteración en el concepto de placas base.

En el apartado técnico tenemos un chipset B760 en un formato Micro-ATX con VRM de 12+1 fases de alimentación pensada para procesadores bloqueados de cualquier gama de Intel desde 12ª a 14ª generación. Se le suman 3 slots PCIe con la principal Gen5, junto a otras 3 ranuras M.2 Gen4, panel de puertos con USB-C Gen2x2 y Wi-Fi 6. ¿Qué tal se comportará con el 14900K conectado a ella?

Agradecemos a Asus su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI características técnicas

Unboxing

La presentación de esta Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI consiste en una caja de cartón rígido con apertura tipo estuche, en la cual se ha invertido la ubicación del contenido al tener arriba los accesorios, y abajo la placa ¿un anticipo de lo que veremos en la propia placa? Ésta como siempre, viene dentro de una bolsa de plástico aislante con base de espuma de polietileno para acolcharla.

El contenido de la caja será el siguiente:

• Placa base Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI
• Antena Wi-Fi
• 2x Tornillos de fijación para M.2
• 2x Cables SATA 6 Gbps
• Pegatinas
• Manual de usuario

Diseño exterior y refrigeración

El diseño adoptado en la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI posiblemente sea lo más llamativo de esta placa, ya que a nivel de especificaciones estamos ante una opción B760 de gama media como es propio de la serie TUF. Siempre teniendo en cuenta que estas placas tienen una certificación de resistencia para sus componentes superior a otros modelos de la marca.

Pues bien, comenzamos por la cara superior de la placa, en la que vemos un atípico carenado que cubre prácticamente al completo la PCB dejando solamente visibles los slots y elementos de conexión. Si ya es raro verlo en una placa ATX, mucho más en las Micro ATX al tener todos los elementos más comprimidos. ¿El truco? Bueno, ya lo veremos un poco más adelante.

El caso es que este encapsulado de plástico es unibody y brinda una estética limpia y homogénea a la placa, sin duda la Micro ATX más bonita que hemos visto hasta la fecha, aunque el acabado de los plásticos podría ser mejor, la verdad.

La zona superior destaca por la presencia de dos amplios disipadores de aluminio segmentados y provistos de aleteado horizontal que maximiza su rendimiento, para las dos zonas VRM disponibles. El bloque principal se extiende por encima del protector de plástico del panel de puertos trasero, el cual cubre y aísla completamente la zona, siendo independiente del resto de carenado de la placa.

En la parte inferior tenemos dos pequeños disipadores de aluminio para las ranuras M.2 disponibles en la cara principal, los cuales harán un trabajo básico a nivel de rendimiento frente a otras opciones más voluminosas en placas ATX de mayor coste. En cualquier caso, es mejor esto que nada. Se han fijado mediante dos tornillos a la placa, contando con thermal pads en la cara superior, así como sistema de fijación rápida Q-Latch para las ranuras M.2.

Como elementos destacables en la zona, tenemos refuerzo de acero para la ranura PCIe principal y rejilla de ventilación sobre el bloque de enfriamiento del chipset. Una pequeña abertura en la carcasa de plástico sobre la esquina superior derecha nos indica la ubicación del panel post de arranque.

Os preguntaréis ¿debemos retirar el carenado para acceder a las conexiones periféricas de la placa? En absoluto, porque todas ellas se encuentran en la parte trasera de la PCB. Este método se ha denominado Asus DIY-APE Revolution, pero no es único, porque también MSI y Gigabyte tienen sus propios diseños. Consiste en ubicar todas las conexiones en la periferia de la placa, igual que si estuvieran en la zona principal, pero con acceso desde el compartimento para cables del chasis, o esa es la idea.

Esto plantea una ventaja clave como es la limpieza de cables y mejora estética en el compartimento principal, e incluso un mejor acceso desde la zona trasera. Pero claro, la desventaja es que son pocos los chasis que tienen un buen acceso, o incluso hueco, para que las conexiones sean efectivas, especialmente las EPS de CPU. Por ello muchos fabricantes como Cooler Master, Lian Li o Phanteks ya tienen gabinetes adaptados a este concepto. Para conectar las cabeceras EPS y ATX tradicionales calculamos que se necesita un hueco libre bajo la placa de 40-50 mm.

VRM y configuración de fases

Continuamos con la configuración del VRM de esta Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI consiste en 12 fases para Vcore , 1 fase para VccGT y 2 fases adicionales para VccAUX. Estas toman la energía a través de dos conexiones EPS con configuración 8 + 4 pines, ubicadas en la parte trasera de la placa.

