TSMC podría llegar a retrasar la fabricación de chips de 2 nm, aseguran las fuentes de TechNews.tw de Taiwán.
Informaciones de Taiwán sugieren que TSMC está teniendo algunos inconvenientes con su nodo de fabricación de 2 nm, que los obligaría a retrasar la fabricación de chips con el nodo hasta el año 2026.
Uno de los fabricantes de semiconductores más grandes del sector está viendo algunas complicaciones con su nuevo nodo de 2 nm, sobretodo con el cambio de transistores, que pasaría de los clásicos FinFET a los nuevos GAA (Gate-All-Around). A grandes rasgos, hablan que este cambio está suponiendo un reto más difícil que el que imaginaban, así como otros problemas relacionados la reducción en la escala hacia los 2 nm.
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Un retraso en el nodo de 2 nm podría ser un dolor de cabeza para aquellas compañías que dependen de TSMC para la fabricación de sus chips, como AMD, Apple o Nvidia, entre muchos otros. Sin embargo, tambien estaría beneficiando a sus competidores, como Samsung, que tambien está trabajando en la implementación de los transistores GAA, solo que este lo hará con el nodo de 3 nm. En cualquier caso, esto supondría cambios en los calendarios de lanzamiento para muchas compañías importantes del sector tecnológico.
Hasta el momento, TSMC tiene como objetivo comenzar la producción en masa de los chips en 2 nm para la segunda mitad del año 2025, con una primera prueba piloto que se daría a lo largo del año 2024. Esta información sugiere que la producción en masa no va a ocurrir en el 2025, sino en 2026.
De momento, TSMC no ha comentado nada de forma oficial. Os mantendremos informados.
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