Socket Intel LGA-1851 en 3D: dará vida a Arrow Lake en 2024

Arrow Lake dará el pistoletazo de salida con el socket Intel LGA-1851, que sucederá a LGA 1700 con hasta 7 chipsets y con cierta compatibilidad con los disipadores y kits AIO.

Honor a Igor’sLAB que es quién ha lanzado este render 3D filtrado de Intel Arrow Lake y su futuro socket para escritorio. De hecho, en su misma web podéis ver el render 3D en un modo interactivo, lo que es muy interesante. Para los intrépidos, la palanca seguirá existiendo en el socket para asegurar el anclaje de las CPUs Intel.

El socket Intel LGA-1851 será así, según estos renders

No veremos Arrow Lake hasta 2024, pero ya os adelantamos que los planes de Intel eran presentarnos este socket LGA-1851 en 2023. Dicha decisión fue cancelada dentro de la compañía, además de sufrir modificaciones respecto al diseño inicial del propio socket.

Muchos apuntan a que Intel se centra en mejorar el soporte PCI-Express 5.0 que AMD ha vendido, y que fue la misma Intel quien inició dicha guerra con la anterior generación Intel Core. Dicha mejora se trata de que Arrow Lake admitirá 16+4 carriles en PCIe 5.0, ya que LGA 1700 tenía la limitación máxima de 16 carriles.

¿Por qué esta preocupación? Diréis algunos/as, pues porque si queremos usar GPU + SSD con PCIe 5.0 a la vez… no se puede. Pero, como bien apuntan nuestros compis de VideoCardz, no hay ninguna marca de GPUs que tengan modelos de escritorio para PCIe 5.0.

Pensad que la mayoría de gente no cuenta con dicha interfaz todavía, aunque sí es de esperar que en 2024 las RTX 5000 y RX 8000 vengan con la versión 5.0.

Hasta ahora se sabe que los Intel Arrow Lake (Core Ultra) vendrán con hasta 8 P-Cores y 16 E-Cores. Esto no parece frenarse aquí porque hay rumores de que Panther Lake y las siguientes familias Intel Core vengan con más núcleos. Lo que sí es una novedad es que LGA-1851 será como AM5: soportaría solo memoria RAM DDR5.

Ya han habido filtraciones que apuntan a que los chipsets principales serían Z890, B860, H810 y los 2 de workstations: Q870 y W880. Efectivamente, Intel se habría «cargado» el chipset H870 para ir de tú a tú a por AMD. Tengo que decir que esto es un acierto porque en las tiendas online no he visto muchas placas base «H» en LGA1700, apostando todas al B760.

Para terminar, los disipadores y kits AIO sí que serían compatibles de LGA1700 a LGA1851, algo que Intel tiene controlado normalmente.

Te recomendamos los mejores procesadores del mercado

¿Cuánto durará esta plataforma?