La etapa de conversión DC-DC está compuesta por 12 MOSFETS Vishay SiC639 con capacidad nominal de 50A, un modelo bastante conocido instalado en placas de anteriores generaciones y gama media. Le acompaña una fase adicional con la misma especificación, y finalmente 2 MOSFETS de lado alto y bajo separados de menor potencia para el reparto general.

El controlador digital en esta placa será una EPU DIGI+ ASP2100R, otro modelo bastante conocido en las placas Asus, aunque poco a poco ha sido desplazado por componentes más potentes en la gama alta. La configuración se completa con una etapa de filtrado compuesta por 15 estranguladores con encapsulado metálico y condensadores Black 5K que filtran la señal hasta llegar a la CPU.

Plataforma y memoria RAM

Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI implementan el socket LGA 1700 que aumenta su compatibilidad con la 14ª generación de CPU Intel, sumándose a la 12ª y 13ª generación. El chipset Intel B760 nos permite overclocking solo a memorias mediante perfiles XMP, o en el conjunto a través del BCLK.

Esta placa es compatible con memorias RAM DDR5, aunque Asus tiene un modelo más barato para memorias DDR4, el cual fue presentado como la primera placa con esta configuración de conexiones traseras. La placa cuenta con 4 ranuras y una capacidad actualizada a 192 GB a 7200 MHz de frecuencia máxima compatible con perfiles Intel XMP 3.0 y también AMD XPO.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Continuamos con el análisis de conexiones internas de la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI, comenzando por las 3 ranuras PCIe disponibles en este formato Micro-ATX, misma cantidad que muchas otras placas ATX. Dos de ellas se presentan en formato x16 y otra central x1.

El funcionamiento será el siguiente:

• PCI_E1: la ranura principal está conectada a los 16 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido
• PCI_E2: es la segunda ranura por su ubicación utiliza el formato x1 con su único carril PCIe 4.0 conectado al chipset sin bus compartido
• PCI_E3: la tercera ranura es de forma x16, pero solo hace efectivos 4 carriles PCIe 4.0 del chipset, los cuales son compartidos por la ranura M.2_3, por lo que si utilizamos esta, invalidaremos el slot PCIe

La limitación de espacio y carriles disponibles en el chipset se hace efectiva en el apartado de almacenamiento, donde tenemos un total de 3 ranuras de expansión. Dos de ellas se encuentran en la cara superior cubiertas por disipadores de aluminio, mientras que una tercera ranura se ubica en la zona trasera, bastante pegada a la parte inferior. Este detalle hace que su uso quede restringido en la mayoría de chasis del mercado, al no existir hueco entre la chapa de sujeción y la PCB. Solución: asegúrate tener un chasis compatible.

Las condiciones de funcionamiento serán:

• 2_1: es la ranura más cercana al socket, la cual se conecta a los 4 carriles PCIe 4.0 restantes de la CPU sin compartir bus
• 2_2: la segunda ranura se encuentra conectada a 4 carriles PCIe 4.0 del chipset sin bus compartido
• 2_3: esta ranura trasera repite conexión con otros 4 carriles PCIe 4.0 del chipset, pero comparte bus con la ranura PCI_E3 tal y como hemos mencionado antes

Conectividad de red y tarjeta de sonido

Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI cuenta con un chip Realtek RTL8125BG de 2,5 Gbps de ancho de banda, y tarjeta de red inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX201. La tarjeta no es ni mucho menos la más actual, de hecho ya tenemos opciones Wi-Fi 7, que podríamos colocar nosotros mismos si la compramos por nuestra cuenta. Recordemos que este modelo es Dual Band operando en 2,4 y 5 GHz, con ancho de banda hasta 2,4 Gbps, e integra Bluetooth 5.2.

Como tarjeta de sonido se ha elegido el codec Realtek ALC897, una versión poco actual aún disponible en la gama media y baja, pero todavía soportando 7.1 canales de audio HD. Los condensadores utilizados son la misma especificación que los del VRM.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos con la conectividad periférica de la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI formada por las cabeceras internas y puertos del panel I/O.

En el panel trasero encontramos:

• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen2 (1x Type-A (Verde) + 1x Type-C)
• 3x USB 3.2 Gen1 (2x Type-A (Azul) + 1x Type-C)
• 4x USB 2.0 (Negro)
• HDMI 2.1
• DisplayPort 1.4
• 1x RJ-45 LAN 2,5 Gbps
• 3x Jack de 3,5 mm
• Botón Clear CMOS

Tenemos un total de 10 puertos USB, suficientes para una placa base de gama media, donde se suman interfaces Gen2x2 a 20 Gbps y Gen2 de 10 Gbps. Se ha tenido el detalle de incorporar botón Clear CMOS, de lo contrario estaría tras la placa, pero no hay puerto S/PDIF, que siempre es un buen añadido para aquellos que buscan una opción para su equipo de sonido de alta fidelidad.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 6x Cabeceras para ventiladores (3x SYS_FAN, 2x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• 4x cabeceras RGB (3x 5VDG Gen2, 1x 12VRGB AURA RGB)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2 Type-C
• 1x USB 3.2 Gen1 (soporta 2 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Puerto COM
• Cabecera para tarjeta Thunderbolt

Todos los puertos están ubicados en la parte trasera, siendo posible utilizar parte de ellos en un chasis normal, excepto aquellos que requieran una cabecera de mayor tamaño como el USB-C, USB 3.2 o EPS de CPU.

Banco de pruebas

Procedemos a probar la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI en nuestro banco con la CPU Intel Core i9-14900K para estresar el VRM de la placa. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

Asus utiliza una BIOS igual a la que tienen las placas Z790, suprimiendo las opciones relativas a overclocking de la CPU y otras avanzadas. El resultado sigue siendo una de las opciones más completas de su clase, con panel sencillo donde se concentran las opciones generales y modo avanzado, donde gestionar interfaces, CPU y RAM.

Recordemos que esta placa, igual que otras B760, soporta perfiles XMP 3.0 y también XPO para RAM compatibles con plataformas AMD, así como overclocking manual mediante BLCK, aunque no merece la pena realmente. Lo importante siempre será la estabilidad y gestión de voltajes, y al igual que Z790, tenemos control de los parámetros de consumo para las CPU con el objetivo de ajustar su rendimiento a nuestras necesidades y sistema de refrigeración.

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock, recogiendo temperaturas en superficie con cámara térmica e internas desde HWiNFO.

Aprovechamos el nuevo 14900K para desafiar la capacidad de esta placa base en un escenario realista para ella, así que hemos limitado PL1 y PL2 a 219W, la cifra Max Turbo Power que tiene el i9-13900 y que será similar a la que tenga el i9-14900, la versión bloqueada del modelo que utilizamos en esta placa. De esta forma podremos ver si el VRM aguanta este consumo de forma sostenida para un escenario exigente.

Sí que aguanta el ritmo, aunque los MOSFETS de 50A se van quedado un poco pequeños para este tipo de placas, aún mantienen el tipo con una hipotética CPU de gama alta. Lo que también nos deja claro es que no tiene sentido alguno usar CPU -K en este tipo de placas, aunque eso es lógico.

Voltajes

Esta placa está trabajando con unos voltajes medios de 1,094V@4,4 GHz P-core y 3,7 GHz E-core con el 14900K bajo estrés a PL1=PL2=219W. Estamos lejos de desarrollar toda la potencia de esta unidad, pero insistimos, es un modelo desbloqueado cuyo uso en esta placa está descargado. Los voltajes en modo boost suben a 1,45V@6 GHz, cifras vistas en las placas Z790, igual que 1,40 – 1,42V@5,7 GHz. Las cifras que se manejan son similares al resto de placas probadas con esta CPU, y se pueden mejorar manualmente.

Palabras finales y conclusión acerca de la Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI

Asus da una vuelta más de tuerca al diseño de placas base haciendo efectiva su tecnología Asus DIY-APE Revolution, y aún más importante, comercializando sus productos para ver la recepción del público.

Este concepto tiene sus pros en lo que a resultados estético y limpieza en la instalación se refiere, pero también sus contras al no existir aún muchos chasis totalmente compatibles con él. De hecho solamente algunos custom y de cierta exclusividad se adapta 100% a sus conexiones traseras, y por su enfoque no son opciones baratas, equilibradas para una placa gama media. Como anticipo de esta tecnología no está nada mal, pero la vemos más adecuada para placas de gama muy alta.

Te recomendamos echar un vistazo a las mejores placas base del mercado

En cuanto a las especificaciones puramente técnicas, efectivamente, estamos ante una opción de gama media, que tampoco es el tope dentro de la plataforma B760. Sin embargo para ser un modelo Micro ATX, cuenta con buena capacidad de conexiones internas con 3 PCIe + 3 ranuras M.2, así como un VRM que soporta consumos elevados en las CPU bloqueadas de la gama alta. La conexión Wi-Fi 6 y tarjeta de sonido tienen margen de mejora, pero estamos satisfechos con su panel de puertos trasero y capacidad frontal.

El precio de esta placa será de 336€ en PcComponentes, cifra bastante elevada si tenemos en cuenta que la versión BTF D4 (RAM DDR4) baja a 225€, con exactamente la misma conectividad. El soporte DDR5 y carenado superior no son diferencias suficientes para ser 100€ más cara. Dicho esto, es la única opción DDR5 a la venta con este concepto, si os gusta y tenéis un chasis compatible, es una placa que cumplirá perfectamente su cometido en calidad y rendimiento.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de oro: